安集科技(688019)财报点评-产品平台进一步完善,4Q21收入创季度新高
（以下内容从国信证券《安集科技(688019)财报点评-产品平台进一步完善,4Q21收入创季度新高》研报附件原文摘录）
行业与公司 安集科技(688019)财报点评-产品平台进一步完善，4Q21收入创季度新高 2021年扣非归母净利润增长55%，4Q21收入创季度新高 公司2021年营收6.87亿元（YoY 63%），归母净利润1.25亿元（YoY -19%），扣非归母净利润0.91亿(YoY 55%)。其中4Q21营收2.16亿元（YoY 90%, QoQ 15%），归母净利润0.28亿元（YoY -31%，QoQ 13%），收入创季度新高。从盈利能力看，2021年毛利率下降0.95pct至51.08%，净利率下降18.24pct至18.22%，净利率下降较多主要是由于2020年公允价值变动收益9037万元（收入比例21%），2021年仅878万元。除继续服务国内本土Fab厂并持续取得新订单之外，公司还获得数个全球领先外资芯片企业在中国大陆Fab厂的新订单。 多种产品和技术取得突破，加快核心原材料自主可控 2021年公司CMP抛光液收入5.94亿元（YoY 58%），占比87%，毛利率55%。其中钨抛光液在客户端导入顺利；基于氧化铈磨料的抛光液已在3D NAND先进制程中实现量产并在逐步上量；用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液通过客户验证并实现量产。公司功能性湿电子化学品收入0.91亿元（YoY 92%），占比13%，毛利率22%。其中铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液实现量产；28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术已在重要客户上线稳定使用；抛光后清洗液已量产应用于12英寸芯片制造领域。另外，公司通过建合资公司或自研加速核心原材料自主可控，部分关键原材料成功量产。 已形成七大产品平台，CMP抛光液全球市场份额约5% 公司在CMP抛光液板块全面开展全品类产品线布局，旨在提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关。在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前公司形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台。根据TECHET的报告，公司CMP抛光液在全球市场的份额约为5%。 投资建议：新产品持续导入客户，维持“增持”评级 我们预计公司2022-2024年归母净利润2.47/3.41/4.20亿元（2022-2023前值为1.97/2.52亿元），同比增速97/38/23%；EPS为4.63/6.40/7.89元，对应2022年4月14日股价的PE分别为53/38/31x。公司新产品研发和验证顺利，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。 证券分析师：胡慧 S0980521080002； 胡剑 S0980521080001； 联系人：李梓澎、周靖翔； 点击下方“阅读原文”，立即开通国信账户～
行业与公司 安集科技(688019)财报点评-产品平台进一步完善，4Q21收入创季度新高 2021年扣非归母净利润增长55%，4Q21收入创季度新高 公司2021年营收6.87亿元（YoY 63%），归母净利润1.25亿元（YoY -19%），扣非归母净利润0.91亿(YoY 55%)。其中4Q21营收2.16亿元（YoY 90%, QoQ 15%），归母净利润0.28亿元（YoY -31%，QoQ 13%），收入创季度新高。从盈利能力看，2021年毛利率下降0.95pct至51.08%，净利率下降18.24pct至18.22%，净利率下降较多主要是由于2020年公允价值变动收益9037万元（收入比例21%），2021年仅878万元。除继续服务国内本土Fab厂并持续取得新订单之外，公司还获得数个全球领先外资芯片企业在中国大陆Fab厂的新订单。 多种产品和技术取得突破，加快核心原材料自主可控 2021年公司CMP抛光液收入5.94亿元（YoY 58%），占比87%，毛利率55%。其中钨抛光液在客户端导入顺利；基于氧化铈磨料的抛光液已在3D NAND先进制程中实现量产并在逐步上量；用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液通过客户验证并实现量产。公司功能性湿电子化学品收入0.91亿元（YoY 92%），占比13%，毛利率22%。其中铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液实现量产；28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术已在重要客户上线稳定使用；抛光后清洗液已量产应用于12英寸芯片制造领域。另外，公司通过建合资公司或自研加速核心原材料自主可控，部分关键原材料成功量产。 已形成七大产品平台，CMP抛光液全球市场份额约5% 公司在CMP抛光液板块全面开展全品类产品线布局，旨在提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关。在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前公司形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台。根据TECHET的报告，公司CMP抛光液在全球市场的份额约为5%。 投资建议：新产品持续导入客户，维持“增持”评级 我们预计公司2022-2024年归母净利润2.47/3.41/4.20亿元（2022-2023前值为1.97/2.52亿元），同比增速97/38/23%；EPS为4.63/6.40/7.89元，对应2022年4月14日股价的PE分别为53/38/31x。公司新产品研发和验证顺利，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。 证券分析师：胡慧 S0980521080002； 胡剑 S0980521080001； 联系人：李梓澎、周靖翔； 点击下方“阅读原文”，立即开通国信账户～
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