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东亚前海证券-电子行业周报:半导体需求分化加剧,汽车仍缺,消费电子放缓-220523

上传日期:2022-05-24 11:04:58 / 研报作者:倪华 / 分享者:1005681
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半导体:车规芯片持续紧缺,英飞凌积压订单超2600亿人民币产能远小于需求,英飞凌积压订单金额超2600亿人民币。

根据英飞凌2022年第一季度财报数据,2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从2021年一季度的180亿欧元增长到370亿欧元(约合人民币2633.62亿元),同比增长105.56%,环比增长19.35%。

其中车规芯片订单占比超过50%,75%订单预计未来12个月交货,英飞凌产能远小于需求,积压订单已超出其交付能力。

2022Q1新能源汽车销量同比增长80%,车规芯片需求有望持续扩大。

根据TrendForce集邦咨询数据,2022年第一季度新能源汽车(包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车)销售总量为200.4万辆,同比80%。

其中纯电动车(BEV)的销量最高,达150.8万辆;插电混合式电动车(PHEV)则为49.3万辆。

消费电子:手机、笔电面板出货量预期下调,消费电子疲软显现2022年全球手机生产量预期下调至13亿支,中国出货量下调至2.83亿支。

TrendForce集邦咨询表明,由于各手机品牌受周期性淡季影响调节其库存、俄乌冲突带来全球高通胀风险,使得个人可支配收入减少、换机周期拉长、单机购买预算下降等因素共同导致手机出货量下调。

笔电面板库存处于高位,2022年全年出货量将下修至2.4亿。

TrendForce集邦咨询表明,由于俄乌冲突、高通胀及疫情等因素使得全球主要经济体增速放缓,消费能力减弱,从而笔电等需求端放缓,再加上目前笔电品牌商面板库存仍处于高位,四月底笔电面板库存为8-12周,高于正常水平的6-8周,以上两点共同导致品牌商下修笔电面板订单。

我们认为,虽然目前全球晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求,但需求端或已出现结构性分化。

由于俄乌冲突导致高通胀持续使得个人可支配收入紧缩,消费者信心下滑,个人计算机、电视和智能型手机相关需求减弱,手机、笔电面板出货量预期下调,消费电子疲软状态或已显现。

另一方面,随着“双碳”政策深化及数字化趋势等因素导致汽车、工业、可再生能源、储能等领域对半导体需求强劲,特别是新能源(汽车、光伏等)有望成为半导体行业需求端最大的领域之一,英飞凌及安森美等汽车芯片巨头均已经先后表示目前公司已负荷接单,产能不足导致平均订单交期拉长至52周。

目前,国产汽车芯片厂商正在大力开拓产品品类,优化产品组合,积极扩充产能,加速产品在终端客户中验证。

因此,我们持续看好产品品类丰富、产能充足的国内领先的汽车半导体厂商。

风险提示下游需求不及预期;疫情反复带来产能受阻的风险。

相关标的半导体设计:【韦尔股份】【兆易创新】【圣邦股份】【卓胜微】;晶圆代工:【中芯国际】【华虹半导体】;半导体材料:【彤程新材】【晶瑞股份】;功率半导体:【闻泰科技】【华润微】【士兰微】【斯达半导】【扬杰科技】【新洁能】【民德电子】消费电子:【歌尔股份】【欣旺达】【鹏鼎控股】【立讯精密】;智能手机:【小米集团】折叠屏:【精研科技】【长信科技】。

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