国信证券-半导体制造行业专题系列：全球代工龙头法说会释放四大信号-210118

《国信证券-半导体制造行业专题系列：全球代工龙头法说会释放四大信号-210118（8页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《国信证券-半导体制造行业专题系列：全球代工龙头法说会释放四大信号-210118（8页）.pdf（8页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

事项：全球晶圆代工龙头台积电季报解读。

国信电子观点：1、台积电看多2021年全球半导体景气度。

预计2021年全球半导体市场（除存储）将增长8%(2020年为10%)，晶圆代工市场将增长10%。

台积电自身由于先进制程、专业需求和手机、HPC、汽车、物联网等领域的推动，将实现15%的增长（以美元计），超过整体市场的增速。

2、台积电看多5G、HPC和汽车等子行业景气度。

公司预计2021年5G手机出货量将翻倍，透率将达到35%（2020年为18%），此外台积电预计其2021年自身HPC和汽车板块增长增速更快，超过手机和物联网。

3、台积电认为主要为成熟晶圆产能紧张。

主要是发生在成熟制程，尤其是28um/40um/55um，而不是5nm/7nm的先进制程。

4、台积电大幅资本支出大幅提升54%。

其预计2021年资本支出为250-280亿美元，其中80%用于3nm、5nm、7nm，10%用于先进封装，10%用于特殊制程。

我们认为，台积电大幅提高资本开支，显现对半导体景气度非常看好。

同时基于主要由于5G手机、汽车板块及HPC(服务器)等子行业增速将显现更快。

继续重点关注，国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体(港股)，功率半导体龙头斯达半导、华润微，三安光电，细分赛道龙头：设计端卓胜微(射频)、兆易创新(存储)、圣邦股份(模拟器件)、澜起科技(内存读取芯片)；封测龙头长电科技；材料龙头鼎龙股份、安集科技等；设备龙头中微公司、北方华创等。

风险提示1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等系统性风险；2、政策利好，收购整合、外延扩张等可能低于预期；3、半导体产业链发展国产化进程可能低于预期；。