中信建投-电子行业周报：ChatGPT拉动算力需求；关注车载以太网芯片赛道-230212

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　　核心观点
　　半导体：ChatGPT引发全球AI投资热潮，有望大幅提升算力芯片需求；
　　消费电子：库存水位逐步恢复正常，关注消费电子业绩修复机遇；汽车电子：裕太微成功上市，建议关注车载以太网物理层芯片投资机遇；
　　被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长。
　　行业动态信息
　　1、半导体：ChatGPT引发全球AI投资热潮，有望大幅提升算力芯片需求
　　聊天机器人ChatGPT引发全球关注，上线仅两个月收获1亿月活跃用户，成为史上增长最快的消费级应用。ChatGPT引发全球科技巨头的AI投资热潮，微软已宣布向OpenAI追加投资数十亿美元，将其AI工具整合进Bing搜索等一系列产品；谷歌将ChatGPT视为“红色警戒”级别威胁，并随即推出聊天机器人Bard；Meta也计划2023年在数据中心上额外投入40亿至50亿美元，并将全部用于人工智能。ChatGPT作为AIGC在文本生成领域的应用，是基于transformer模型的改进训练算法，一方面采用来自网络的大量信息和数据进行分析及训练，模型参数可达1750亿，另一方面，transformer架构下自然语言训练采用并行计算方式，即要求海量数据下的并行计算能力。这就需要巨大的算力支持大模型训练和内容生成，2月7日ChatGPT宣布满负荷运行而暂停服务，也体现了AI应用对算力的旺盛需求。根据OpenAI研究，自2012年至2018年，用于训练AI所需要的算力大约每隔3～4个月翻倍，期间训练AI所耗费的算力增长了30万倍，而摩尔定律在相同时间只有7倍的增长。我们认为，ChatGPT引发的全球AI投资热潮并非短期行情，全球科技巨头引领下有望加速AI产业化落地。而大模型作为AI领域的重要生产工具，在大数据训练和分析中消耗大量的算力支持，或将带动GPU、FPGA、CPU等算力芯片的需求，根据亿欧智库数据，预计AI芯片国内市场规模将于2025年达到1780亿元，2022-2025年CAGR将达到27.9%。
　　2、消费电子：库存水位逐步恢复正常，关注消费电子业绩修复机遇
　　芯片设计大厂联发科公布2023年1月份营收为新台币223.83亿元新台币，环比减少42.14%，同比减少48.55%，为2020年5月以来的新低纪录，连续第四个月营收走低。此前，公司也公布了22Q4业绩情况，2022年第四季度营收1081.94亿元新台币，环比减少23.9%，同比增加减15.9%。税后净利润185.14亿元，环比减少40.4%，同比减少38.6%。结合公司近期的业绩披露以及对2023年的展望，我们认为，当前智能手机行业已经处于历史低点，在下游客户保守看待市场需求及谨慎管理库存的背景下，23Q1市场仍将延续22Q4的去库存趋势，带动行业库存水位逐步接近正常，23Q1或将成为阶段低点，23Q2有机会迎来好转，备货情况有望逐步回归正常状态，加之多数消费电子厂商22年业绩预告披露库存减值利空落地，我们认为消费电子产业链2023年有望迎来业绩修复机遇。
　　3、汽车电子：裕太微成功上市，建议关注车载以太网物理层芯片投资机遇
　　裕太微成功在上交所科创板上市，募集资金总额13亿元，主要用于车载以太网芯片和网通以太网芯片的开发与产业化实现及研发中心建设，其中车载以太网物理层芯片有望成为汽车升级浪潮中的受益赛道。车载以太网是在普通以太网的基础上，针对车内通信技术需求研发的一种用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术。随着汽车向新四化发展，摄像头、激光雷达等传感器数量不断增加，车载数据量激增，传统CAN总线数据传输在成本、性能上较难满足需求。而车载以太网不仅能够支持较高的速率传输，具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优点，而且对链路连接形式有归一性，使整车链接种类降低、成本降低，可广泛应用于娱乐、ADAS、车联网等系统中，取代传统总线技术的趋势越来越明显，车载以太网芯片需求量也将随之快速提升。根据以太网联盟和中国汽车技术研究中心有限公司的预测，未来智能汽车单车以太网端口将超过100个，2021年-2025年车载以太网物理层芯片出货量将呈10倍数量级的增长，2025年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片。车载以太网芯片市场前景广阔，建议持续关注车载网络转向域控制和集中控制背景下，车载以太网物理层芯片市场规模激增的投资机遇。
　　4、被动元件及其他：村田下修本财年业绩预测，下游消费电子市场承压，汽车市场保持增长
　　村田发布2022财年第三季（2022年10-12月）财报，合并营收4190亿日元，同比下降11.1%，合并净利润515亿日元，同比下降37.7%。村田第三季接单额为3248亿日元，同比下降28.0%。由于智能手机/PC市场低迷、库存调整时间拉长，导致通讯、电脑用零部件需求减少，村田工厂产能利用率下滑，且上季（2022年10-12月）订单大减、BB值持续低于1，因此继2022年10月之后，村田第二次下调2022财年（截止2023年3月）的业绩预测。2022财年合并营收由之前预估的1.82万亿日元降至1.68万亿日元，年减7.3%；合并净利润由2970亿日元降至2260亿日元，年减28.1%。村田表示下游客户库存水平较高，为匹配需求，2023Q1期间村田工厂的产能利用率将由85%-90%降至80%。因缺料、部分设备零件交期持续拉长等因素影响，村田今年的资本开支也由此前预估的2100亿日元下修至2000亿日元。村田将今年度全球智能手机需求量自原先预估的10.9亿支下修至10.7亿支、将年减21%，其中5G智能手机自6.1亿支下修至5.9亿支、将年增5%；PC需求量自4.4亿台下修至4.2亿台、将年减16%；汽车需求量维持于8200万台不变、将年增8%，其中电动汽车需求量维持原先预估的2400万台不变、将年增50%。村田此次业绩披露的信息反映，在消费电子市场需求复苏前景仍不明朗的情况下，下游库存调整的动作仍将持续，而汽车尤其是电动车市场的需求将保持强劲增长。
　　5、投资建议：
　　半导体：AIoT（晶晨股份、恒玄科技）、模拟芯片（必易微、帝奥微、芯海科技）、存储（澜起科技、兆易创新）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、设备（长川科技、拓荆科技、芯源微）、材料（雅克科技、路维光电）；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份。
　　6、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。