国信证券-电子元器件行业半导体系列报告之三：前道设备，国内前道设备迎本土扩产东风-220215

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前道晶圆制造设备是半导体制造核心设备，市场规模近千亿美元半导体制造分为前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（封装），前道工艺通过循环重复氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等工艺步骤在晶圆上形成器件并连接成电路。

根据SEMI数据，全球半导体设备市场中前道设备占比约为86%，市场规模达到914亿美元，预计2022年全球用于晶圆制造的前道设备市场规模将达到980亿美元。

根据Gartner数据，2020年前道设备市场中薄膜沉积、刻蚀、光刻设备占比分别为21.45%、21.2%、20.8%。

半导体需求持续走高，全球晶圆制造扩产大潮推动设备市场繁荣当前5G、AIoT、工业数字化等新应用普及推动半导体需求持续走高，根据WSTS预测，全球半导体销售额将在2020年的4404亿美元基础上，在2021、2022年分别增长19.7%、8.8%，达到5272亿美元、5734亿美元。

结合历史资本开支、产能增长及供需结构分析，以台积电为龙头的晶圆代工厂以及三星、海力士、美光为龙头的先进存储芯片IDM产能扩张有望再次成为推动前道设备市场繁荣的主要因素。

美、日、欧主导全球市场，我国前道设备国产化率提升空间广阔根据Gartner数据，2020年全球前十大前道半导体设备厂商中3家来自美国，总计市占率40%，4家来自日本，总计市占率19.5%。

其中美国的应用材料占据18.6%市场份额排名第一，荷兰的ASML由于其在浸润式DUV光刻机及EUV垄断地位，以18.1%市场份额占据全球第二，泛林（美）、东京电子（日）、科磊（美）分别占据三至五位。

中国主要前道半导体设备厂商北方华创、屹唐、中微公司和盛美总计仅占全球1.5%市场份额。

根据芯谋研究的统计，2020年中国晶圆厂设备采购中仅7%来自于中国企业，国产化率提升空间广阔。

国产替代加速，推荐产品通过验证进入商业量产周期的设备公司我国正开启晶圆制造产能大规模扩张的周期，在国际环境不确定性增加、政策、资本、本土客户的支持下，我国国产半导体设备在本土客户验证和导入进度得到提速。

我们认为产品已通过验证、正在或即将量产导入的本土公司有望在本轮国内晶圆制造产能扩张周期内实现业绩显著提升。

我们看好在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗等多领域协同布局的北方华创、在刻蚀领域已进入国内外一线晶圆代工、存储大厂的中微公司以及有望打破国外垄断，大规模出货集成电路制造离子注入机的万业企业。

产业链相关公司包括盛美上海、至纯科技、拓荆科技（未上市）、屹唐半导体（未上市）、华海清科(未上市)、上海微电子（未上市）。

风险提示：需求不及预期，行业扩产不及预期，新产品开发不及预期。