基业常青经济研究院-半导体行业IC设计系列报告三射频专题：5G时代，向上突破、向下整合-190417

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        市场空间：5G  商用驱动射频前端快速增长，2023  年全球市场有望达到  350  亿美元  
        射频前端承载射频信号的处理功能，是现代无线通信的硬件基础。射频前端负责信号传输、转换、处理等功能，决定移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。  5G商用将使联网终端数及射频模块价值量大幅增加，射频前端迎来量价齐升机会。
        5G  可实现高速率、低时延通信，使物联网、自动驾驶等场景逐渐成为可能，联网终端数亦将实现海量提升，对射频前端模块的需求大幅增加；5G  时代，通信技术升级将推动手机终端射频系统的全面革新，射频前端模块中包括滤波器、功放、射频开关、低噪声放大器等在内的器件用量和价值量将会大幅上升。
        射频前端市场年复合增速超  14%，2023  年全球市场有望达到  350  亿美元。Yole数据显示，2017  年手机射频前端市场规模  150  亿美元，预计  2023  年将达到  352  亿美元，年复合增速达  14%。  
        竞争格局：完成兼并整合的国际大厂商受益行业增长，国内加强射频产业链建设有望渐次突破  
        国外厂商垄断射频前端器件供应，集成化趋势进一步加强产业集中度。在射频前端各子器件领域，前五大厂商合计占比均超过  90%，而近几年的并购整合更是加强了产业集中度，加剧寡头垄断的竞争局面。5G  通信下，射频前端的复杂度逐渐提高，将射频子器件进行整合，向模块化、集成化和整体射频解决方案方向发展，射频方案的整体价值进一步提升是当前产业的发展趋势。  
        国内加强产业链建设，技术工艺逐渐向中高端领域突破。国内射频产业起步较晚，多是  Fabless+Foundry+封测的垂直整合模式分工协作，国内近年来加强相关产业链建设，整个射频器件产业逐渐崛起，设计企业以紫光展锐、唯捷创芯为代表，晶圆代工厂有三安光电、海特高新，以及长电科技等封测厂商。
        核心竞争力：先进技术工艺、强产业资源整合能力  
        先进的产品技术、制造工艺和系统封装助力企业渗透高端应用领域。5G  对射频前端各子器件的性能、体积和成本要求提升，拥有先进的产品技术方有机会进入高端领域；核心器件以化合物半导体为主，其制造工艺决定产品性能，同时将难以集成的器件系统性封装，可有效减小射频前端模块体积，是终端射频模块的发展趋势。
        产线齐全、具备模组能力、深度绑定基带厂商可构筑行业强话语权。基于射频前端模块化的发展趋势，拥有齐全产线和模组能力的厂商有望以一体化的射频前端解决方案获得竞争优势；基带与射频前端的协同至关重要，对前端市场有较大影响力，与基带厂商深度绑定可构建强市场生态。
        投资策略：关注向上突破——向中高端市场渗透、向下整合——与射频模组和方案厂商有深度协作的国内射频器件企业  
        国内具备较强研发能力的企业将有机会逐渐由低端向中高端领域渗透，同时将有机会向模组和方案厂商供货并进入其产业资源圈，推荐关注唯捷创芯、宜确半导体。
        风险提示：  
        技术研发不及预期；市场拓展不达预期。