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中信建投-电子行业周报:华虹22Q4业绩稳中有升;电视厂商有望拉货推动液晶面板回暖-230219

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中信建投-电子行业周报:华虹22Q4业绩稳中有升;电视厂商有望拉货推动液晶面板回暖-230219

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  核心观点
  半导体:华虹半导体22Q4业绩稳中有升,23Q1指引较同行业更为乐观;
  消费电子:Q2电视厂商采购需求有望增长,推动大尺寸液晶面板价格回暖;
  汽车电子:安森美完成收购格芯Fab10,将进一步巩固在CIS、功率半导体领域的优势;
  被动元件及其他:村田下修本财年业绩预测,下游消费电子市场承压,汽车市场保持增长。
  行业动态信息
  1、半导体:华虹半导体22Q4业绩稳中有升,23Q1指引较同行更为乐观
  华虹半导体本周发布22Q4业绩,单季营收6.3亿美元,同比增长19.3%,环比持平,毛利率上升至38.2%(指引为35%-37%),主要得益于平均销售价格上升。Q4华虹整体产能利用率为103.2%,环比下降7.6pct。其中,8英寸产能利用率105.9%,环比下降7.5pct;12英寸产能利用率99.9%,环比下降7.8pct。下游应用和工艺节点的表现差异反映出市场需求的分化。下游应用方面,通讯、计算机市场的营收均出现同比下滑,电子消费品、工业及汽车保持两位数以上增长。工艺节点方面,以生产逻辑和CIS产品的55/65nm营收同比下滑明显(20.5%),其他生产MCU、IGBT、电源管理产品的工艺节点则保持良好增长。
  展望23Q1,公司预计营收6.3亿美元,毛利率约在32%-34%之间。尽管Q1处于行业低谷期,但公司业绩指引相对于同行较为乐观,预计23Q1智能汽车IC会持续增长,MCU环比持平,分立器件仍有两位数以上的增长(IGBT和超级结等高压产品推动),独立非易失性存储也会有不错的成长。产能方面,华虹23年将保持12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全部完成,22年全年以6.5万片每月的产能运行,第二阶段扩产设备已全部到位,23年内将陆续释放月产能至9.5万片。目前行业整体处于下行周期,中芯国际22Q4产能利用率降至79.5%,CINNO报道三星电子12寸晶圆代工平均开工率在70%左右,东部高科的8寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%,三星电子、世界先进等厂商开始降价抢单。相比较而言,华虹长期深耕特色工艺平台,22Q4业绩稳中有升,产能利用率维持高位,并给出了相对乐观的业绩指引,在新能源汽车、工业等市场需求景气的支撑下受益明显。
  2、消费电子:Q2电视厂商采购需求有望增长,推动大尺寸液晶面板价格回暖
  随着疫情解封电视市场有可能逐步复苏,Omdia近期报告指出,全球电视品牌商和OEM将开始增加面板订单,预计从Q2开始液晶电视制造商的订单将开始回升,对应的液晶电视面板采购需求将逐步释放。根据Omdia数据,中韩主要电视制造商(三星、LG、海信、TCL、创维、长虹和康佳)的液晶电视面板订单量在23Q1同比下滑近15%,但Q2有望实现强势反弹,同比增长19%,Q3同比增速则有望超过20%,增长主要集中在50英寸和更大屏幕尺寸上。若相关采购计划得以实现,市场将恢复到2020年采购高峰,并较过去四年的平均水平高出3%。诺图科技预测,2023年全球液晶电视面板出货量将达到2.58亿片,同比增长2.2%,Q2以后面板价格有望上行。相较于其他品类,液晶面板更早进入下行周期,景气度已处于底部,经过各大厂商长期的稼动率调节,行业库存逐步去化,反弹机会较大。液晶电视面板价格曾在2022年10-11月份连续上扬,但后期稼动率也有小幅攀升,价格进入盘整阶段。若后续下游需求恢复良好,面板行业有望重启上行周期,面板厂商将释放产能、增加出货并改善盈利能力,面板驱动IC厂商也将同步受益。
  3、汽车电子:安森美完成收购格芯Fab10,将进一步巩固在CIS、功率半导体领域的优势
  13日,安森美宣布完成对格芯位于美国纽约州东菲什基尔(EFK)的12寸晶圆厂Fab10的收购。此桩收购案于2019年启动,彼时格芯将Fab10以4.3亿美元出售给安森美,其中1亿美元已在签署最终协议时支付,3.3亿美元在2022年12月31日交付。收购Fab10帮助安森美提高了12寸晶圆产能,并从格芯获得相关的制程技术和授权协议,同时该晶圆厂约1000名员工过渡到安森美。Fab10可提供22-90nm工艺,引入了RFSOI和SiGe产品线,在收购初期的月产能达到20K。收购Fab10后,安森美将扩充CIS、功率器件、MEMS等产品的产能,下游市场主要面向新能源汽车、充电和能源基础设施。安森美立足于智慧电源和智慧传感两大技术,近年来受益于汽车电动化、智能化趋势、绿色能源的发展,业绩持续高增。根据ICVTank和Strategy Analytics的数据,安森美在全球汽车CIS市场份额处于第一,在全球功率分立器件和模组市场份额处于第二,此次收购将帮助安森美巩固在汽车、工业半导体市场上取得的优势。
  4、被动元件及其他:村田下修本财年业绩预测,下游消费电子市场承压,汽车市场保持增长
  村田发布2022财年第三季(2022年10-12月)财报,合并营收4190亿日元,同比下降11.1%,合并净利润515亿日元,同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元,同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长,导致通讯、电脑用零部件需求减少,村田工厂产能利用率下滑,且上季(2022年10-12月)订单大减、BB值持续低于1,因此继2022年10月之后,村田第二次下调2022财年(截止2023年3月)的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元,年减7.3%;合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元,年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高,为匹配需求,2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响,村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%,其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%;PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%;汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%,其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映,在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下,下游库存调整的动作仍将持续,而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
  5、投资建议:
  半导体:AIoT(晶晨股份、恒玄科技)、模拟芯片(必易微、帝奥微、芯海科技)、存储(澜起科技、兆易创新)、功率半导体(时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技)、设备(长川科技、拓荆科技、芯源微)、材料(雅克科技、路维光电);
  消费电子:立讯精密、长盈精密、水晶光电;
  被动元件及其他:博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科;
  汽车电子:东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份。
  6、风险提示:
  未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,疫情仍未消散,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。

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