中信建投-电子行业周报：美国发布全面限制中国获取芯片技术细则；禾赛科技月交付量破万-221009

《中信建投-电子行业周报：美国发布全面限制中国获取芯片技术细则；禾赛科技月交付量破万-221009（16页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中信建投-电子行业周报：美国发布全面限制中国获取芯片技术细则；禾赛科技月交付量破万-221009（16页）.pdf（16页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　1、半导体：美国发布全面限制中国获取芯片技术细则，商务部新增31家中国公司进入UVL清单
　　10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布《商务部对中华人民共和国（PRC）关于先进计算和半导体实施新的出口管制》的细则，该细则对向中国出售半导体和相关制造设备进行了全面限制，将于10月7日-21日陆续生效。细则中较为重要的几条：
　　1）先进芯片：将某些先进和高性能计算芯片及含有此类芯片的计算机商品加入《商业管制清单》（CCL）。
　　2）超算：对中国超级计算机或半导体开发或生产最终用途的项目增加新的许可证要求。
　　3）许可证适用范围扩大：将需要获得许可证的外国生产项目的范围扩大到《实体清单》上位于中国境内的28个现有实体。
　　4）芯片研发与制造：增加了新的许可证要求，中国实体拥有的设施将面临“拒绝许可推定”，包括：16nm/14nm及以下的FinFET、GAAFET结构的逻辑芯片；18nm以下的DRAM芯片；128层及以上的NAND闪存芯片。
　　5）人才流动：限制美国人员在没有许可证的情况下，在中国境内的某些半导体制造“设施”支持集成电路的开发或生产。
　　影响：该事件表明美国对中国发展半导体的限制进一步升级，主要针对先进芯片采购、芯片制造、人才流动、许可证范围扩大等，将对相关公司产生一定影响，进一步加强半导体国产替代需求。
　　同一天，美国商务部新增31家中国公司进入UVL（未经验证清单），包括长江存储、北方华创三级孙公司（北方华创磁电科技有限公司）等设备/零部件公司、部分科研院校等。解读如下：
　　1）被列入UVL的原因：最终用途与原商定用途不一致，最终用途无法核实，下游客户不配合最终用途审查；
　　2）法律后果：厂商向UVL实体出口、再出口、转让EAR管辖的物品时：不享受许可证例外，提供UVL声明，出口申报，尽职调查，供应商/银行限制交易等；
　　3）其他后果：如果没法证明或不配合核实，将列入实体清单。成功证明没有违反规则可从UVL名单中删除；
　　4）解决措施：①配合审查，争取从名单中删除；②切换供应链。
　　影响：UVL的限制程度低于“实体清单”，但不排除进一步升级可能，该事件继续强化国产替代主线，加速国产替代进程。
　　2、汽车电子：禾赛科技AT128月交付量破万，关注激光雷达上量带来的产业链机会
　　9月底，禾赛科技宣布AT128月交付破万台，成为全球首家月交付过万的车载激光雷达公司。AT128为半固态激光雷达，采用转镜扫描，是目前激光雷达乘用车前装量产的主流方案之一。高工智能和佐思汽研统计数据显示，2021年国内乘用车新车激光雷达装配量接近8千台，2022上半年达到2.47万台。截止今年6月底，国内实际上仅有小鹏P5、蔚来ET7两款搭载激光雷达的车型开始大规模交付，经统计，7月起到年底国内预计有14款搭载激光雷达的新车型开启交付，包括理想L9、蔚来ES7、小鹏G9、阿维塔E11等。我们预计全年国内乘用车激光雷达装配量有较大希望突破10万台，2023年或实现翻倍增长。根据Yole数据，2022年全球激光雷达装配量有望达到22.1万台，预计2027年增长至445.4万台，2022-2027年CAGR高达82.3%。
　　在乘用车激光雷达开启快速上量的同时，中国激光雷达厂商展现出领先的竞争实力。根据Yole统计，截止2022年8月的55项乘用车前装定点项目中，禾赛科技、速腾聚创分别以27%、16%的份额位居市场第一和第三。从2022年全球出货量份额预测来看，前7名厂商中有5家来自中国，其中禾赛科技占比20%，位列第二，速腾聚创和华为分别位列第三和第四。
　　激光雷达产业的上游主要包括发射模块（激光器）、光学部件、接受模块（光电探测器）和信号处理电路，直接影响激光雷达产品大的性能与成本控制。国内激光雷达厂商的快速发展将有利于国产元器件的导入与替代，相关厂商有望获得发展机遇。从二级市场相关标的情况来看，建议关注，发射端：长光华芯、炬光科技，扫描端及光学元器件：英唐智控、永新光学、腾景科技等。
　　3、消费电子：特斯拉人形机器人“擎天柱”原型机亮相，量产仍需时日
　　特斯拉2022 AIDay活动，人形机器人“擎天柱”原型机迎来全球首秀。目前，“擎天柱”已经可以完成行走、上楼梯、下蹲、拿取物体等动作，也能在少量外部干扰的情况下依旧保持平衡。马斯克表示人形机器人3-5年内可量产上市，产量可以达到数百万台，预计最终价格将低至2万美元以下。从构造来看，特斯拉机器人动力系统包含2.3 kWh、52V电池包，高度集成了充电管理、传感器和冷却系统；中央计算机则采用与特斯拉汽车相同的FSD计算平台以及Autopilot相关神经网络技术；感官系统上，经过汽车自动驾驶系统的技术积累，人形机器人也将以视觉方式对周围环境进行感知。虽然人形机器人短期内无法量产，但仍看好其未来成长性。特斯拉、小米等各大科技公司涉足人形机器人领域，商业化进程与技术推进有望加速，而人形机器人未来也有望成为覆盖工业、商用、家庭等全场景的应用端口，或将比手机、汽车的应用市场空间更大。建议关注人形机器人硬件解决方案中相关环节，如动力总成系统中的减速器、伺服系统等，智能感应系统中的图像传感器、毫米波雷达、温度传感器、高算力芯片等。
　　4、被动元件及其他：乘碳化硅东风，AMB陶瓷封装基板进入爆发前夜
　　随着新能源汽车电压等级上升至800V，主驱逆变器功率模块开始替换为碳化硅，传统用于IGBT的氧化锆增韧氧化铝（ZTA）的DBC基板强度难以满足要求，AMB-氮化硅基板凭借优良的导热性能和抗弯强度开始普及，意法半导体，比亚迪半导以及时代电气均确定了AMB-氮化硅基板上车的技术路线。此外，目前AMB氮化硅基板已经开始应用于电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域，未来随着碳化硅模块在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大AMB氮化硅基板的应用领域，风力发电等大功率领域也有望成为新的应用场景。我们预计2027年车规级电控模块所需AMB基板市场空间将达50亿元左右，加上军工、工业领域需求市场规模合计将达到90亿元，随着SiC产业即将进入爆发期，AMB陶瓷基板用量需求也将大幅增长，持续看好相关产业链公司。
　　5、投资建议：
　　半导体：设备（长川科技、拓荆科技、华海清科）、材料（雅克科技、沪硅产业）、功率半导体（斯达半导、士兰微、时代电气、扬杰科技）、模拟芯片（思瑞浦、圣邦股份、芯朋微、纳芯微）、AIOT（瑞芯微、晶晨股份）、其他（雅创电子、澜起科技）；
　　汽车电子：电连技术、东山精密、联创电子、韦尔股份；
　　消费电子：立讯精密、长信科技、长盈精密；
　　被动元件及其他：博敏电子、三环集团、顺络电子、风华高科。
　　6、风险提示：
　　中美贸易/科技摩擦升级风险；5G应用不及预期；元件缺货造成终端出货不及预期；原材料成本上涨风险。