基业常青经济研究院-半导体行业功率半导体系列报告（二)：功率MOSFET，非慎行无以度厄，非研发无以致远-190110

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        专精于高频领域，预计2022  年功率金氧半场效晶体管  全球市场规模可达85亿美元
        功率金氧半场效晶体管  是电力控制中必不可缺的专精于高频领域的功率器件。功率金氧半场效晶体管是市场占比最高的功率器件，由于自身电压驱动、全控式、单极型的特点主要适用于对功率器件工作频率需求较高的领域。
        宽禁带半导体材料迭代引领功率金氧半场效晶体管  性能演进。功率金氧半场效晶体管  主要通过制程缩小、技术变化、工艺进步与材料迭代这四种方式不断提高自身的性能以满足世界电气化程度不断加深带来的电力需求。其中，宽禁带半导体材料的迭代引领着功率金氧半场效晶体管  向着更高的性能迈进。
        受益于世界的电动化、信息化以及对用电终端性能的更高追求，预计2022  年功率金氧半场效晶体管  全球市场规模可达亿85  美元，未来五年复合年化增长率为4.87%，而国内市场由于“进口替代”格局以及中低端金氧半场效晶体管  的产能转移趋势，未来五年预计年化复合增长率超过10%。
        长期来看，恒逐峰者可览众山
        由于功率半导体是一个需求驱动型的行业，因此我们通过不同的供需格局将功率金氧半场效晶体管  分为高中低三个层次来判断未来不同类功率金氧半场效晶体管  的市场格局，并分析得出这种格局本质上是由各类功率金氧半场效晶体管  生产工艺的演进进度决定的。
        对于高端、中端、低端三种层次的功率金氧半场效晶体管  产品而言，核心竞争力分别为高品质产品的生产能力、渠道能力与成本控制能力。但由于单类功率金氧半场效晶体管  层次会从高端向低端自然下移，因此从长期来看，对于一家功率金氧半场效晶体管  企业而言，只有不断向着产品性能的更高峰攀登的技术研发能力才是核心竞争力。
        中期来看，善驭风者助行高远
        从未来5-10  年的中期视角来看，由于中国功率金氧半场效晶体管  的市场需求与本土企业供给间存在的巨大差距以及中国企业存在的特有成本优势，国内功率金氧半场效晶体管  企业额外获得“进口替代”的增量市场空间。同时，由于低端金氧半场效晶体管  产品的核心竞争力在于成本控制能力，可以预见中低端功率金氧半场效晶体管  全球产能存在向中国转移的趋势。而在众多国内功率金氧半场效晶体管  企业中，我们认为成本控制能力优秀的设计企业更能够借助这两股东风顺势而起。
        短期来看，久慎行者易御危厄
        自2017  年9  月以来，功率金氧半场效晶体管  由于数字货币矿机、电动汽车等领域快速发展带来新增需求旺盛的同时8  寸线产能被指纹识别以及双摄芯片挤压造成供给不足，经历了一轮疯狂的涨价潮，整个行业快速增长。
        但考虑到矿机热度退潮、智能手机出货量下滑等因素造成的需求降低，以及存储价格下跌引发的半导体行业周期性下行，和随之而来来的8  寸线产能释放，我们对功率金氧半场效晶体管  继续涨价的可能性持谨慎态度。在可能到来的降价趋势中，我们认为在涨价潮中谨慎行事，没有盲目扩产囤货，并且因为具备优质渠道因此拥有良好的经营性现金流的设计企业有望在行业收缩周期规避风险、逆势前行。
        投资策略：我们认为功率金氧半场效晶体管  企业长期受益于提升技术研发能力，中期受益于做好成本控制以把握“进口替代”趋势，短期受益于巩固下游渠道抵御价格下跌风险。据此我们推荐关注现金流良好、成本控制能力强且具备中高端产品生产能力或潜在生产能力的国内功率金氧半场效晶体管  设计企业。
        风险提示：社会电气化、信息化进度不及预期；国内企业技术进步不及预期/国内人力成本快速上涨；半导体行业下行程度超过预期。