华泰证券-电子元器件行业TMT一周谈之电子：UTG盖板日益成熟，折叠屏手机再进阶-191208

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　　电子+时代来临，关注低估值绩优股或契合趋势性创新赛道的龙头标的
　　过去一周上证综指上涨1.39%，电子板块上涨4.30%，其中集成电路上涨6.78%。由此可见，在新一轮3C创新周期开启之际，市场对中期5G换机、长期AIOT品类扩张所带来的行业成长性展望乐观，风险偏好抬升。一方面，契合趋势性创新的龙头标的依然热度不减，惜筹情绪强化；另一方面，龙头估值中枢的上移有望凸显低估值绩优股的配置价值。我们认为，在5G背景下，以非电子产品电子化、简单电子产品智能化为代表的“电子+”时代来临，电子长牛行情可期，建议关注可穿戴、VRAR以及芯片国产化。
　　华为智能手表GT2出货破百万，VRGlass开启预定
　　根据ZAKER讯，截止11月30日，华为智能穿戴大中华区出货量突破1000万台，其中，开售仅45天的智能手表GT 2全球出货量已经破百万，比上一代产品提前了3个月。与此同时，备受期待的华为VRGlass也于上周开启预定并将于本月19日正式开售。我们认为，以智能手表、VR/AR眼镜为代表的可穿戴细分产品有望成为电子+时代中，继手机、TWS耳机之后实现快速渗透的移动终端，IDC预计19年全球可穿戴出货量将同比增长29.4%至2.23亿部，其中智能手表将占据41%，相关产业链推荐歌尔股份、立讯精密、顺络电子、精研科技、水晶光电等。
　　高通骁龙765/765G/865移动平台上线，5G和AI带动半导体景气上行
　　12月3日高通发布了骁龙765/765G/865移动平台，865/765平台统一支持2G/3G/4G/5G模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS、载波聚合，下载速度可达3.7Gbps。小米、OPPO两大终端品牌在会上表示：将在1Q20推出基于骁龙865平台的旗舰产品。由此可见，继华为之后，越来越多支持SA组网的“真5G手机”行将上路，终端厂商争先恐后的5G新机备货行为有望显著拉动5G及AI芯片需求，带动半导体产业链景气上行，建议关注国内具备较强全球竞争力的半导体封测环节。
　　本周专题：UTG盖板日益成熟，折叠屏手机再进阶
　　尽管当前在折叠屏终端中普遍应用的CPI盖板的可折叠特性优异，但其防护功能仍存在明显劣势且整个显示屏模组的耐用性差，因而玻璃盖板大厂康宁、肖特等均在持续研发可折叠超薄玻璃，康宁韩国预计未来1-2年便有望实现此类产品的商业化。根据CINNO讯，三星继首款折叠屏手机Galaxy Fold的热销行情之后，有望在1H20推出搭载UTG（Ultra ThinGlass）的新款折叠屏机型，该材料由肖特和DOWOOINSYS提供，有望应用于屏幕基板、触摸层基质以及表面盖板等多个部位。根据调研反馈，国内面板减薄大厂长信科技有望参与UTG的减薄、化强及切割等环节。
　　投资组合
　　歌尔股份、长信科技、精研科技、水晶光电、立讯精密、顺络电子、硕贝德、光弘科技、视源股份、江海股份、鹏鼎控股、海康威视、利亚德。
　　风险提示：经济下行中业绩兑现风险，电子产品渗透率不及预期的风险。