华泰证券-电子元器件行业：周报（第二周）-190113

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        本周观点：关注天线技术路径变化、3C  射频前端小型化所带来的投资机遇
        1  月10  日工信部苗部长重点描绘了5G  发展蓝图：今年我国部分地区将发放5G  临时牌照，下半年消费者将用上5G  手机、Pad  等产品。此外，1  月5日全国首个5G地铁站在成都开通，四川移动将5G网络接入到无线CPE，使消费者不用5G  手机就能用5G。由以上可见，不论是从政策的推动力度还是产业的落地进度而言，5G  依然是当前IT  产业发展的焦点，对于上游供应链的技术研发、产品开发进度提出了更高的要求，结合产业的成熟度，建议关注基站、终端天线技术变化、3C  射频前端小型化所带来的投资机遇。
        子行业观点
        终端天线的市场空间扩容、技术路径变革，商机与挑战并存。面对5G  Sub6频段，一方面4X4  MIMO  有望成为智能手机的标配，天线的ASP  显著提升；另一方面伴随机壳的非金属化，LDS、FPC、LCP  等天线工艺有望得到更广泛应用，因此相应的天线市场空间被拓宽。而面对5G  mmW频段，终端天线可以以约2.5mm  的点阵形式存在于手机终端中，对厂商的天线设计能力、对封装等技术的理解深度要求更高，重点推荐硕贝德、立讯精密。
        重点公司及动态
        硕贝德、光弘科技、立讯精密、顺络电子、鹏鼎控股
        风险提示：经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。