新华汇富-汇富快讯：香港及中國市場日報-220623

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今日焦點:ASMPT(522HK–HK$67.1)–會議記錄企業消息/報告簡評:行業面臨逆風事件：我們與ASMPT舉行了電話會議以作業務更新。

公司為半導體和電子行業領先的綜合解決方案提供商(主要專注於封裝測試等設備)。

管理層目標於22年第二季的收入可達6.7億-7.4億美元(中位數同比+5.8%/環比+4.5%)，同時管理層料先進封裝/汽車業務可成長期增長動力。

我們的觀點：我們看到了更多行業進入下行週期的信號。

於6月中，有消息傳出三星電子正暫停零件採購訂單，同時，亦通知供應商延後或減少出貨(因具庫存壓力)。

事實上，根據IDC數據，於22年全球的個人電腦/智慧手機出貨量將同比減少8.2%/3.5%。

同時，2022年全球汽車銷量亦預期將同比減少5%。

我們關注下游需求疲弱可能影響公司未來的訂單表現。

不過，從長期來看，在（1）汽車電子化，電子產品（5G、AI和HPC（高性能計算）及物聯網等）需求上升的支持下，市場預計到2030年全球半導體生產設備市場規模將達到2,597億美元（21-30年間的複合年增長率約為13%）。

公司重點：受惠汽車電動化及電子化。

汽車相關的業務需求依然穩健(新訂單於首季按季增49%)。

而在持續的汽車電動化、電子化帶動下，管理層預計21-26年間，汽車相關的市場規模可有9%的複合年增長率。

先進封裝（AP）將成為長期增長動力。

受惠(1)HPC（高性能計算），(2))Mini/MicroLED等帶動，管理層預計先進封裝的市場規模在21-26年的複合年增長率約為11%。

事實上，管理層相信未來的Mini/MicroLED訂單將會增加，主因客戶要求更高效的顯示。

股份的交易價格為9.3倍22年預料市盈率，低於3年平均約25倍。

年初至今股價下跌約20%。

雖然估值合理，但投資者擔心行業進入下行週期，憂慮未來的訂單表現。

根據SEMI（國際半導體產業協會）的數據，預計22E的全球半導體設備銷售額約為1,000億美元，略低於2021年（約1,026億美元，同比升44.7%）。

股價可能進一步調整，直至我們看到行業情緒有所改善。

(李錦明)主要風險：訂單同比下降趨勢可能會持續（在過去2年的積極擴張周期後需求放緩）。

成本上脹可能影響毛利率。