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中信建投-芯源微-688037-半导体设备系列报告:前道涂胶显影开始放量,高端机型研发顺利-221103.pdf
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中信建投-芯源微-688037-半导体设备系列报告:前道涂胶显影开始放量,高端机型研发顺利-221103

中信建投-芯源微-688037-半导体设备系列报告:前道涂胶显影开始放量,高端机型研发顺利-221103
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  事件
  公司2022年前三季度实现营业收入8.97亿元,同比增长63.87%;归母净利润1.43亿元,同比增长169.42%;扣非归母净利润0.99亿元,同比增长116.00%。
  其中2022年第三季度实现收入3.92亿元,同比增长99.93%;归母净利润0.74亿元,同比增长308.63%;扣非归母净利润0.33亿元,同比增长104.38%。
  简评
  前道涂胶显影逐步确认贡献增量,产能陆续释放构筑成长空间①前道涂胶显影确收驱动收入表现超预期。公司2022年前三季度实现营业收入8.97亿元,同比增长63.87%,其中单三季度收入3.92亿元,同比增长99.93%,业绩超过预期。营收增速较快主要系公司前道涂胶显影设备开始验收放量,贡献业绩增量。
  ②规模效应显现,公司盈利能力显著提升。公司前三季度归母净利率为15.95%,同比增长6.25pct;扣非归母净利率为11.05%,同比增长2.66pct。毛利端:前三季度毛利率为40.09%,同比增长0.5pct,处于稳步增长状态,但后续随着前道涂胶显影设备收入占比逐步提高,毛利率或有波动;费用端:公司期间费用率为27.94%,同比减少5.36pct,整体呈下降趋势,主要系规模效应下各项费用率均有所下降。此外,公司三季度收到商业秘密维权赔偿金4,000万,提升非经常性收益金额。
  ③新签订单有所波动,但在手订单依旧饱满。新签订单侧,公司三季度末合同负债总额低于二季度末,主要系新签订单金额小于当季度确认收入金额,新签订单出现波动主要系季节性因素;在手订单侧,截至三季度末,公司合同负债金额6.04亿元,仍高于2021年年末,反映公司在手订单充足,未来业绩仍有保障。
  ④各大厂区建设顺利,逐步打开产能天花板。截至三季度末,公司沈阳IPO项目厂区持续提升交付能力,定增项目上海、沈阳二期厂区目前进展顺利。未来公司将逐步提升产能,满足下游客户需求,提升公司整体营收能力。
  前道涂胶显影设备进入收获期,后道封装及小尺寸景气承压下维持稳健①前道设备:高产能架构平台验证良好,客户、订单突破纷至沓来。涂胶显影机:2022年前三季度,公司前道Track占比进一步提高,其中In Line占比更高。2022年2月公司前道领域第三代高产能架构平台机型发往客户进行验证,目前验证情况良好,有望成为公司前道Track设备的通用型平台;清洗机:前三季度公司物理清洗机新签订单占总体新签订单超2成,持续巩固国内物理清洗机市场龙头地位。与此同时,公司新一代化学清洗机稳步推进,或有望于2023年推向市场,进一步提升公司清洗设备覆盖面。
  ②后道先进封装及小尺寸设备:目前为公司主要收入来源,小尺寸领域保持稳健增长。2022年前三季度后道、小尺寸领域设备增速虽不及前道设备,但仍旧为公司主要收入来源,维持相对稳定。后道先进封装:公司后道涂胶显影设备和单片式湿法设备应用于台积电、长电科技、华天科技等主流一线大厂,但受制于行业景气度影响,公司后道领域订单呈现短期波动。小尺寸设备:受益于下游化合物市场的持续向好,公司小尺寸设备业务呈现稳步增长态势,为公司业绩提供重要增量。
  投资建议:公司是国内涂胶显影设备龙头企业,原有后道封装、小尺寸产品持续维护公司业绩基本盘,同时前道涂胶显影设备、清洗设备等产品助力公司产品结构改善。此外,公司持续突破产能瓶颈,提升交付能力,为公司发展不断注入活力。预计公司2022-2024年实现收入分别为13.50、20.53、28.43亿元,归母净利润分别为1.78、2.29、3.90亿元,同比分别增长130.1%、28.6%、70.6%,对应2022-2024年PE估值分别为128.8、100.2、58.8倍,维持“买入”评级。
  风险因素:
  行业周期下滑风险:若全球半导体行业景气度下滑,下游资本开支减少将对公司业绩产生不利影响。
  供应链紧张风险:虽然公司与供应商建立了长期稳定的供货关系,但若供应链持续紧张导致公司产能受限,则会对公司未来经营业绩产生不利影响。
  市场竞争加剧风险:若公司新产品研发无法保持或后续研发投入不足,公司将面临市场竞争力下降的风险。
  新产品商业化推广不及预期的风险:如果公司新产品商业化推广不及预期,则会对公司业绩产生较大不利影响。
  

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