从台积电看半导体景气趋势

（以下内容从国元证券《从台积电看半导体景气趋势》研报附件原文摘录）
　　本文来自西部证券研究所于2022年4月17日发布的报告《从台积电看半导体景气度趋势：业绩超预期，半导体景气度持续》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 营收业绩大超预期，半导体行业高景气持续。受益于HPC和汽车业务的强劲增长，2022Q1营收1091.2亿元,同比/环比+35.5%/12.1%，超出前期指引区间上限。2022Q1净利润450.5亿元，同比/环比+45.1%/+22%，整体毛利率创新高达55.6%，同比/环比+3.2pct/+2.9pct，净利率46.5%，同比/环比+4.1pct/+3.9pct，超出前期指引上限，营收能力进一步增强，主要系产品结构优化，HPC和汽车增长强劲，进一步验证半导体景气持续向好。 需求逐步多样化，结构性产能紧张持续。按应用来看：HPC和汽车业务强劲增长，营收占比41%/5%,环比+26%/+26%，智能手机受需求趋弱，营收环比微升，占比降至40%，HPC业务营收超越智能手机，为增长主要动力。营收结构多样化趋势明显，随着高性能计算需求、汽车电动化智能化渗透以及物联网普及加速，HPC高阶芯片和物联网、汽车等成熟制程应用将继续增长，后续先进和成熟制程应用将共同推动行业营收增长。按出货量来看：22Q1晶圆出货量+1.4%，出货价格+10.1%，行业晶圆产能短缺仍未明显改善。 资本开支维持高位，上游设备强劲。1）资本开支：22Q1资本开支582.5亿元，预计2022年资本开支维持2484-2732.4亿元不变。产能方面：中国大陆、日本成熟产能持续扩展，美国、中国台湾先进产线顺利落地。N3制程于22H2量产，得益于HPC和智能手机首发应用，产能有望快速释放。N3E制程有望于一年后接力N3制程。N2制程顺利推进，将于2024年试产，并于2025年底前量产。2）短期来看，国内中芯京城、中芯深圳、长江存储、长鑫存储二期等陆续进入设备采购期，国产替代将继续加速，国内各工艺环节陆续突破叠加设备交期持续拉长，拖慢晶圆扩产节奏，将进一步拓宽国产设备替代窗口期。 营收预期乐观，政策需求继续发力。1）预计22Q2营收1093-1130亿元，中枢环比+1.87%，毛利率指引为56%-58%，利润率45%-47%，毛利率将维持在53%及以上，营收增速高于20%的行业平均增速，HPC业务和汽车业务将接力智能手机，成为增长主要动力；2）碳中和背景下将迎来新一波新能源发电需求、“东数西算”以及近期国常会对科技企业的大力支持，需求端、政策端齐发力，进一步增强行业增长弹性。 风险提示：客户需求不达预期；经济复苏不达预期；全球地缘政治风险；供应链中断风险 目录 台积电核心指标 附录 台积电22Q1业绩说明会纪要 时间：2022年4月15日 出席：魏哲家 首席执行官 黄仁洲 首席财务官 黄仁洲 业绩概况：1）整体收入：公司222Q1营收4910.8亿新台币（合计175.67亿美元），同比增长35.5%，环比增长12.1%；毛利率创新高达55.6%，同比增加3.2%，环比增加2.9%，利润率45.6%，同比增加3.9pcts，EPS为7.82新台币，ROE为36.2%。主要原因：1）报告期内HPC和汽车需求强劲；2）运营成本降低；3）产品价值量提升；4）汇率影响。 营收结构：1）按制程划分：5nm（20%），7nm（30%），合计占比约50%。2）按应用划分：智能手机营收占比40%，环比提升1pcts；HPC占比41%，环比+26%；物联网占比8%，环比+5%；汽车占比5%，环比+26%；DCE占比3%，环比+8%。 资产结构：1）22Q1现金和有价证券12820.6亿新台币；2）流动负债8228.7亿新台币，其中主要系应付账款增加222.1亿新台币；3）一季度公司发行公司债1570亿新台币，截至季度末有息负债合计达6327.4亿新台币；4）应收账款周转天数为38天，环比21Q4减少2天；5）库存周转天数与21Q4持平，为88天。 现金及资本支出：22Q1公司资本支出达2621.3亿新台币（合计84.6亿美元），现金股利713.1亿新台币，营运资金3721.7新台币，短期贷款305.3亿新台币，应付债券196亿新台币。公司现金流量11515.9亿新台币，环比增加2111.8亿新台币。 22Q2营收指引：预计公司第二季度营收176-182亿美元，毛利率56%-58%；净利润45%-47%；2022年资本支出不变，仍为400-440亿美元。公司长期毛利率指引为53%及以上。 魏哲家 供应链方面：1）整体上第二季度公司供应链仍存在较大不确定性。报告期内公司HPC和汽车业务强劲增长，智能手机需求疲软，影响整体业绩增长。2）库存：受供应链可能中断影响以及国外地缘政治不确定性，公司预计将在今后较长一段时间内保持高库存水平。3）应对方案：公司建立风险管理系统，积极识别相关风险，并实施相关措施缓解风险。在原材料供应方面，公司采取多元化、全球化供应策略，优化本土供应链，保证同一货源来自全球不同区域多家供应商，并保证一定的库存。4）公司与主要供应商密切合作，加强沟通，定期追踪进展，并派出多个团队支持供应商，确保交付芯片的能力，共同解决由疫情和供应链限制带来的风险。预计22年产能计划不会受到影响，公司会与供应商密切合作，提升产能，保障客户需求。 需求方面：受益于5G及HPC需求驱动，长期来看，半导体需求将持续增长，但仍属于结构性增长。特别是在智能手机、HPC、汽车和物联网需求驱动下，公司产能预计将保持高水平，22年营收增长预计为25%-29%。 问答环节 Q1:公司对于材料供应不足及供应链风险怎么解决？ A: 1）在材料供应方面，公司采取多种措施，开发不同地区的多元化供应商，对本土化学品和特殊气体供应链进行优化，在不同地区保证一定的库存水平；2）与供应商加强合作，保障供应链的稳定性和弹性。预计不会对公司的材料及供应链产生不良影响。 Q2:公司N3和N3E进展情况？ A：3nm技术有望在22年下半年量产，预计3nm将用于HPC和智能手机领域。3nm产品的性能、功率和良率都将进一步提升，预计3nm第一年的产能比7/5nm第一年产能都要多。目前客户态度积极，预计23年下半年会进行N3E工艺批量生产，比N3延后一年。3nm技术目前是最先进的晶体管技术，起始阶段总会困难重重，3nm工艺也会对公司的整体毛利率产生影响，使公司毛利率承压，随着公司盈利能力的增强，预计长期毛利率会在53%及以上。公司也将努力改善经营成本，确保获得可观的盈利和回报。 Q3:公司如何看待通货膨胀和宏观经济环境的影响？公司资本支出会有波动吗？公司资本支出高增长的逻辑因素是什么？ A：1）公司的资本支出和产能规划是基于客户和市场的长期需求，符合行业大趋势，公司的产能规划不是主管臆测的。公司先进制程处于领先地位，成熟制程产能也能满足客户需求。公司相信产能和资本支出能够满足客户需求和公司目标的实现，公司会继续保持较好的盈利能力。2）通货膨胀会对消费者的购买力产生影响。通胀环境下，某些细分领域的设备或器件可能会放缓，但是其他领域需求仍强劲增长。市场对高性能和节能计算需求不断增长，预计HPC将会成为2022年公司主要增长来源。另一方方面，终端设备硅含量的增加是支撑半导体强劲需求的重要原因，公司看到了行业趋势并且有能力抓住机会。 Q4:公司下一步计划？ A：下一步计划逐步发展2nm节点制程，包括新晶体管结构。预计在2025年达产。 Q5 :公司如何看待3nm制程对明年收入的影响？能否和7/5nm一样，在23年营收占比达10%？ A：目前谈论3nm营收还为时尚早，22年下半年只是开始进入量产但不会批量生产。我们对3nm保持信心，有了客户的积极参与，相信3nm会像7/5nm一样成为台积电另一个重要且持久的制程，我们的长期毛利率将维持在53%及以上。目前3nm制程还未量产，暂时不能评估营收能否达到公司的平均增长速度，但公司相信在公司先进制造能力以及客户等因素加持下，公司毛利率将会保持在53%及以上。 Q6:公司如何看待20nm工艺的市场前景？ A：我们预计未来整个半导体行业整体将以高个位数增长，未来5年，受益于如5G和HPC等结构性需求推动，成熟制程需求仍会相当强劲。公司会与客户加强合作，提供专业的技术方案，提供持久的、差异化服务。公司通过提专业的技术，相信能过抓住这部分需求，保持客户需求的增长。 Q7：当前消费市场需求疲软，我们对后续需求有何看法？ A：当前手机、PC、平板灯消费需求在减弱，但是如MCU、功率、军工等其他领域的需求仍有着非常强劲的增长。由于疫情影响，我们的客户仍保持较高的库存，预计2022年整个台积电的产能都会非常紧张。 Q8：公司是否会提前进行N3E制程的量产？是否会挤占3nm产能？ A：目前N3E的进展确实超出公司预期，但是目前来说，未来几个月公司仍没有量产N3E的计划 。客户对N3和N3E都有着很大的需求，公司也在努力保障客户产能供应。 Q9：什么原因导致公司对22年全年仍保持较好的预期？技术或者市场份额？如何看待公司各工艺平台的未来发展？ A：1）2022年及未来几年，HPC将成为公司最强大的增长动力。将会成为公司业绩最大贡献者，主要是因为市场对高性能和节能计算的巨大需求，这刚好是台积电的优势所在。基于此公司对增长保持信心。2）HPC、汽车及IOT领域的增长速度将超过公司整体增长水平，智能手机增速与公司近4年平均增速持平。 Q10：公司工厂和产能是否能灵活应对行业衰退或者放缓？客户预付款的弹性如何？ A：我们的投资和产能规划都是基于客户的长期需求，跟随行业趋势。短期经济下滑不会对公司造成太大影响，只要大趋势继续，及时发生短期衰退或放缓，我们仍将继续我们的投资计划，为未来增长做好准备。 Q11：对于未来产能，客户的预付款和产能锁定了吗？ A：公司认为签订合同保证未来产能不是长久应对方案。我们会以更有效的方式确保客户承诺，与客户紧密合作，使得计划产能支持预付款。 Q12：公司风险定价机制如何？会随原材料涨价或因行业低迷而降价吗？ A：公司的定价是战略性的。如果出现低迷，公司价格不会下降。公司也正在与设备及材料供应商合作，确保上游稳定。 Q13：公司对22年全球代工市场和存储市场的预期是否改变？ A:目前公司对市场保持信心，单就代工来说，预期22年会增长20%左右。 Q14：部分需求放缓部分需求强劲？等待交付的客户数量是否减少？ A: 台积电产能依然非常紧张，不足以支持所有客户，公司正在努力支持所有客户。 Q15：公司目前是否受到战略客户对有公司向海外扩张的要求？能否说明下海外产能在何时产能占比如何？ A：公司目前具体海外产能扩充情况：亚利桑那州5nm工厂；日本28nm和16nmFinFET工厂；中国大陆16-28nm产能扩充；在中国台湾建设了28nm以上产能。公司有扩张计划，具体数据不方便透漏。 Q16：2nm目前进展如何？会使用新的晶体管架构吗？N2技术何时会量产？ A：目前为止公司2nm研发进展顺利，预计2024年底试产，2025年下半年或2025年底量产。 Q17：公司3D封装营收贡献如何？公司怎样看待封装业务前景以及其与HPC业务发展的联系？ A：2021年先进封装业务贡献营收41亿美元，预计22年增长将于公司整体营收增长持平。未来5年，平均增速将略微高于公司平均增速。由于HPC技术需要高宽带、低功耗及高性能，非常适用于高端封装技术。目前为止，公司刚进行了小规模生产，未来将继续增长。 Q18：设备交付延迟是否影响了公司的产能扩张？制程推进和产品生产公司是否有侧重？ A：公司目前已经在与供应商交流来解决问题，预计所有的前沿技术和产能扩张计划都会受到影响，为满足客户需求，公司会积极与设备厂商沟通以尽快解决问题。2022年到目前为止供应尚未出现问题，对于2023年及以后，公司会与供应商一起努力解决所有问题。 Q19：2022年下半年公司预付款与过去五年相比会有何变化？ A：下半年收入通常更高，主要受产品季节性影响。 Q20：在晶体管结构变化之后会继续使用EUV设备吗？ A：公司目前四EUV设备最大用户。后续只要公司认为有必要且成本合适，会继续采用EUV设备。 Q21：某IDM客户进入代工领域，且存在于公司合作的可能，关于二者竞争问题，公司如何看待？ A：公司是全球领先代工厂，过去35年间的竞争使公司拥有完善的制程工艺和技术支持系统，以确保为客户提供高效服务，同时保护公司和客户IP，预计不会出现任何问题。 Q22：有消息成公司过去一年一直在为某些IDM客户提供产能支持，消息是否准确？ A：公司产能规划是以长期市场需求为基础，不依赖于任何单一客户和产品。 Q23：公司认为哪些先行指标可以用来参考行业的衰退或放缓？ A：公司通过于客户合作获取信息，了解客户需求和他们的市场预测，然后通力合作，修正最终的产能和产量。很难有一个具体的指标。 Q24：22年的增长有多少来自价格上涨，多少来自产能增长？ A：两者都是公司业绩增长的因素，具体公司没有做分析。 Q25：公司原材料供应商的多元化是否会提高运营成本？对毛利率有何影响？ A：由于部分原材料价格上涨、通胀成本提高，公司确实面临生产制造方面的问题。公司通过与供应商密切合作，同时通过合理的定价策略以及运营成本的控制，相信公司可以实现53%以上的毛利率，并在整个周期中保证ROE超过25%。 Q26：7/5nm在22年或22年下半年收入对产品贡献如何？ A：会高出公司预测的50%。 免责声明 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证券研究报告：【西部电子】从台积电看半导体景气度趋势：业绩超预期，半导体景气度持续 对外发布时间：2022年04月17日 报告发布机构：西部证券研究发展中心 参与人员信息： 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 联系人：郭龙飞 |guolongfei@research.xbmail.com.cn

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