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华泰证券-TMT一周谈之电子行业:深挖趋势性创新,关注短期景气上行-201129

上传日期:2020-11-29 16:29:44 / 研报作者:胡剑刘叶 / 分享者:1005795
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深挖趋势性创新,关注短期景气上行,继续推荐LCD、MLCC及功率IC过去一周上证综指上涨0.91%,电子上涨1.71%,3C和半导体涨幅居前。

我们认为,伴随3Q苹果、华为等重磅新机落地,行业进入消费者对创新接受度的数据验证期,负面信息的扰动加剧,此外,由于距离年报季仍有较长时间,市场对于短期可验证的高景气细分板块的关注度更高,继续推荐LCD、MLCC及功率IC产业链。

与此同时,基于对“数字+科技”这一产业发展方向的乐观展望,建议关注趋势性创新方向,包括生活生产场景的数字化、光学的半导体化、可穿戴的服务化、核心器件的国产化,标的涉及海康威视、视源股份、京东方A、蓝特光学、乐心医疗、风华高科等。

疫情冲击海外供给,以MLCC为代表的被动元件依旧是国产替代前沿阵地据工商时报讯,11月23日华新科的马来西亚厂传由于员工染疫拟停工3周,公司已陆续通知多家下游客户,与1H20情况类似,由于东南亚地区长期以来是日、韩诸多被动元件大厂的生产重镇,疫情一方面冲击其产能开工率,一方面抬升其检疫、运输等成本,造成今年被动元件行业呈现持续高景气。

与此同时,一方面自2016年来,日系厂商加速退出中低端市场,据村田官网,其今年已关闭三家位于国内的工厂;另一方面近两年国内下游厂商主动推进国产化进程,以MLCC为代表的被动元件已成为国产替代前沿阵地,相关产业链继续推荐风华高科、顺络电子、江海股份等。

3Q以来全球半导体产线全面吃紧,功率IC、MCU行业景气度高涨根据芯头条讯及产业链调研情况,3Q以来全球半导体产线全面吃紧,不仅前端晶圆代工产能供不应求,后端封测厂也呈现较严重的短缺情况,日月光已通知部分客户调涨1Q21封测均价5-10%,产业链景气度可见一斑。

基于缺货更为严重的8寸晶圆代工现状,我们继续推荐受益于新国标下电动车换代、家电变频升级及5G新基建加速的功率IC产业链;与此同时,看好IoT和汽车电子为国产MCU及RiscV架构创造发展契机。

周专题:AMD全球市场份额再提升,封测产业链继续推荐通富微电据ICinsights预测,2020年全球半导体供应商排名中,AMD的市场份额将跃升3位升至第15位,全年销售额同比增长41%。

此前,AMD凭借7nm制程Zen2架构处理器热销,2Q20在X86市场份额已从1Q18的8.6%提升至18.3%。

考虑到AMD最新发布的Zen3架构锐龙5000处理器、RadeonRX6000显卡性能指标显著提升,我们认为其有望凭借更具性价比的产品强化市场竞争力,我们认为,作为承接AMD约80%封测业务的供应商(公司公告:2020-013),国内封测大厂通富微电有望从中受益。

重点覆盖组合京东方A、海康威视、视源股份、风华高科、通富微电、蓝特光学、兆易创新、歌尔股份、立讯精密、鹏鼎控股、江海股份、乐心医疗、环旭电子、顺络电子、长信科技、硕贝德、精研科技、水晶光电。

风险提示:海外疫情升级风险,宏观下行风险,创新品渗透不及预期风险。

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