中信建投-电子行业周报:蔚来发布2款新车;22年半导体设备市场或再创新高-221225
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1、汽车电子:蔚来发布2款激光雷达SUV,汽车智能化加速渗透
本周,蔚来召开一年一度发布会NIODay,推出两款新车型EC7和全新换代ES8、500kW快充桩及第三代换电站。EC7定位5座智能电动轿跑SUV,全新换代ES8定位全场景智能电动SUV,智能化配置基本保持一致:智能驾驶方面,标配4颗英伟达OrinX芯片,芯片总算力达到1016TOPS,全车一共配备33个传感器,包括1个激光雷达、7颗800万像素摄像头、4颗300万像素摄像头、1个增强主驾感知、5个毫米波雷达、12个超声波雷达、V2X车路协同感知、2个高精度定位单元,目前蔚来二代平台的ET7、ES7、ET5、EC7和ES8均已上车激光雷达。智能座舱方面,均配备10.2英寸数字仪表盘、12.8英寸中控屏以及16英寸HUD抬头显示。此外,全新ES8还标配N-Box增强娱乐主机,可支持同时连接4副蔚来AR眼镜设备。EC7预计明年5月交付,售价48.8万元起,全新一代ES8预计明年6月交付,售价52.8万元起。补能方面,蔚来发布最新一代超充桩,最大电流650A,最大功率500kW,100kWh电池包从10%充至80%最快仅需20分钟,对应补能400公里CLTC续航。第三代换电站换电时间缩短20%,电池仓位增加到21个,单日最大换电能力提升至408次,还将配备2颗激光雷达+2颗英伟达OrinX芯片,总算力达到508TOPS,支持车辆召唤换电、自动泊入换电等功能。蔚来新发布的两款新车及配套设备成为汽车智能化加速渗透的缩影。根据高工智能汽车研究院,2022年1-11月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配搭载L2级(含L2+)辅助驾驶交付上险为503.65万辆,同比上年同期增长64%,前装搭载率为29%,1-11月激光雷达前装标配搭载则达到9.84万台。汽车智能化处于高速发展阶段,尤其是智能驾驶市场加速成长,多传感运用正逐步成熟,而高等级自动驾驶系统内激光雷达不可或缺,激光雷达上车进程将持续推进,单车平均搭载量有望不断提升,国内厂商在定点、量产上实现领先,将引领国产供应链走向前列。
2、消费电子:5G手机占比提高抬升单机ASP,终端需求仍有待复苏反弹
根据Counterpoint最新数据,2022年Q3全球智能手机市场营收略高于1000亿美元(约合人民币7000亿元),同比下降3%,出货量同比下降12%。高端手机市场具有更强的需求韧性,5G手机的收入贡献超过800亿美元,占全球手机收入的80%,创历史新高(去年第三季度仅为69%),出货量贡献同样创造新高,占总出货的46%。5G手机价格约为非5G手机的五倍,5G手机出货量占比提升以及苹果高端机型表现良好刺激全球智能手机市场的平均售价(ASP)增长了10%。具体分品牌来看,苹果与安卓厂商表现分化,2022Q3苹果智能手机收入同比增长10%,ASP同比增长7%;三星尽管其高端的Flip和Fold系列的出货量几乎翻倍,5G手机收入同比增长27%,但是整体手机收入仍同比下降3%,ASP温和增长2%;小米手机300美元以上的出货量份额下降了近1.5%,但从200美元以下到200-299美元的价格结构优化,ASP同比增长14%,达205美元,带动收入同比增长4%;OPPO(包括一加)的ASP以及收入分别同比下降了5%和27%;vivo收入则同比大降43%。当前,受疫情和全球经济持续低迷的影响,终端消费不及往年,也导致上游面板需求同样疲软,根据CINNOResearch,智能手机面板价格持续走低,预计2022年柔性AMOLED手机面板价格累计降幅达19.8%,刚性AMOLED手机面板价格累计降幅10.9%,其中2022年12月和2023年1月a-Si/LTPS面板价格将每月下降0.3美金,刚性AMOLED面板价格将继续下降0.5美金,柔性AMOLED面板价格或将下降1美金,这表明全球智能手机市场仍处于去库存周期,拉货动依旧不足,预计随着2023年经济环境和消费者信心渐渐恢复,手机终端需求有望逐步迎来复苏。
3、半导体:半导体设备市场22年有望再创新高,国产设备商确定性受益需求长期增长与国产替代逻辑
根据SEMI最新数据,得益于晶圆厂建设推动,2022年全球半导体设备市场规模有望继2021年后再创新高,达1085亿美元,同比增长5.9%,预计2023年将收缩至912亿美元,但将在2024年恢复正增长。按细分市场来看,前端晶圆制造设备2022年预计同比增长8.3%至948亿美元,为占比最大的细分领域,2023年-16.8%、788亿美元,2024年+17.2%、924亿美元;测试设备市场2022年将下降2.6%至76亿美元,2023年-6.6%、71亿美元,2024年14.5%、82亿美元;组装和包装设备2022年将下降14.9%至61亿美元,2023年-13.3%、53亿美元,2024年+24.2%、66亿美元。按应用来看,代工和逻辑部分占晶圆厂设备收入的一半以上,预计到2022年将达到530亿美元,同比增长16%,主要得益于前沿和成熟工艺节点需求的增长,2023年-9%、530亿美元;而由于商业和消费者需求疲软,预计2022年DRAM设备销售额将下降10%至143亿美元,2023年-25%、108亿美元,NAND设备2022年将下降4%至190亿美元,2023年-36%、122亿美元。按地区划分,中国大陆、中国台湾地区和韩国预计在2022年仍将是资本投资前三名的国家。2023年,中国大陆仍将保持第一。短期,半导体晶圆厂产能持续建设,尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产,带动半导体设备需求旺盛。中长期,半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新,国产半导体设备厂商将持续受益。
4、被动元件及其他:下游客户订单需求有所复苏,行业景气度有望触底回升
此前受消费电子需求疲软影响,被动元件行业加快库存调整、价格已处于低位。据台湾经济日报消息,伴随IC零部件长短料问题解决,近期客户开始回补库存,订单需求复苏,带动被动元件大厂订单回暖。由于春节关系,2023年第一季度工作天数减少,导致补货潮提前到今年12月、明年1月。同时,被动元件厂商表示,由于疫情趋缓,经销商勇于下单,经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。中国台湾被动元件大厂华新科对外表示,最近接单状况确实变好,以急单为主,研判是客户齐料后的短期需求,就应用面来说,急单以网络通信、服务器、工控及车用等为主。国巨则预期标准品将持续调整至明年Q1或Q2,利基型产品动能稳健。整体来看,被动元件是此次半导体周期中较早启动下行调整的品类,经过持续的库存去化,目前行业景气度基本触底。根据Wind数据,台股MLCC营收10月同比增速转正,达到2.9%。国巨今年7-9月份的营收同比增速跌至个位数,分别为6.5%、3.8%、3.8%;10-11月同比回升至13.9%、12.9%。展望2023年,虽然消费电子市场需求复苏前景仍不明朗,但车用MLCC等需求动能仍旧强劲。村田、京瓷、国巨等厂商在目前行业景气度底部逆势扩产或并购,主要仍看好未来数据中心、智能汽车等增量市场对于被动元器件的需求,大厂们已开始为下一波景气周期储备产能及竞争力。
5、投资建议:
半导体:设备(长川科技、拓荆科技、华海清科)、材料(雅克科技、路维光电)、功率半导体(时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技)、模拟芯片(帝奥微、灿瑞科技、振华风光)、AIoT(瑞芯微、晶晨股份)、其他(澜起科技、聚辰股份);
汽车电子:东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份;
消费电子:立讯精密、长盈精密、水晶光电;
被动元件及其他:博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
6、风险提示:
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,疫情仍未消散,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。



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