基业常青经济研究院-半导体行业月报：晋华遭美国制裁，自主化建设解半导体产业发展困局-181106

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        行业最新动态：
        行业政策和趋势：自中兴受美国制裁以来，中国半导体建设屡被掣肘，近期福建晋华亦遭遇美国商务部管制；中国存储产业联盟在武汉成立，整合国内资源、加强自主建设将是未来国内半导体产业发展的主要策略；
        技术进展：三星将成为全球首个量产7nm  EUV  工艺的半导体制造厂商；东芝发布新款超结MOSFET  继续工业领域征程；Vishay  开发新款低损耗整流器；LittleFuse宣告自身SiC  产业迈上新征程；国内领先SiC  厂商泰科天润引入封装合作方优先攻克耐高温领域功率器件；
        产能产量：华力二期12  寸线建成投片，28nm  良率达93%以上；国内功率器件厂商佛山合芯半导体宣布投产；郑州合晶单晶硅抛光片项目建成投产；
        产业并购：兆易创新完成对思立微的并购，进一步扩大战线；积塔半导体与先进半导体完成合并；闻泰科技对安世半导体收购大局将定；苹果收购电源管理芯片厂商Dialog  部分业务继续加码自研IC。
        上市公司跟踪：
        业绩预告：34  家半导体上市公司发布三季报，25  家公司业绩同比增加，全志科技、国民技术、北京君正、韦尔股份等前三季度业绩增速超过100%。
        一级市场投融资状态
        华卓精科完成增资扩股，募集资金7587  万元；灵动微电发行股票500  万股，募集资金5150  万元；英思嘉半导体完成B  轮融资，德正投资、汉京西成股权投资、观涛投资等投资机构参与投资；肇观电子完成2  亿人民币融资，杭州海康股权投资基金合伙企业等机构参与投资。
        本期观点
        半导体行业保持之前的景气态势，以上市公司为代表的半导体企业业绩增速亮眼，而随着中美贸易摩擦重心逐渐转到高科技领域，中国半导体产业的进一步发展将受到一定程度的影响。
        短期来看，晶圆厂新建产能预期持续强化，包括部分集成电路和功率器件制造商已经扩产或建成投产，将进一步补强国内晶圆代工和功率器件制造能力。
        长期来看，物联网、人工智能、5G  等下游应用领域的兴起为半导体产业的发展带来长期成长动力，而外部形势的变化则可能限制国内半导体产业的扩张步伐。
        风险提示：
        产业环境恶化风险、市场波动风险、技术进步不及预期。