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华泰证券-华虹半导体-1347.HK-功率和MCU推动公司业绩稳健增长-230216

上传日期:2023-02-16 22:38:53 / 研报作者:黄乐平 / 分享者:1001239
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  1Q23指引强于同业;维持“买入”评级及目标价35.00港币
  尽管市场需求环境不佳,华虹半导体(华虹)仍录得稳健的季度业绩,4Q22收入持平于上一季度,毛利率环比增长1.0个百分点。公司指引1Q23收入环比持平,毛利率环比下降5.2个百分点至33%,优于中芯国际(预计收入下降10-12%,毛利率为19-21%)等全球同业的指引。但华虹表示,由于设备调试和工艺技术引进,将再次推迟无锡工厂的产能扩张计划。维持目标价35.00港币,基于1.7倍2023年预测BVPS,高于历史区间均值,以反映我们预计华虹有望在本轮下行周期中取得相对同业较好的表现。
  4Q22回顾:产能利用率和ASP为利好因素
  华虹4Q22季度收入环比持平,主因公司产能利用率和ASP提升(ASP环比增长1.1%),毛利率为38.2%,高于其指引(36%)及彭博一致预测。受益于对MCU、智能卡、超级结MOSFET和IGBT的强劲需求,嵌入式非易失性存储器(eNVM)和分立器件平台收入环比增长10.5%/11.3%。终端市场方面,4Q22华虹工业和汽车产品收入达1.70亿美元(同比增长69.7%,环比增长13.9%),抵消了消费、通信和计算产品需求疲软的影响。
  2023展望:资本开支及产能计划延期为利空因素
  华虹指出将推迟无锡二期新增3万片晶圆产能的投产至3Q23,主因工艺技术引进、设备调试和此前新冠疫情反复影响。目前70-80%的设备已入场。公司预计所有规划产能将于2023年底前逐步投产。华虹将其2023年资本支出计划从前次业绩电话会议指引的7.75亿美元下调至6-7亿美元(2022年:9.96亿美元),其中5亿美元用于12英寸晶圆厂,1-2亿美元用于8英寸晶圆厂。尽管行业处于下行周期,我们预计华虹的产能仍将维持满载,ASP有望保持坚挺,2023年收入或同比持平。
  估值:目标价35.00港币,基于1.7倍2023年预测BVPS
  我们将2023/2024毛利率预测上调5/7个百分点至34.0%/36.0%,以反映华虹4Q22毛利率好于我们预期及其产品结构的持续优化,并引入2025年预测36.0%。因此,我们将2023/2024年净利润预测上调21.2%/14.8%至4.40亿美元/5.43亿美元,引入2025年净利润预测5.88亿美元。我们维持35.00港币的目标价,基于1.7倍2023年预测BVPS,以反映华虹2023年业绩将强于同业的预期。
  风险提示:无锡晶圆厂产能爬坡慢于我们预期;产能利用率和均价涨幅低于我们预期;美国出口管制收紧。
  

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