中信建投-电子行业周报：特斯拉新平台降低75% SiC用量；小米300W手机快充刷新纪录-230305

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　　核心观点
　　汽车电子：特斯拉宣布新平台降低75% SiC用量，多因素决定可能采取的新技术及市场影响；
　　消费电子：小米手机快充300W刷新纪录，看好核心芯片电荷泵发展前景；
　　半导体：美国商务部将浪潮集团、龙芯中科纳入实体清单，国内服务器厂商有望加强对本土算力芯片的支持；
　　被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。
　　行业动态信息
　　1、汽车电子：特斯拉宣布新平台降低75% SiC用量，多因素决定可能采取的新技术及市场影响
　　特斯拉在投资者日活动中发布了新一代电车平台，指出在不牺牲效率和性能的同时减少75%的SiC使用量，但特斯拉并未公布方案实施的细节。从技术角度来看，可能的方案包括：1）SiC器件迭代，芯片面积缩小，对封装方案的散热能力提出了更高的要求。2）采用沟槽型+内阻更低的SiC器件。应用于800V平台主驱MOS的主流规格是1200V 15/17毫欧，英飞凌最新推出的1200V碳化硅器件可以做到7毫欧，极限可以做到5毫欧，用单个低阻值器件替代原来2个高阻值并联方案，SiC用量可以大幅减少。但是因为内阻值变小，同样电压等级下，通流很大，对热管理提出更高的要求。此外难点也包括：器件可靠性，芯片烧结技术也需要做更新。3）碳化硅+IGBT的混合方案：该方案可以兼容SiC的低开关损耗和IGBT的低导通损耗，挑战是两个器件合封如何实现和不同芯片烧结工艺能否兼容，同时对于驱动IC的设计难度要求很高，均流的时候还涉及到SiC和IGBT工作时序的控制，此外对于主逆变器的设计和散热提出了新的要求。最终评估特斯拉可能采取的新技术及相关影响还需考虑三个变量：1）400V还是800V平台？2）数量下降75%还是价值量下降75%？若特斯拉下一代平台延续400V，则采用沟槽型SiC器件降低用量的可能性降低。3）新电控技术是在低成本版本（15-20万）还是全系（Model 3/Y）推广？我们认为目前关键点在于特斯拉新技术应用的车型是入门级还是全系标配，若为前者，即表明特斯拉新的电控技术可以实现SiC器件的车型下沉，打开SiC的应用场景，从目前主流在40-50万车型使用下探至15-20万，对于SiC器件产业起到加速作用。
　　2、消费电子：小米手机快充300W刷新纪录，看好核心芯片电荷泵发展前景
　　本周，小米发布300W快充技术。在演示视频中，Redmi Note 12探索版魔改手机，电池容量为4100mAh，实测使用300W有线充电，43秒充到10%，2分13秒可充到50%，5分钟完全充满。小米采用了定制6:2电荷泵芯片，单颗芯片最高转换效率高达98%，通过多颗电荷泵并联后直接给电池充电，实现了300W超大功率充电。电荷泵充电管理芯片，是手机25W以上快充技术实现的核心芯片，相比于常规的线性、开关架构，电荷泵可以实现超高的转化效率，减少发热，使手机大功率充电得以实现。目前电荷泵具有2:1、4:1、4:2、6:2等多种架构，不同方案的电荷泵配置方案可以满足手机多种快充功率的需求，例如2颗4:2电荷泵可构建120W充电方案，2颗2:1电荷泵可构建67W充电方案。从市场需求端来看，手机快充作为优化手机用电体验的关键能力，消费者在选购手机时对其越发重视，有望逐渐成为智能手机标配。相应的，核心部件电荷泵的渗透率也将不断提升。国内安卓厂商正将较低功率的25W、33W快充技术下放至千元机，未来有望进一步向百元机渗透；海外厂商苹果手机的充电功率还停留在20W。另一方面，随着快充功率的极限不断提升、相关技术逐渐成熟，现有快充市场的功率结构将继续迭代升级，例如旗舰机由100W向200W升级，中端机由67W向100W及以上升级，继而采取新一代、更多数量的电荷泵，推动单机电荷泵价值量上升。从市场竞争格局来看，海外厂商包括TI、Dialog等，国内圣邦微、南芯科技、矽力杰、艾为电子均推出了自研的电荷泵产品，部分国产厂家在产品架构丰富度，产品性能，市场份额等多维度已经做到了行业领先。我们认为随着快充技术逐渐成为标配，快充功率不断迭代，电荷泵的需求将持续扩大。国产电荷泵厂商已经在此领域展现出强劲的竞争力，未来将在国产替代、产业升级的趋势下充分受益。
　　3、半导体：美国BIS将浪潮集团、龙芯中科纳入实体清单，国内服务器厂商有望加强对本土算力芯片的支持
　　当地时间3月2日，美国商务部下属的工业和安全局将28家中国实体加入“实体清单”，其中包括中国最大服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科。被列入美国商务部实体清单的后果主要包括两方面：1）向清单中实体出口、再出口或（国内）转让EAR（出口管理条例）管制物项需根据实体清单中的具体要求申请许可证（无论被列入清单中实体是交易中的买方、中间收货人、最终收货人或最终用户）。2）除非获得许可证，除了被列入实体清单的实体不能采购EAR管制物项，其他实体也不得通过任何形式向被列入清单的实体提供EAR管制物项，或为被列管实体提供获取EAR管制物项的相关服务，否则也可能违反EAR的规定。消息发布当日，浪潮集团旗下浪潮信息，龙芯中科的股价均出现较大幅度波动，但最终走势背向而行。浪潮信息为浪潮集团子公司，美国制裁集团对其影响深度尚未可知。若影响范围扩大，由于浪潮信息的服务器CPU为外购，而Intel与AMD在X86服务器芯片市场占据绝大部分市场份额，可能会对浪潮X86服务器CPU的供应产生一定的影响。2020年6月29日，Intel曾临时暂停向浪潮信息供货，并表示需对供应链做出相应的调整以确保遵守美国当局的出口法律，预计临时调整的时间在两周以内。而后在7月3日，浪潮表示Intel已恢复正常供货。此事件可作为参考，后续观察Intel、Nvidia与浪潮的供货许可。龙芯中科是国内自主架构CPU行业先行者，自2020年推出自主研发的全新指令系统LoongArch后，新研的产品均是基于新指令系统。与国内多数CPU设计企业主要依靠境外先进工艺提升性能不同，龙芯通过设计优化和自主设计IP核摆脱对境外最先进工艺的依赖。美国对国内服务器厂商的限制，将促使国内服务器厂商加强对本土CPU厂商的扶持力度。美国限制国内发展高性能计算、AI等前沿技术的趋势未来将长期维持，实现算力芯片国产替代势在必行。
　　4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长
　　村田发布2022财年第三季（2022年10-12月）财报，合并营收4190亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022年10-12月）订单大减、BB值持续低于1，因此继2022年10月之后，村田第二次下调2022财年（截止2023年3月）的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%，其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%；PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
　　5、投资建议：
　　半导体：AIoT（晶晨股份、恒玄科技）、模拟芯片（必易微、帝奥微、芯海科技）、存储（澜起科技、兆易创新）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、设备（长川科技、拓荆科技、芯源微）、材料（雅克科技、路维光电）；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份。
　　6、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。