中信建投-电子行业周报：CES开幕创新升级不止；电子产业链外移初见端倪-230108

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　　1、消费电子：CES 2023正式开幕，屏幕、AR/VR、可穿戴创新不止
　　本周，国际消费类电子产品展览会（CES 2023）在拉斯维加斯开幕，2023 CES规模同比增长70%，来自173个国家超过3200家企业参展，涌现诸多最新技术和产品，屏幕/面板、AR/VR、可穿戴等消费电子三驾马车引领创新升级趋势。屏幕/面板方面，LGDisplay推出17英寸可折叠笔记本电脑OLED革新性产品，屏幕可折叠或展开，能作为平板电脑、笔记本电脑、便携式显示器等形态使用，同时发布8英寸360度可折叠OLED产品，模组结构支持折叠20万次以上；三星显示发布业内首款实现最高2000nits亮度的智能手机OLED面板，并展示混合折叠概念产品，屏幕左侧可折叠，屏幕右侧可滑动抽拉。屏幕性能及形态持续迭代升级，尤其是折叠屏技术日益成熟，手机、平板、PC等终端设备仍具看点。AR/VR方面，索尼发布PSVR2，采用单目2K、双目4K的分辨率，120Hz刷新率、110度视场角，镜片为菲涅尔透镜，并支持眼动追踪以及注视点渲染技术，售价549.99美元（约合人民币3770元），将于今年2月底正式上市；HTC发布同时具备VR虚拟现实与MR混合现实的全新消费型旗舰一体机产品VIVEXRElite；雷鸟科技发布AR眼镜RayNeo X2，采用了双目全彩Micro LED+光波导技术的显示方案；夏普展示PCVR头显原型、微型IR眼球追踪模组、紧凑的ToF传感器等3项AR/VR相关的技术；Lumus推出了Z-Lens AR眼镜；联想发布Project Chronos的动作捕捉概念设备。AR/VR设备不断丰富，并向轻量化消费级市场持续突破，呈现巨大发展潜力。可穿戴方面，JBL和惠普分别推出带屏TWS耳机Tour Pro 2、Poly Voyager Free 60系列；Citizen、Fossil展示了新一代智能手表；LOOVIC推出了一个外形类似颈部按摩仪的物联网设备。可穿戴设备在换机周期健康发展、价格带与功能丰富、渗透率提高下，进一步打开市场空间，根据IDC最新数据，预计2023年可穿戴设备的出货量将同比增长4.6%至5.39亿台，在未来5年CAGR达5.1%。CES 2023众多新品与技术发布，屏幕/面板性能与形态开启双重升级，AR/VR逐步打开消费级市场，可穿戴市场稳步提升，消费电子产品创新动力依旧强劲，彰显行业蓬勃发展势头，消费电子产业链公司仍旧具备相当的成长空间。
　　2、汽车电子：智能化势不可挡，汽车芯片、激光雷达高速发展
　　汽车站上2023年CES的舞台中心，汽车智能化成为当前最大的创新落地着力点。众多主机厂纷纷推出汽车智能化最新进展，芯片、雷达厂商竞相展出最新产品和技术。整车厂方面，宝马全球首发i数字情感交互概念车（Dee），车辆能够做出不同的“面部”表情，表达喜悦、惊讶或赞同等情感，实现与人的沟通和交流。大众ID.7量产版正式首发亮相，配有15英寸中控屏，内置最新的HMI系统，同时将配备AR-HUD显示功能。索尼则推出与本田合资的首款车型AFEELA，配备贯穿中控台的超大屏幕，内置Epic Games游戏娱乐平台，全车配置40多个传感器，可实现有限条件下L3级自动驾驶。宝马公布基于Android系统上运行的最新车机系统BMWOS 9，该系统将支持3D导航，以及拥有灵活的触摸布局。除车企外，汽车芯片与激光雷达厂商也推出最新产品。芯片方面，高通推出专用Snapdragon RideFlex SoC，是其首款通过单颗SoC，同时支持数字座舱、ADAS和AD功能的系统级芯片，预计于2024年开始生产；富士康与英伟达合作开发自动驾驶汽车平台，基于英伟达Orin芯片制造电子控制单元；英飞凌展出搭载毫米波雷达的座舱监控系统解决方案以及电源模块Hybrid PACKDrive。激光雷达方面，速腾聚创发布首款全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1以及第二代智能固态激光雷达RS-LiDAR-M系列产品，其中RS-LiDAR-E1将于2023年下半年实现量产；禾赛科技推出全固态激光雷达产品FT120，可在单个芯片上集成由数万个激光接收通道组成的面阵；Innovusion推出高性能主视与侧视雷达组合方案，主视雷达Falcon采用1550nm光源，最远探测距离达500米。中短距侧视雷达Robin采用905nm光源，最远探测距离达180米；博世则推出L4级自动驾驶的长距离激光雷达；Mobileye表示将与启碁科技合作生产4D成像雷达，计划在两年内量产。当前，汽车市场虽然在2022年经历缺芯、疫情等诸多挑战，但是汽车智能化浪潮正驱动行业迎来又一轮成长周期，汽车电子成为主要受益领域。在主机厂的智能化创新需求下，汽车芯片、激光雷达等器件正持续突破技术桎梏，量产上车节奏持续加快，而国内供应链厂商也正在国产自主品牌份额攀升背景下迎来快速发展机遇。
　　3、半导体：戴尔2024年或将停用中国芯片，产业链外移初见端倪
　　本周，根据日经亚洲等报道，全球出货量第三大计算机制造商戴尔或目标在2024年确保其产品中使用的所有芯片都由在中国外的工厂生产。除芯片外，戴尔还将大幅减少产品中“中国制造”零组件的数量，要求电子模块和印刷电路板等其他零组件的供应商和产品组装商提高在中国以外越南等国家的产能，根据《工商时报》援引供应链最新的爆料，戴尔已通知供应链与代工厂，计划在2025年底前将50%的电脑产能移出中国大陆。当前，美国对华科技封锁愈演愈烈，在限制半导体及相关制造设备和技术对华出口的同时，或将开始从下游终端着手全方位封锁中国半导体制造的发展，而中美紧张局势或将引发终端巨头分散供应链风险的考量，向中国大陆外转移电子供应链的趋势已经初见端倪。据台湾媒体报道，戴尔笔记本的两大主力代工厂仁宝和纬创正在不断扩大越南产能，其中仁宝2022年底宣布斥资6000万美元，建设土地面积为40多公顷的越南新厂。而纬创也在扩大在中国台湾、越南两地的笔记本生产线，预计到2025年有望满足戴尔的需求。此外，苹果、三星等手机巨头也开始将工厂搬迁至其他亚洲据点。东南亚相关国家也在积极出台半导体发展计划，如印度将在六年内提供7600亿卢比的激励措施吸引芯片企业来印度投资生产，或将加速半导体供应链外迁。当前，在中国大陆投资运营成本提升、中美关系日益紧张的背景下，半导体产业开始经历新一轮供应链重组和外移，正流向成本更低的东南亚地区，预计未来外移的速度和规模还将不断增加，但中短期东南亚地区承接力仍较弱，大规模、高成熟度的中国大陆供应链仍难被替代。长期看，大陆供应链格局或将面临洗牌整合，技术储备深厚的供应商有望脱颖而出。
　　4、被动元件及其他：下游客户订单需求有所复苏，行业景气度有望触底回升
　　此前受消费电子需求疲软影响，被动元件行业加快库存调整、价格已处于低位。据台湾经济日报消息，伴随IC零部件长短料问题解决，近期客户开始回补库存，订单需求复苏，带动被动元件大厂订单回暖。由于春节关系，2023年第一季度工作天数减少，导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时，被动元件厂商表示，由于疫情趋缓，经销商勇于下单，经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。中国台湾被动元件大厂华新科对外表示，最近接单状况确实变好，以急单为主，研判是客户齐料后的短期需求，就应用面来说，急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。国巨则预期标准品将持续调整至明年Q1或Q2，利基型产品动能稳健。整体来看，被动元件是此次半导体周期中较早启动下行调整的品类，经过持续的库存去化，目前行业景气度基本触底。根据Wind数据，台股MLCC营收10月同比增速转正，达到2.9%。国巨今年7-9月份的营收同比增速跌至个位数，分别为6.5%、3.8%、3.8%；10-11月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023年，虽然消费电子市场需求复苏前景仍不明朗，但车用MLCC等需求动能仍旧强劲。村田、京瓷、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购，主要仍看好未来数据中心、智能汽车等增量市场对于被动元器件的需求，大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。
　　5、投资建议：
　　半导体：模拟芯片（帝奥微、灿瑞科技、振华风光）、AIoT（瑞芯微、晶晨股份）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、存储（澜起科技、兆易创新）、设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、路维光电）；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
　　6、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。