华泰证券-机械设备行业“芯”装备产业笔记之十三：需求是半导体设备国产化的源动力-180805

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        半导体设备行业未来三年高增长概率较大，持续看好
        受益中国未来三年的芯片产业链投资以及半导体设备国产化率上升等因素，我们持续看好半导体设备板块。从业绩成长性和行业龙头地位角度来筛选，建议关注长川科技、北方华创、晶盛机电。
        本周再次调研和梳理，预计“智能化”需求强劲推动国内芯片产业高增长
        我们认为从产业大趋势角度，我们正在进入的是一个“智能连接未来”的时代，汽车智能化、物联网、AI、服务机器人等技术的产业化，有望催生数量庞大的芯片新需求。但作为全球最大的智能终端制造和应用市场，中国自身的芯片制造供给量不足、产业劣势明显，因此无论从经济利益角度还是产业安全角度，都预示着中国芯片制造产能投资将保持较高增速。
        国产半导体设备产业呈现三大变化及特征，发展趋势向好
        从本周我们拜访国产半导体装备龙头企业情况来看，今年以来该产业链呈现三大变化及特征，具体为：1）设备国产化率上升速度较快；2）国产化进度存在差异，相对来说偏后道、与制造良率关系较小的领域国产化速度更快，例如测试设备、硅晶圆生长及切磨抛设备等；3）行业格局已经出现，龙头企业未来才是产业发展的真正受益者，因为这些企业在人才招揽、技术研发和订单获取方面的优势都已经比较突出。
        进一步解析国产化较快原因，国内晶圆制造产能扩张是本质驱动力
        一方面全球角度看中国半导体装备产业布局较全面，另一方面随着中国芯片制造投资和晶圆厂数量快速增长，这些产能的技术要求和适应需求各不相同，并非都需最先进制程工艺，产业趋势为设备国产化提供了渗透和壮大的“土壤”。我们根据国内晶圆厂投资情况预计2019-2021  年半导体设备总需求或达2700  亿元，年均900  亿元，需求将成国产设备历史性机遇。
        国产装备与全球先进水平的差距能否缩小？我们的观点是积极的
        国产半导体装备与全球最先进技术水平的差距显著，这是芯片国产化的重要瓶颈之一。但我们认为，虽然国产设备或许还需要10-20  年才能弥补这种差距，但国产设备的竞争力和成长速度都应该被客观评价。以晶圆制造的主设备——刻蚀机为例，国产龙头企业的设备在技术原理和工序设计方面都接近全球水平，但设备性能的优劣不仅取决于机器本身，更取决于制造经验和参数的积累，中国设备在这方面的短板只能通过时间和产业合作来得到弥补。目前国内制造端、设备端企业之间互相支持的力度也在增强。
        持续看好半导体设备板块，建议关注长川科技、北方华创、晶盛机电
        我们认为中国半导体装备业边际上的成长和进步已开始出现，或是2018、2019  年全市场业绩增速较高的行业之一，值得关注。投资标的建议优选细分行业竞争力第一名的企业，关注长川科技、北方华创、晶盛机电。
        风险提示：国内集成电路制造技术突破慢于预期、投资增速不及预期；国内晶圆厂建设进程不及预期；本土半导体设备企业技术突破不及预期。