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华泰证券-电子行业周报:18Q1硅量新高,静待消费电子情绪反转-180521

上传日期:2018-05-21 16:43:47 / 研报作者:彭茜李和瑞 / 分享者:1005681
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        智能手机有望迎来两极分化,静待苹果产业链投资情绪反转
        根据IHS  数据,18Q1  全球智能机出货3.45  亿部,同比增2%,从各品牌市占率而言,苹果、华为、小米分别同比增长3%、14%、129%,而oppo、vivo  分别下滑8%、6%。由此可见,智能手机这一相对稳定的市场正在形成高端和中低端的两极分化,高端阵营我们看好苹果、华为在新机催化下提升市占率,中低端阵营我们看好小米代工产业链的业绩增长潜力。我们认为,在此前由于国内智能机销量下滑所造成的悲观情绪中,苹果下半年新机的备货正在二季度逐步开展,将一定程度提振供应链业绩,继续推荐科森科技、蓝思科技、立讯精密、水晶光电、安洁科技。
        村田、和硕、英业达否认签署MLCC  供货协议,MLCC  景气依然
        根据台湾媒体,村田与和硕、英业达签下保证供货合约,将在年底前供应10  亿只/月0201  型MLCC,造成市场对于供需紧张格局提前反转的恐慌,台湾MLCC  大厂国巨、华新科以及大陆的风华高科当日股价大幅下跌。此后村田、和硕、英业达陆续在官网及多家媒体发出澄清公告,否定签署MLCC  供货协议。我们认为,MLCC  缺货涨价自2016  年年初TDK  取消7亿只代理商订单开始持续至今,村田、太诱等原厂经过对紧缺程度的确认之后,陆续在2017  年底制定扩产计划,在明年年初逐步释放产能,在此之前难现大规模供大于求态势,我们看好风华高科业绩弹性,继续推荐。
        2018年第一季度硅片出货量高于去年同期,创历史记录
        根据SEMI  SMG  对硅片行业的季度分析显示,全球硅片面积出货量季度水平达到历史最高记录,全球硅片面积出货量在2018  年第一季度跃升至3084  百万平方英寸,较2017  年第四季度的面积出货量增长3.6%,比2017年第一季度出货量上涨7.9%。根据SEMI  SMG  的数据,今年全球硅片出货量达到历史最高水平。我们认为,物联网应用逐渐成熟、全球IC  设计公司积极投入新产品开发应用、汽车导入电子器件和电动车开发都是推动硅片需求上升的原因。建议关注:上海新阳、晶盛机电等。
        英特尔宣布2021  年为汽车提供自动驾驶系统
        英特尔旗下的自动驾驶部门Mobileye  日前宣布,已经与欧洲汽车制造商就800  万辆汽车的自动驾驶技术达成合作协议。英特尔预计将在2021  年开始为汽车制造商提供基于Mobileye  第五代系统芯片EyeQ5  的自动驾驶系统。在耶路撒冷总部,Mobileye  最近已经开始在高速公路上进行L4  级别的自动驾驶测试,测试车搭载了12  个摄像头、传感器和4  个即将发布的EyeQ4芯片。Mobileye  表示,公司预计将从2021  年开始提供L4  自动驾驶系统。如果进展顺利,最早在2021  年就能看到自动驾驶出租车出现在大街小巷。建议关注长信科技、法拉电子等。
        风险提示:经济下行中业绩兑现风险,电子产品渗透率不及预期的风险。

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