中泰证券-中泰看市场-190816

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　　【热点搜根】
　　华为5G手机预约量破百万产业链有望提前爆发
　　据华为“心声社区”微信公众号披露，截至8月15日中午12点，目前唯一支持SA/NSA的5G双模手机华为Mate20 X (5G)预约量突破100万（台），并将于16日10点正式发售。
　　业界对于2020年5G手机销量预估一升再升。受惠5G芯片供应商急单的动作明显，加上苹果明年推出5G版，明年5G手机出货将挑战1.5－2亿支，市占率望超越10%。目前，上、下游产业链对于终端5G手机出货进度及规模已有越来越乐观，下单也越来越积极。随着上下游产业链预期的逐渐看好，5G手机市场或有望提前爆发，产业链公司有望受益。欣旺达（300207）受益于5G手机电池容量提升。顺络电子（002138）射频前端的叠层电感受益于5G手机用量接近翻倍。
　　台积电与Intel积极推出3D封装将引领代工封测厂一并跟进
　　据媒体报道，针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会中，提出新型态SoIC之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。整体而言，期望借由SoIC封装技术持续延伸，并作为台积电于InFO、CoWoS后端先进封装之全新解决方案。目前3D封装技术已对外公告的最新成果，现阶段除了半导体代工制造龙头台积电最积极，已宣布预计于2020年导入量产SoIC和WoW等3D封装技术外，另有IDM大厂Intel也提出Foveros之3D封装概念，将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。
　　3D封装技术，主要为求再次提升AI之HPC芯片的运算速度及能力，试图将HBM高频宽存储器与CPU/GPU/FPGA/NPU处理器彼此整合，并藉由高端TSV(硅穿孔)技术，同时将两者垂直叠合于一起，减小彼此的传输路径、加速处理与运算速度，提高整体HPC芯片的工作效率。台积电与Intel积极推出3D封装，将引领代工封测厂一并跟进，相关公司望受益。晶方科技（603005）是全球12寸3DTSV封装技术的开拓者，全球首家具备12寸3DTSV规模量产能力的封测商与行业标准制定者，将受益于3D封装需求的高速增长。硕贝德（300322）公司积极发展3D封装技术，子公司科阳光电可提供3D封装等产品。