方正证券-华虹半导体-1347.HK-车规级IGBT工艺平台升级-210625

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事件：公司与斯达半导体于2021年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。

点评：代工技术领先，车规级产品顺利导入客户。

2020年年底公司在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺，并且顺利通过客户认证，成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。

目前公司打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，顺利进入动力单元等汽车应用市场。

与优质客户强强联手，助力中国汽车“芯”事业。

我国是全球车规级IGBT的主要市场之一，占比超过30%，但市场长期以来被Infineon、MitsubishiElectric、FujiElectric等外厂垄断。

公司与斯达半导等优质客户强强联手，不断完善和提高IGBT的技术，未来有望在全球市场上大放异彩，进一步为中国汽车“芯”事业保驾护航。

DCF估值：65.2港币我们通过DCF的方式计算出当前股价合理价值在8.4美元，按照2021年6月25日汇率7.76换算，约为65.2港币。

盈利预测：预计公司2021-2023年营收13.1/15.9/19.3亿美元，归母净利润1.5/2.0/2.4亿美元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。