湘财证券-半导体行业双周报：多因素引发短期波动，行业长期发展向好具有确定性-210908

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近两周（8月23日-9月3日），申万半导体板块回调，下跌7.57%近两周（8月23日-9月3日），沪深300上涨1.55%，上证综指上涨4.5%，深证成指下跌0.52%，科创50下跌8.38%。

申万电子行业指数下跌3.69%；申万半导体行业指数下跌7.57%，回调较为显著。

受宏观经济月度数据不及预期、半导体板块减持、产业链核心企业调价影响上下游利润空间等因素影响，半导体板块估值延续回调态势。

截至2021年9月3日，电子行业估值为35.41倍（TTM，剔除负值），半导体行业估值67.32（TTM，剔除负值），回调至近5年中位水平。

中长期受益于新技术5G、物联网、智能驾驶等新需求带动，国内政策支持，国产化替代持续推进等因素，行业发展向好的趋势不变。

半导体行业上市公司中期业绩预喜，板块内股东减持频发2021年度上半期，卓胜微实现归属于上市公司股东的净利润10.14亿元，同比增长187.37%；安集科技实现归母净利润10.68亿元，同比增长44.93%；江丰电子实现归母净利润6063.59万元，同比增长48.5%；兆易创新实现归母净利润7.86亿元，同比增长116.3%；沪硅产业实现归母净利润1.05亿元，实现扭亏为盈；斯达半导实现归母净利润1.54亿元，同比增长90.9%；圣邦股份实现归母净利润2.6亿元，同比增长149.2%；北京君正实现归母净利润3.55亿元，同比增长2994.6%。

神工股份、斯达半导、兆易创新等9家上市公司发布股东减持公告；半导体板块上市公司股东减持公告频发，短期对板块走势产生负面影响。

台积电发布公司最先进的封装技术路线图，并展示了第五代CoWoS封装工艺；先进封装通过芯片在三维空间上的扩展提高芯片的集成度，实现计算性能的优化；后摩尔时代先进封装技术逐渐被推至技术竞争舞台的中央，先进封装的技术演进将带动产业链的技术革新，为上下游企业带来新机遇台积电积致力于先进封装领域研发近10年，Cowos-s工艺竞争优势显著，锁定核心等级的高性能计算（HPC）芯片；chiplet和先进封装等技术开启半导体行业新的时代，成为摩尔到超越摩尔的过渡。

投资建议建议持续关注半导体行业。

2021年度芯片市场需求强劲，供需失衡延续，半导体龙头全年营收上行具备确定性；国家政策支持叠加国产化替代加速，加快国内半导体产业技术研发进展，新技术领域国内龙头积极推进，产业长期发展向好具备确定性。

给予半导体行业“增持”评级。

风险提示晶圆代工企业产能扩产不及预期；市场需求不及预期，国内半导体企业技术研发进展不及预期；内外部宏观政策变化不及预期。