中信建投-电子行业周报：ASML三季度业绩超预期，苹果更新iPad产品线-221023

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　　1、半导体：ASML三季度业绩高于预期，新增订单创历史记录
　　本周，ASML发布第三季度财报。1）经营业绩：2022第三季度ASML实现营收58亿欧元，毛利率51.8%，净利润17亿欧元，营收和净利润表现均高于预期。2）新增订单：今年第三季度新增订单金额达到创纪录的89亿欧元，其中38亿欧元来自EUV系统订单。大多数客户对于光刻机的需求并没有减缓，反而迫切希望能够尽早拿到设备，以确保自身产业链的安全。3）业绩指引：ASML预计2022Q4销售额约为61-66亿欧元，毛利率约为49%，研发成本约为8.8亿欧元，销售及管理费用约为2.65亿欧元。从2022全年来看，收入预计为221亿欧元，毛利率约为50%。2023年，ASML目标交付超过375台DUV和60台EUV。对于美国新颁布的出口管制条例，ASML评估新的限制并未修订从荷兰运出光刻设备的规则，预计对2023年整体出货计划的直接影响有限。4）产能扩张：针对半导体市场需求变化，ASML表示市场呈现结构性需求增长，目前DUV需求强烈，ASML预计每年会增加5亿欧元资本支出用于特定产能扩张，以在2025年实现DUV产能从375台扩大到600台，EUV产能扩大到90台。
　　整体来看，虽然下游需求已出现分化，存储、面板等领域出现周期下行，但ASML创纪录的订单与积极的扩产行为仍表明其看好半导体行业长期向上发展的趋势，部分市场的需求仍有强劲增长动力。我们建议持续关注高景气度细分板块和国产化高成长板块，目前新能源、汽车领域景气度维持，SEMI最新报告预计2021-2025年全球半导体制造商8英寸晶圆厂产能有望增加20%。其中，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将以58%的增长速度居首。BCG近期报告也指出汽车芯片供不应求的状态或将持续至2026年。此外，在国内持续增强半导体制造自主可控背景下，国内晶圆厂积极扩张，同时加速国产供应商导入，SEMI预计到2025年中国8英寸产能将增长66%，占全球21%，利好国产化高成长的半导体材料、半导体设备厂商。
　　2、汽车电子：新能源汽车销量高增长，汽车电子需求持续利好
　　中国汽车工业协会统计数据显示，2022年1-9月，国内新能源汽车产销分别完成471.7万辆和456.7万辆，同比分别增长1.2倍和1.1倍，市场占有率达到23.5%。9月，新能源汽车产销量分别完后75.5万辆和70.8万辆，同比分别增长1.1倍和93.9%，市场占有率达到27.1%。考虑到年末为传统汽车销售旺季，以及近日财政部、税务总局、工信部确认延长新能源汽车免征车辆购置税政策期限等利好，第四季度国内新能源汽车销售有望迎来一波小高峰。随着国内新能源车型供给的不断丰富、充电设施逐步完善以及智能化带来消费者认同度的提升，国内新能源汽车需求长期向好，政策导向将逐步转为市场导向。新能源汽车也推动了国内汽车产业全球竞争力的提升，在今年1-9月，新能源汽车出口38.9万辆，同比增长超过1倍。中国作为汽车工业相对落后的国家，有望在汽车新三化浪潮下实现对欧美国家的弯道超车。
　　未来，在全球汽车产业电动化、智能化的升级转型趋势下，功率半导体、车载CIS、MCU等芯片需求将维持高速增长。根据英飞凌预测，未来五年电动化和智能化带来的新增汽车芯片需求，将以22%和21%的年复合增长率（CAGR）成长，远超传统汽车应用的7%。汽车行业竞争格局也将在电动化、智能化趋势下重塑，国产汽车电子供应链正受益于新能源汽车行业的快速发展，快速切入造车新势力体系，迎来发展机遇。
　　3、消费电子：苹果发布新一代iPad，在售iPad全线调价
　　本周，苹果发布iPad 10和iPad Pro 2022，起售价分别为3599元和6799元。iPad 10相比上一代更新点较多：1）外观：首次采用全面屏设计，屏幕由10.2寸升级到10.9寸。2）核心配置：芯片从A13升级为A14，CPU性能提升约16%，GPU性能提升约8.3%。3）摄像头：后置摄像头升级到1200万像素，支持拍摄4K视频。4）充电口：支持USB-C接口。iPad Pro核心升级是首次搭载苹果最新的M2芯片，CPU性能提升15%，GPU性能提升35%，外形、摄像头等方面与上一代保持一致。除此以外，苹果对此前发布的几款iPad实行不同幅度的涨价，包括iPad Air 5涨价400元，iPad 9涨价100元，iPad mini 6涨价200元，可能由原材料成本上涨以及国际汇率变动的影响造成。截止目前，苹果完成了对iPhone、iPad、iWatch、Airpods系列的更新，在当下消费电子需求总体偏疲软的背景下，苹果销量相对稳健，同时能够持续推出新品，苹果产业链仍具备较强的确定性。
　　4、被动元件及其他：MLCC用聚酯薄膜巨头扩产，高端MLCC和特殊品类市场增长势头长期向好
　　日本东丽(Toray)近日表示，为提升多层陶瓷电容器(MLCC)制造所需的聚酯薄膜产量，计划投资80亿日元，对日本岐阜县的岐阜工厂内的生产设备进行强化，该工厂的生产能力将提升为原本的2.5 -3倍，预定2025年投入生产。从MLCC用聚酯薄膜巨头的扩产动作可以看出，在汽车、通信、工控等市场需求强劲支撑下，高端MLCC和特殊品类市场增长势头保持长期向好。
　　5、投资建议：
　　半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技）、模拟芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微）、AIOT（瑞芯微、晶晨股份）、其他（雅创电子、澜起科技）；
　　汽车电子：东山精密、电连技术、联创电子、韦尔股份；
　　消费电子：立讯精密、长信科技、长盈精密；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
　　6、风险提示：
　　中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。