中信建投-电子行业周报：英伟达AI业务支撑成长；特斯拉或搭载4D毫米波雷达-230226

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　　核心观点
　　半导体：英伟达AI业务支撑成长，算力芯片需求持续保持旺盛；消费电子：苹果无创血糖监测技术或取得突破，关注在智能手表上的应用前景；
　　汽车电子：特斯拉将推出最新HW4.0，或搭载4D毫米波雷达；被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。
　　行业动态信息
　　1、半导体：英伟达AI业务支撑成长，算力芯片需求持续保持旺盛
　　英伟达发布2023财年四季度及全年业绩报告，公司Q4营收60.51亿美元，同比下滑21%，环比增长2%；净利润为14.14亿美元，同比下滑53%，环比增长108%；毛利率66.1%，同比-0.9pcts，环比+10pcts。2023财年营收269.7亿美元，同比基本持平；净利润43.68亿美元，同比下滑55%；毛利率59.2%，同比-7.6pcts。具体来看，数据中心（含AI）Q4营收36.2亿美元，同比+11%/环比-6%，占比达60%，全年营收达创纪录的150.1亿美元，同比＋41%；游戏Q4营收18.3亿美元，同比-46%/环比＋6%，占比达30%，全年营收90.7亿美元，同比-27%；专业视觉Q4收入2.26亿美元，同比-65%/环比＋13%，全年营收15.4亿美元，同比-27%。汽车和嵌入式技术Q4营收2.94亿美元，同比＋135%/环比＋17%，全年营收同样创纪录达9.03亿美元，同比＋60%。同时，公司预计2024财年Q1营收将达65亿美元，上下浮动2%。可以看出，数据中心和汽车类业务成为英伟达业绩成长的核心支撑，尤其是数据中心（含AI）业务已超过游戏业务成为公司最主要的收入来源，同时公司也称AI正迎来发展拐点，生成式AI让全球企业感受到开发和部署AI战略的急迫性。我们继续保持ChatGPT引发的全球AI投资热潮并非短期行情的观点，而算力芯片有望成为AI军备竞赛的主要受益环节，根据IDC，预计2026年中国智能算力规模将进入每秒十万亿亿次浮点计算（ZFLOPS）级别，2021-2026年CAGR达52.3%，其中需要的硬件支出占比将保持最大，未来5年将一直保持65%左右的份额。建议关注四大相关领域：1）并行计算芯片厂商；2）存内计算芯片厂商；3）高端计算芯片的设计chiplet化厂商；4）高速显存颗粒与高速接口芯片配套厂商。
　　2、消费电子：苹果无创血糖监测技术或取得突破，关注在智能手表上的应用前景
　　根据彭博社Mark Gurman在最新报告的说法，苹果或在无创血糖监测技术方面取得了突破性进展，未来将会装备在Apple Watch智能手表上。据悉，苹果对无创血糖监测技术的开发最早可追溯到乔布斯时期，内部代号E5，希望在不需要刺破皮肤取血的情况下监测其身体中的血糖水平。为此苹果设计了一种硅光子芯片和传感器，将特定波长的激光照射到皮肤下面的组织液，通过收集反射光线的光学吸收光谱来确定体内的葡萄糖浓度，目前该款测试系统还主要面临体积较大的问题。无创血糖监测技术应用前景广阔，根据国际糖尿病联盟（IDF），2021年全球成年糖尿病患者人数达5.37亿，中国成年糖尿病患者人数达1.4亿，约十分之一的成年人受到影响，但约半数人对自己的疾病毫不知情，并且人口老龄化或将加剧患病率增长态势，当前迫切需要低成本的筛查策略。智能穿戴设备上的无创血糖监测功能将成为重要发展趋势，该项技术进展将给智能手表市场带来巨大的需求增量。建议关注炬光科技等硅基微光学厂商。
　　3、汽车电子：特斯拉将推出最新HW4.0，或搭载4D毫米波雷达
　　近日，特斯拉向欧洲监管机构提交车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上车。根据Teslarati等说法，HW4.0硬件系统或将配置一枚Phoenix高分辨率毫米波雷达，即高精度4D毫米波雷达。相对传统毫米波雷达，4D毫米波雷达使用多输入多输出（MIMO）天线阵列对周围环境进行高分辨率感知，一方面在原有距离、速度、方位的三维信息上增加了高度信息，另一方面在角度、速度分辨率均有所提升，可初步判定静止物体与车辆的位置关系，弥补了传统毫米波雷达的性能短板，并具备高分辩率点云、AI目标识别和辅助高精定位的特点，有望成为中高阶自动驾驶的高性价比传感器选项。根据Arbe公司说法，4G毫米波雷达的价格约为100-150美元，当前已有上汽飞凡R7、长安深蓝SL03等车型搭载4D毫米波雷达，特斯拉或启用4D毫米波雷达有望带动市场快速增长，根据亿欧智库，2025年中国车载4D毫米波雷达市场规模或将达到3-4亿美元。我们认为，当前纯视觉方案还难以满足安全冗余需求，4D毫米波雷达可在L2级自动驾驶中替代传统毫米波雷达和低线束激光雷达，高级别自动驾驶中多传感器前融合仍是大势所趋，建议关注整机及MMIC芯片等元件供应链。
　　4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长
　　村田发布2022财年第三季（2022年10-12月）财报，合并营收4190亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022年10-12月）订单大减、BB值持续低于1，因此继2022年10月之后，村田第二次下调2022财年（截止2023年3月）的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%，其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%；PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
　　5、投资建议：
　　半导体：AIoT（晶晨股份、恒玄科技）、模拟芯片（必易微、帝奥微、芯海科技）、存储（澜起科技、兆易创新）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、设备（长川科技、拓荆科技、芯源微）、材料（雅克科技、路维光电）；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份。
　　6、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。