湘财证券-半导体行业点评：数字化转型持续推进，WIFI6芯片市场导入提速-220126

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WI-FI和5G作为物联融合的重要联接技术，在万物互联时代，互为补充数字化转型的成功以信息传输、物联融合为基础；5G蜂窝网络囿于设备承载量有限且部署成本较高，通常用于室外广域数据传输。

WI-FI相较于5G蜂窝网络具有部署便捷、灵活性强、成本优势显著（每比特成本约为蜂窝网络的1/30）、兼容性强等特性，成为室内数据传输和室外短距离传输的主力技术，与5G移动通信互为补充。

WI-FI具有较高的商业价值，下游需求助推WI-FI6芯片市场渗透率快速提升数字化时代WI-FI的出货量及对经济的促进效用与日俱增，WI-FI联盟数据显示，2021年度WI-FI带动的全球经济价值或超过3万亿美元，预计到2025年将增加至4.9万亿美元。

应用场景的不断扩展带动数据量及传输量的高速增长，WI-FI设备的数据传输效率、设备接入量、安全性等技术指标的优化成为驱动需求端进行产品迭代的重要因素。

WI-FI6最大速率为9.6Gbps，时延最低可缩短至10ms左右，AP（无线访问节点）容量是WI-FI5的4倍，终端功耗节约30%以上；可满足智能家居、智慧教育、园区智慧办公及智能制造，VR/AR等对带宽和时延和安全性的使用要求，市场竞争力强劲。

WI-FI联盟数据显示，2019年度WI-FI6系列芯片出货量占总出货量比例约为10%，2021年度全球WI-FI6系列芯片出货量占比近60%，华为预测2023年WI-FI6系列芯片出货量占比或提升至90%。

ResearchandMarket预计全球Wi-Fi6芯片2021年市场规模为34亿美元，2026年将增长至91亿美元。

投资建议数据高效安全传输，低时延及支持多设备接入为实现万物互联的基础；WI-FI6系列芯片性能优势显著，适配于设备连接数量持续增多的下一代物联网连接场景。

中长期受益于产业数字化转型持续推进及物联网终端连接量快速上行，WI-FI6系列芯片受益市场渗透率及出货量预计持续上行。

建议持续关注集成电路设计板块及半导体制造板块，维持行业增持评级。

风险提示市场渗透率提升不及预期；研发进展不及预期；内外部宏观政策变动。