申万宏源-芯碁微装-688630-直写光刻设备龙头，发力光伏铜电镀-221121

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　　公司：直写光刻设备龙头，定增拓展下游应用。公司深耕微纳直写光刻技术领域，为国内直写光刻设备龙头。公司产品下游主要包括PCB领域和泛半导体领域，覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。2022年9月1日，公司发布定增预案，重点围绕拓宽设备产业化应用领域，拟深化拓展Mini/Micro LED、PCB阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域，提升IC载板、类载板光刻设备产能。
　　 PCB业务：深耕PCB领域，受益行业发展和国产化。PCB产品为公司拳头业务，已推出MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE等5大产品系列，覆盖PCB领域不同需求，产品性能达到国内外领先水平。2021年公司已实现PCB行业前100强客户全覆盖。根据Prismark预测，PCB行业受益服务器/数据存储、新能源汽车、智能手机、5G基建等领域将保持稳健增长，我国PCB制造业凭借劳动力、资源、政策等优势发展迅速。随着PCB下游行业的旺盛需求和国内厂商持续扩产，公司作为国内曝光设备龙头企业，有望凭借产品性能、性价比、本土化优势获得更大市场份额。
　　泛半导体业务：持续拓展业务范围，有望构筑业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领域分布广泛，公司泛半导体领域目前已布局低端IC直写光刻、掩模版制版、先进封装、OLED显示面板光刻领域，未来还将推出高世代OLED、Mini/Micro LED及光伏领域相关产品。国内IC和FPD行业发展迅猛，下游厂商持续扩产，公司产品性能国内领先，与国外竞争对手差距不断缩小，有望受益国产化趋势。2019-2021年公司泛半导体业务占比由1.0%提升至11.3%，提升迅速，有望构筑业绩新增长点。
　　光伏领域：铜电镀技术有望为公司光刻设备赋能。铜电镀技术为N型电池去银浆化趋势的重要技术路径，可以助力N型电池降本提效。铜电镀技术核心环节为图形化和金属化，根据迈为股份投资者关系活动纪要，目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线。曝光设备为光刻图形化环节的核心设备，根据公司定增预案，公司募投项目将拓展光伏领域应用，目前已与光伏知名电池片厂商进行了技术探讨。
　　首次覆盖给予“增持”评级。我们预测公司2022-2024年归母净利润分别为1.55/2.34/3.47亿元，当前股价（2022.11.18）对应市盈率分别为54/36/24倍。可比公司22-24年平均PE分别为65/41/31x。
　　风险提示：定增项目实施不及预期、产品更新迭代不及预期、竞争加剧的风险