湘财证券-半导体行业点评：智能座舱渗透率持续提升，车规半导体产业发展可期-211230

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华为发布混动SUVAITO问界M5，鸿蒙智能座舱备受市场关注AITO问界M5搭载HarmonyOS的智能座舱系统，智能座舱系统可实现全界面语音控制、全方位感知系统优化驾驶体验和安全性，实现了人、车、家的智能化互联；鸿蒙智能座舱系统引发市场关注。

座舱智能化成为发展主流趋势，车规半导体产业链受益智能座舱基于直面客户且技术实现难度相对较低的特性，成为汽车智能化率先落地的板块，发展迅速。

IHS数据显示2021年全球智能座舱市场规模约为420亿美元，预计2030年增长至681亿美元。

2020年全球市场智能座舱配置的新车渗透率约为45%，预计2025年全球市场渗透率增长至59.4%。

中国市场渗透率至2025年或超过75%。

智能座舱市场渗透率的提升为上游半导体硬件产品提供市场需求新的增长点，IHSMarkit统计显示2020年平均单车传感器（仅包括摄像头、毫米波雷达和体征监测传感器）搭载量为3.3个，预计至2030年增长至11.3个。

智能座舱芯片作为座舱控制的核心，具备较高的附加值，出货量的持续提升推动芯片供应商形成规模优势，传统汽车芯片企业和消费级芯片生产商纷纷入局；国内企业华为、地平线、杰发科技、芯驰科技、中兴通讯等企业皆有布局。

投资建议智能座舱是汽车座舱发展的主流趋势，市场渗透率的提升为上游半导体硬件产品如存储芯片、传感器、摄像头、电控系统等提供市场需求新的增长点；汽车智能化促使汽车电子电气系统向分域控制发展，市场对于智能座舱芯片的需求持续提升，智能座舱芯片具备高附加值及规模优势，产业链内芯片厂商显著受益。

建议持续关注车规半导体行业，给予行业增持评级。

风险提示市场渗透率提升不及预期；国内半导体企业研发进展不及预期；内外部宏观政策变动。