湘财证券-半导体行业事件点评：全球芯片交期缩短，细分产品交期表现略有分化-221227

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（以下内容从湘财证券《半导体行业事件点评：全球芯片交期缩短，细分产品交期表现略有分化》研报附件原文摘录）
　　消费电子需求疲软，全球芯片交期下滑 　　根据咨询机构Susquehanna公布的芯片交期数据显示，受消费电子领域PC、智能手机的需求持续萎靡，元器件市场的需求加速下滑，全球芯片交货周期持续缩短，10月全球芯片交期为25.5周，相较于9月份缩短5.6天。相较于交期最为漫长的5月（27.1周），缩短近11天。 　　下游需求分化，半导体细分产品交期表现不一 　　受主流消费电子产品市场需求不振影响，多数半导体元器件的货期呈下降态势；仅有部分高端产品及车规级产品的交期仍位于较高水平，但供需紧张态势持续缓解，产品价格保持平稳。分产品来看，8位/32位高端MCU产品的交期为30-52周；汽车MCU略显紧俏，交期高于40周，英飞凌的车规级MCU仍处于配货状态。模拟芯片中，传感器交期普遍较短，且部分产品货期仍有下调趋势；汽车模拟和电源产品交期仍高于40周，但交期时长趋于稳定。分立器件产品中，低压Mosfet多款产品交期有下滑趋势，高压Mosfet及IGBT交期仍稳定在40周左右。 　　投资建议 　　消费电子需求依旧疲软，行业龙头企业进入主动去库存、削减资本开支阶段，建议关注消费电子上游半导体龙头的库存数据及终端出货量的变动。国内及全球的新能源车渗透率延续上行趋势，驱动车规半导体市场需求保持平稳增长；中美在科技领域的摩擦加剧，中长期来看国内半导体制造、存储器及CPU/GPU的国产化替代之路必将提速。建议关注国内龙头企业研发落地进展及产业化落地进程。维持行业“增持”评级。 　　风险提示 　　下游市场需求不及预期；上游原材料价格变动超预期；研发进展不及预期；宏观政策变化不及预期。