招商证券-华虹半导体-1347.HK-2022Q3季报总结及法说会纪要-221110

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　　事件：
　　华虹半导体（HHGrace，1347.HK）于11月10日发布2022年第三季度财报，单季营收6.30亿美元，同比+39.5%/环比+1.5%；毛利率37.2%，同比+10.1ppts/环比+3.6ppts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：评论：
　　1、产能利用率维持满载，22Q3单季收入和毛利率均创历史新高。
　　1）营收：22Q3收入达6.30亿美元，同比+39.5%/环比+1.5%，超22Q2指引（6.25亿美元）并再创单季历史新高，主要系下游需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件；①产能：22Q3折合8寸总产能达32.4万片/月，环比持平，其中12寸产能仍为6.5万片/月；②产能利用率：22Q3产能利用率提升至110.8%，环比+1.1ppts。尽管消费电子行业疲软，但其他产品线需求依旧旺盛，同时公司进行适当产能分配；其中，8寸产能利用率高达113.4%，环比+3.4ppts，12寸产能利用率达107.7%，环比-1.6ppts，主要受CIS需求下滑拖累；③ASP：8寸ASP为640美元，环比+2.6%；12寸ASP为1371美元，环比+7%，均主要由涨价带来；2）毛利率：22Q3毛利率为37.2%，超22Q2指引（34%），同比+10.1ppts/环比+3.6ppts，并创历史新高。
　　2、8寸线营收和毛利率环比双升，12寸线产品组合调整影响22Q3出货量。
　　22Q38/12寸产能环比基本稳定，8寸线产能利用率满载同时涨价，CIS需求下滑影响12寸产能利用率和出货量；1）8寸：22Q3营收3.84亿美元，创历史新高，同比+22%/环比+8.5%；毛利率为46.7%，同比+11.5ppts/环比+2.5ppts；EBITDA利润率达55.1%，环比+5.3ppts，主要系产能利用率和产品单价上涨；2）12寸：22Q312寸实现营收2.46亿美元，同比+79.7%/环比-7.9%，环比下滑主要系CIS需求影响产能利用率；毛利率为22.3%，同比+13.7ppts/环比+2.7ppts，主要系产品单价上涨；EBITDA利润率为9.8%，环比-1ppt，主要系22Q3产生大额汇兑损失。
　　3、22Q3收入主要由MCU/嵌入式存储等拉动，工业/汽车业务增长强劲。
　　1）按地区：22Q3中国地区收入环比基本持平，欧美地区收入环比增长；2）按技术平台：22Q3嵌入式非易失存储器（MCU/智能卡等）收入2.14亿美元，环比+22%；功率分立器件收入1.9亿美元，环比+1.3%；独立非易失存储器（NOR等）收入0.44亿美元，环比-37%；逻辑及RF收入0.59亿美元，环比-23%；模拟及PMIC收入1.21亿美元，环比+10%；3）按工艺节点：22Q355/65nm收入大幅下滑，主要系CIS和NOR需求下滑明显；0.11/0.13um、90/95nm、0.15/0.18um环比上升，主要系MCU和智能卡IC等需求增加；0.25um以上制程收入环比基本持平；4）按终端市场：22Q3消费电子收入环比略微上升350万美元，通讯及计算机收入环比下滑；工业/汽车增长最为强劲，单季收入1.49亿美元，环比+18%，目前工业和汽车分别占该业务的80%和20%。
　　4、展望产能利用率满载至2023年，但2023年资本开支预计同比下滑明显。
　　1）22Q4指引：预计营收6.3亿美元，环比持平；毛利率35-37%，环比略有下滑；2）产能及产能利用率：无锡扩产新增3万片/月，预计在23Q2完全释放，目前完成了55%设备搬入，无锡新产线一期产能预计6-7万片/月；产品依旧供不应求，尤其是3条8寸线，12寸CIS产品需求下滑很快被MCU、嵌入式存储弥补，公司预计产能利用率维持满载至2023年；3）长期ASP及毛利率：展望产品需求持续旺盛，因此ASP仍有提升空间；长期8寸和12寸线毛利率目标分别为50%和30%；4）资本开支：预计2023年资本开支7.5-8亿美元（此前预计2022年超15亿美元），同比下滑明显，其中6亿美元用于12寸线，1.5-2亿美元用于8寸线。
　　风险提示：下游需求下滑；无锡产能爬坡及客户导入不及预期；宏观经济及政策风险。