华泰证券-科技行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化-211007

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后摩尔时代，关注先进封装及封测设备国产化两大机会封测即芯片的封装、测试工序，为半导体产业链中三大核心板块之一。

封测行业是中国大陆半导体产业链中和国际水平最为接近的板块。

后摩尔时代，以3D封装、Chiplet等为代表的先进封装将成为行业新的增长动能。

我们看好长电，通富等把握时代机遇，实现跳跃式发展。

设备方面，中国大陆厂商不断在模拟，功率等测试设备中取得突破，打破全球龙头的垄断地位。

我们首次覆盖封测代工厂长电科技，继续推荐通富微电；首次覆盖封测设备厂华峰测控、ASMPacific。

封测代工：短期估值承压，长期看好先进封测带动行业规模加速增长据我们统计，1H21全球10家上市封测企业收入同比增长17.1%，毛利率提升2.4pct，净利润上升77.8%，封测板块主要企业业绩迎来强力兑现；总市值上涨18.6%，低于SOXX的涨幅20.2%；A股4家上市封测企业总市值上涨6.2%，低于A股半导体的涨幅36.3%，Wind一致预期21/22年PE加权均值为27.2/22.0倍（取9月30日收盘价），A股封测代工板块估值短期承压，我们认为主要反映市场对产能缓解时点的分歧以及产能缓解后单价下跌的担心。

此外，我们注意到先进封装行业涌现中芯长电、甬矽电子等企业。

长期来看，我们看好：1）汽车电动化带动功率半导体的封装需求；2）5G渗透率提升带动5G射频芯片等封装需求增长；3)国产AI计算芯片行业的发展带动Chiplet、3D封装等新封装需求增长。

封测设备：关注ATE等设备国产化机遇据我们统计，2Q21全球主要后道设备企业收入环比增长15.1%，毛利率环比提升1.7pct，但BBRatio和1Q21相比有所下降。

1H21全球主要封测设备公司总市值上升18.0%，低于SOXX的涨幅20.2%，其中华峰测控，长川科技等涨幅居前。

展望2H21及2022，我们看好华峰测控把握汽车电动化进程及SoC测试系统国产替代机遇。

此外，我们注意到存储测试机、模拟测试机等领域涌现悦芯科技、御渡科技、江苏宏泰、武汉精鸿等新势力。

我们看好存储器国产化等机遇赋能封测设备发展。

首次覆盖长电科技、华峰测控、ASMPT，继续推荐通富微电在国产化及新需求带动下，我们预计大陆半导体封测企业21-23年收入保持约20%CAGR增长。

我们首次覆盖长电科技（买入，目标价37.66元），看好大陆领先的先进封装技术储备赋能成长，继续推荐通富微电（买入，目标价27.45元）。

设备方面，我们首次覆盖推荐测试机国产替代先锋华峰测控（买入，目标价670.00元），看好SoC测试系统打开其第二增长曲线，首次覆盖全球封装设备龙头ASMPacific（买入，目标价111.40港币），看好先进封装产品组合驱动的盈利能力提升。

风险提示：半导体行业下行风险；封测设备国产化进程不及预期；先进封装渗透率不及预期。