中信建投-电子行业周报：百度Apollo Day展示最新进展，2025将是智能驾驶关键年-221204

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　　1、汽车电子：百度Apollo Day展示最新技术路线与商业化进展，2025将是智能驾驶的关键年
　　本周，百度Apollo Day技术开放日活动线上举办，展示了其自动驾驶技术路线、商业化进展等细节。从技术发展来看，有以下重点：
　　1）重视高精地图：不同于一些竞争对手采取的重感知、轻地图路线，百度认为轻成本、重体验的地图对自动驾驶至关重要，尤其对于L4级自动驾驶来说，要实现99.99%以上的成功率，地图是不可或缺的底层能力。随着自动驾驶的大规模实施，数据规模将爆发式增长，百度采取AI技术降本增效，目前高精地图构建自动化率已达到96%，大幅解决了应用成本高的问题。
　　2）坚持多传感器融合路线：百度认为多传感器融合感知是实现L4级自动驾驶的必要条件，激光雷达、摄像头、毫米波雷达相互补充，并采用前融合方案。在激光雷达传感器上，百度加强了对半固态激光雷达的使用，除了在传感器配置方案中展示的禾赛AT128，第六代无人车Apollo RT6近期也已确认将搭载一径科技的新一代补盲激光雷达。
　　3）新一代自研高算力芯片：百度推出了新一代自研的云端通用芯片——昆仑芯二代AI芯片。昆仑芯二代基于7nm工艺打造，采用新一代昆仑芯XPU-R架构，通用性和性能显苦提升，可提供256TOPS@INT8以及128TFLOPS@FP16算力。目前百度自研AI芯片昆仑芯二代已完成无人驾驶场景端到端性能适配，这也将持续夯实百度Apollo软硬一体优势。
　　从商业化进展来看，百度Q3财报数据显示，2022年第三季度萝卜快跑订单量超过47.4万，同比增幅高达311%，环比增幅高达65%。其中，武汉重庆两地的全无人自动驾驶订单量增长迅速。在北上广三个一线城市，平均单车日订单量15次以上，逼近传统网约车服务的日均订单量。百度Apollo宣布将持续扩大业务规模，明年着力打造全球最大全无人自动驾驶运营服务区，并将于2023年夏季交付L2+驾驶辅助产品“ANP 3.0”。对于自动驾驶技术未来发展的重要时间节点，百度提出2025是智能驾驶的关键年，届时L2+产品将跨越鸿沟，而且L4商业模式初步跑通。
　　百度作为全球自动驾驶技术领军企业之一，此次Apollo Day技术开放日所传递出的信息为行业树立了风向标，增强了行业持续发展的信心。在这一轮汽车变革浪潮中，相较于渗透率相对较高的电动化，智能化仍处于发展初期，未来将开启新一轮增长曲线。随着自动驾驶技术的不断迭代，传感器端的摄像头、激光雷达等，高算力芯片端的GPU、FPGA、SoC等将成为核心受益板块，建议持续关注。
　　2、消费电子：智能手机高端市场需求相对稳定，iPhone份额进一步提高，整体市场复苏仍待时日
　　根据Counterpoint数据，10月份全球智能手机销量约为1.06亿部，相比2021年同期下降了11%。苹果是唯一一家在10月份实现销量环比增长的主要智能手机厂商，并且在中国市场取得了单月25%的历史最高市场份额，相比2013年10月提升13个百分点。由于苹果在Pro和非Pro系列产品之间提供明显的设计和规格差异，14 Pro系列的销售份额提升较大。iPhone 14 Pro Max是当月中国最畅销的设备，其次是iPhone 14 Pro。Counterpoint数据显示，iPhone 14发售前五周，Pro系列在中国销量占比为70%，去年同期的13 Pro系列销量占比为47%。虽然其他主要OEM的销售额在10月份有所下降，但Apple的销售额环比增长了21%。从同比来看，中国智能手机销售额下降了15%，而苹果的销售额仅下降了4%，苹果的市场份额进一步获得了增长。上述趋势一定程度反映出智能手机高端市场的需求相对稳定。然而，在全球需求疲软和前景不明朗的经济背景下，市场整体复苏仍面临较大压力。Strategy Analytics预计2023年全球智能手机出货量同比下降5%，创2014年以来最低水平；IDC预计2023年下半年有望恢复正常。
　　3、半导体：行业面临周期下行压力，2023年下半年后有望反弹
　　近日，SIA（美国半导体产业协会）在《2022年美国半导体产业现状》报告中提到，2022下半年全球半导体行业销售额增长大幅放缓，预计市场在2023年下半年才反弹。其他产业机构也于近期更新了预期，WSTS（世界半导体贸易统计组织）预计2023年全球半导体营收将同比下降4.1%，ICInsights则预计下降5%。回顾这一轮半导体周期，2020年初疫情加速企业数字化转型，为个体带来线上办公需求，半导体下游最大的应用市场PC和智能手机受此影响，出货量均迎来增长。根据IDC数据，2020和2021年全球PC出货量为3.04亿台和3.49亿台，同比增长13.1%和14.8%。2021年全球智能手机出货量为13.5亿台，同比增长4.7%。2021下半年以来，下游市场需求出现阶段性饱和，手机、PC出货量下滑，芯片库存渐渐攀升，而通胀上升、疫情反复、地缘冲突等因素也进一步影响需求恢复的节奏。短期来看，2023年半导体行业整体面临下滑压力，后续各环节的库存拐点将是重点观测指标。长期来看，半导体产业将保持其成长性。在经历了2023年的周期性下滑后，ICInsights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年，半导体销售额预计攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%。智能汽车、VR/AR、IoT和人工智能等新兴应用有望为产业带来新的增长动力。
　　4、被动元件及其他：受益于汽车、工业市场稳健需求，京瓷、TDK等厂商预计全年营收创新高
　　村田制作所、TDK、日本电产、京瓷、日东电工、罗姆、Alps Alpine、MinebeaMitsum这8家日本的大型电子零件制造商公布了2022财年（至2023年3月）上半年财报，上述8家公司当中有6家的营收和利润取得增长，其中TDK、日本电产、日东电工的营收、利润创历史记录。虽然来自PC、平板和智能型手机的需求陷入低迷，但电动车、ADAS等汽车相关领域，工业，以及iPhone等高端消费电子的需求稳固。此外，日元贬值也推升各家公司上半年营收。展望未来，汽车、工业等高端市场仍将是业绩增长的重要动能，8家公司都预估2022年度的合并营收将创下新高，高端MLCC和特殊品类市场增长势头保持长期向好。
　　5、投资建议：
　　半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（时代电气、斯达半导、士兰微、扬杰科技）、模拟芯片（帝奥微、灿瑞科技、振华风光）、AIoT（瑞芯微、晶晨股份）、其他（澜起科技、聚辰股份）；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份；
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
　　6、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，疫情仍未消散，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险