开源刘翔团队|中京电子首次覆盖报告:核心客户配套效应显著,公司驶入增长快车道
（以下内容从开源证券《开源刘翔团队|中京电子首次覆盖报告:核心客户配套效应显著,公司驶入增长快车道》研报附件原文摘录）
报告摘要 PCB全品类布局，经营持续优化。中京电子PCB全品类布局，积极扩张、优化经营。公司形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地，打造以高多层板和HDI为核心、柔性板配套的智能工厂。公司多品类布局衔接顺畅，产品结构持续优化，公司柔性电路板业务强化，占比由2019H1的14.0%提升至15.4%。当前公司步入盈利与投资双重上升周期，2020H1公司资本开支达到2.4亿元，接近历史高位。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为2.2/2.6/3.3亿元，对应EPS为0.54/0.66/0.82元，当前股价对应PE为26.5/21.8/17.5倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 加快产能配套，客户粘性持续提升。公司加大核心客户绑定力度，为规模扩张打下坚实基础。公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，计划投资总额达到2亿元人民币；IC载板领域，公司与天水华洋签订增资协议，以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子6.98%的股权，标的公司天水华洋以IC引线框架为主业，与公司IC载板客户协同效应显著，公司核心客户粘性持续提升，将帮助公司壮大收入规模。 HDI募投项目落地在即，中长期产业价值凸显。公司拟募投资金扩产HDI项目。2020年公司拟非公开发行募集资金不超过12亿元，全部用于珠海富山高密度印刷电路板建设项目，主要生产高多层板、高密度互联版（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网及大数据、云计算等相关产品要求。公司的HDI产品已经可达到五阶水准，扩产后将更好地卡位国内5G终端的市场需求，承接海外转移的产能，凸显供应链价值。 风险提示：软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧 目录 1、 PCB全品类布局，经营持续优化 2、 加快产能配套，客户粘性持续提升 3、 HDI募投项目落地在即，中长期产业价值凸显 4、 盈利预测与投资建议 4.1、 核心假设 4.2、 盈利预测与投资建议 5、 风险提示 附：财务预测摘要 正文 1 PCB全品类布局，经营持续优化 中京电子全品类布局，积极扩张、优化经营。公司成立于2000年，于2011年在主板登陆上市，公司专业生产、研发和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板等产品，已形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地三大生产基地，未来筹建珠海福山5G通信电子电路生产基地，将形成以高多层板和HDI为核心、柔性板配套的智能工厂，截止至2020年8月工厂主体结构落成，预计最快可于2021Q1量产。 杨林先生是公司的实际控制人。杨林先生曾在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作，具备经济师职称。早期通过京港投资间接持有公司发行前42.6%股权，历任广东天元电子科技有限公司总经理、深圳市京港投资发展有限公司总经理，2000年入职公司，担任惠州中京电子科技有限公司董事长等职务。截止至2020H1杨林先生直接持股比例为6.8%，通过京港投资间接持股28.2%。 公司多品类布局衔接顺畅，产品结构持续优化。2010-2016年期间，公司营业收入维持在个位数水平，最近三年营业收入实现跨越式增长，2017年营业收入增速首次突破10亿元，2019年公司营业收入达到21.0亿元，同比增长29.2%。2020年上半年行业虽有中美贸易摩擦及疫情扰动等因素影响，整体下行压力加大，但是公司营业收入仍然录得正增长，达到9.8亿元，同比增速为4.6%。公司进一步挖掘生产潜力，通过厂区空余空间扩产、技改、设备升级等方式，优化产品结构，加工难度较高的柔性电路板产品占比持续提升，由2019H1的14.0%提升至15.4%，同比增长1.4 pct；过去刚性电路板是公司营收的支柱性来源，2020H1占比为66.0%。 公司步入盈利与投资双重上升周期。2017年公司盈利能力处于低谷，毛利率为17.0%，净利率为2.2%。2018-2019年，公司完成国内FPC龙头之一元盛电子的控股股权收购，补足FPC领域短板，实现刚性、柔性、刚柔性结合全系列产品的布局，筹备珠海富山工业园，产品结构调整带动毛利率与净利率开始回稳攀升，2019年毛利率达到23.2%，净利率达到7.8%，2020H1因短期因素扰动盈利能力略有下滑，但整体仍然处在上升的区间。公司启动新一轮扩张周期，2020H1公司购建固定无形长期资产支付的现金金额接近历史高位，达到2.4亿元。 公司紧跟下游需求，加快研发配套能力。在多层硬板领域，公司紧跟下游5G高频高速产品的应用市场，完成高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作。HDI板领域，一方面匹配Mini LED背光渗透的行业趋势，开发芯片级封装灯珠板和高阶HDI Mini LED板，另一方面，公司原有HDI量产能力在3阶，陆续完成10-12层5阶HDI产品的样品制作。FPC板领域，开展OLED显示屏用刚柔一体FPC研发项目。 整体来看，公司对下游行业需求变化的跟踪敏锐，能够及时匹配市场的需求，研发进度亦有加码迹象。2017-2019年公司研发费用率为3.5%/3.8%/4.5%，2020H1公司研发费用达到0.44亿元，研发费用率为4.5%，达到近三年的新高。 2 加快产能配套，客户粘性持续提升 公司加大核心客户绑定力度，为规模扩张打下坚实基础。2016-2018年公司前五大客户的集中度分别为26.4%/25.9%/23.0%，由于PCB是订单制的产品，公司扩张收入体量需要依赖于深度绑定核心客户，2019年公司加大销售费用与配合客户研发的措施并举，前五大客户的集中度提升5.9 pct至28.9%，低于业内领先的企业，如沪电股份（002463.SZ）的68.8%、深南电路（002916.SZ）的51.7%，仍有较大的提升空间。若公司实现客户深耕，预计未来将支撑公司营收规模扩张。 公司设立柔性印制电路板组件FPCA项目，匹配下游面板客户的需求，有望导入国内品牌手机厂商。公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，计划投资总额达到2亿元人民币，拟设立子公司成都中京元盛显示技术有限公司，注册资本为2000万元人民币，经营范围涉及研发、生产与销售柔性印制电路组件、新型显示用（OLED/AMOLED/MiniLED等）电子组件、各类电子模组。公司的程度工厂将充分配套核心客户的新增产能，可就近配套京东方在四川成都及四川绵阳投放第六代柔性AMOLED生产线，新建产能将于2020-2022年期间集中释放，2020年产量将同比提升2-3倍，实现超过五千万片的出货量。公司本次的投资项目无论是从地理位置或是时间节点上，都与客户的产品形成配套，增强客户粘性，及时响应需求，从而提升在客户中的份额。 IC载板领域，公司通过IC引线框架标的增资的方式强化封测客户协同效应。IC载板是封装环节的关键部件，占封装工艺成本的35-55%，其工艺与PCB类似，但其不限密度、层间对位精度的要求较高。根据Prismark的统计，2018年IC载板市场规模接近80亿美元，目前全球的IC载板主要由日本厂商承接，IBIDEN、SHINO等日资厂商占产值比重达到60%，台资企业的占比为30%，内资企业占比仅为10%；而从下游封装行业的产能来看，根据前瞻产业研究院的统计，2019年中国台湾地区贡献全球产值的43.9%，中国大陆地区贡献产值20.1%，也就意味着国内IC载板的供给还不足以满足需求。 结合前期公司在高栏港投资IC载板项目，本次增资天水华洋的客户协同效应显著。标的公司的主要客户涵盖华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、长电科技、通富微电、矽品（SPIL）、安靠（Amkor），且在日月光、华天科技厂商检测中获得可靠性一级的认证。 标的公司天水华洋财务较为健康，业绩承诺将有力保障公司利益。2020年公司与天水华洋签订增资协议，以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子，标的公司天水华洋以IC引线框架为主业，本次增资标的增资前的估值为人民币3.95亿元，增资后公司将取得6.98%的股权，而增资的2968万元款项将应用于标的公司新建IC引线框架蚀刻生产线。天水华洋2019年的营业收入为1.29亿元，净利润实现1614万元，2020H1营业收入达到0.78亿元，净利润为800万元。标的公司在2021-2022年净利润指标承诺分别为2500/4000万元。 3 HDI募投项目落地在即，中长期产业价值凸显 公司拟募投资金扩产HDI项目。2020年公司拟非公开发行募集资金不超过12亿元，全部用于珠海富山高密度印刷电路板建设项目，主要生产高多层板、高密度互联版（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网及大数据、云计算等相关产品。 公司产能面临瓶颈，扩产后将强化公司实力。目前公司的产能主要来自2014年竣工的IPO募投项目，公司采用利润滚动投入收入，但是实际产能增幅较为有限，而往后看，客户的单批次订单量攀升将对公司产能的要求门槛提升，公司亦将更有力地承接头部客户的订单，从而缓解目前产能的瓶颈。公司的HDI项目投建于2012年，在国内处于领先位置，已经实现二阶、三阶、Any-layer HDI的生产能力，在关键技术上可媲美国内领先水平。根据Prismark统计，2019年HDI市场规模为89.8亿美元，其中手机终端及PC占整体应用的比例为80%，公司的HDI产品已经可达到五阶水准，将更好地卡位国内5G终端的市场需求，承接海外转移的产能，凸显供应链价值。 4 盈利预测与投资建议 4.1、 核心假设 1）收入端：刚性板产品每年扩产增速为20%，柔性电路板扩产增速为30%。 2）毛利率：随着公司扩产产能的逐步释放，经营步入常态化，折旧压力减少，公司毛利率稳中有升。 3）费用端：公司销售费用、管理费用、研发费用占营业收入的比例预计在现有的基础上维持平稳。 4.2、 盈利预测与投资建议 公司投产进展顺利，FPC、HDI产品加速核心客户配套，我们看好公司产品结构改善带来的行业地位提升。我们预测公司2020-2022年归母净利润为2.2/2.6/3.3亿元，EPS为0.54/0.66/0.82元，当前股价对应2020-2022年市盈率为26.5/21.8/17.5倍，接近可比公司PE平均，首次覆盖给予“买入”评级。 5 风险提示 1）通公司软板及IC载板客户导入不达预期； 2）公司珠海工厂投产不及预期； 3）手机销量结构逐步向中低端迁移，导致HDI需求不及预期； 4）PCB行业竞争加剧。 法律声明 开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的机构或个人客户（以下简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于机密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的开源证券网站以外的地址或超级链接，开源证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部分，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
报告摘要 PCB全品类布局，经营持续优化。中京电子PCB全品类布局，积极扩张、优化经营。公司形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地，打造以高多层板和HDI为核心、柔性板配套的智能工厂。公司多品类布局衔接顺畅，产品结构持续优化，公司柔性电路板业务强化，占比由2019H1的14.0%提升至15.4%。当前公司步入盈利与投资双重上升周期，2020H1公司资本开支达到2.4亿元，接近历史高位。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为2.2/2.6/3.3亿元，对应EPS为0.54/0.66/0.82元，当前股价对应PE为26.5/21.8/17.5倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 加快产能配套，客户粘性持续提升。公司加大核心客户绑定力度，为规模扩张打下坚实基础。公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，计划投资总额达到2亿元人民币；IC载板领域，公司与天水华洋签订增资协议，以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子6.98%的股权，标的公司天水华洋以IC引线框架为主业，与公司IC载板客户协同效应显著，公司核心客户粘性持续提升，将帮助公司壮大收入规模。 HDI募投项目落地在即，中长期产业价值凸显。公司拟募投资金扩产HDI项目。2020年公司拟非公开发行募集资金不超过12亿元，全部用于珠海富山高密度印刷电路板建设项目，主要生产高多层板、高密度互联版（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网及大数据、云计算等相关产品要求。公司的HDI产品已经可达到五阶水准，扩产后将更好地卡位国内5G终端的市场需求，承接海外转移的产能，凸显供应链价值。 风险提示：软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧 目录 1、 PCB全品类布局，经营持续优化 2、 加快产能配套，客户粘性持续提升 3、 HDI募投项目落地在即，中长期产业价值凸显 4、 盈利预测与投资建议 4.1、 核心假设 4.2、 盈利预测与投资建议 5、 风险提示 附：财务预测摘要 正文 1 PCB全品类布局，经营持续优化 中京电子全品类布局，积极扩张、优化经营。公司成立于2000年，于2011年在主板登陆上市，公司专业生产、研发和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板等产品，已形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地三大生产基地，未来筹建珠海福山5G通信电子电路生产基地，将形成以高多层板和HDI为核心、柔性板配套的智能工厂，截止至2020年8月工厂主体结构落成，预计最快可于2021Q1量产。 杨林先生是公司的实际控制人。杨林先生曾在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作，具备经济师职称。早期通过京港投资间接持有公司发行前42.6%股权，历任广东天元电子科技有限公司总经理、深圳市京港投资发展有限公司总经理，2000年入职公司，担任惠州中京电子科技有限公司董事长等职务。截止至2020H1杨林先生直接持股比例为6.8%，通过京港投资间接持股28.2%。 公司多品类布局衔接顺畅，产品结构持续优化。2010-2016年期间，公司营业收入维持在个位数水平，最近三年营业收入实现跨越式增长，2017年营业收入增速首次突破10亿元，2019年公司营业收入达到21.0亿元，同比增长29.2%。2020年上半年行业虽有中美贸易摩擦及疫情扰动等因素影响，整体下行压力加大，但是公司营业收入仍然录得正增长，达到9.8亿元，同比增速为4.6%。公司进一步挖掘生产潜力，通过厂区空余空间扩产、技改、设备升级等方式，优化产品结构，加工难度较高的柔性电路板产品占比持续提升，由2019H1的14.0%提升至15.4%，同比增长1.4 pct；过去刚性电路板是公司营收的支柱性来源，2020H1占比为66.0%。 公司步入盈利与投资双重上升周期。2017年公司盈利能力处于低谷，毛利率为17.0%，净利率为2.2%。2018-2019年，公司完成国内FPC龙头之一元盛电子的控股股权收购，补足FPC领域短板，实现刚性、柔性、刚柔性结合全系列产品的布局，筹备珠海富山工业园，产品结构调整带动毛利率与净利率开始回稳攀升，2019年毛利率达到23.2%，净利率达到7.8%，2020H1因短期因素扰动盈利能力略有下滑，但整体仍然处在上升的区间。公司启动新一轮扩张周期，2020H1公司购建固定无形长期资产支付的现金金额接近历史高位，达到2.4亿元。 公司紧跟下游需求，加快研发配套能力。在多层硬板领域，公司紧跟下游5G高频高速产品的应用市场，完成高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作。HDI板领域，一方面匹配Mini LED背光渗透的行业趋势，开发芯片级封装灯珠板和高阶HDI Mini LED板，另一方面，公司原有HDI量产能力在3阶，陆续完成10-12层5阶HDI产品的样品制作。FPC板领域，开展OLED显示屏用刚柔一体FPC研发项目。 整体来看，公司对下游行业需求变化的跟踪敏锐，能够及时匹配市场的需求，研发进度亦有加码迹象。2017-2019年公司研发费用率为3.5%/3.8%/4.5%，2020H1公司研发费用达到0.44亿元，研发费用率为4.5%，达到近三年的新高。 2 加快产能配套，客户粘性持续提升 公司加大核心客户绑定力度，为规模扩张打下坚实基础。2016-2018年公司前五大客户的集中度分别为26.4%/25.9%/23.0%，由于PCB是订单制的产品，公司扩张收入体量需要依赖于深度绑定核心客户，2019年公司加大销售费用与配合客户研发的措施并举，前五大客户的集中度提升5.9 pct至28.9%，低于业内领先的企业，如沪电股份（002463.SZ）的68.8%、深南电路（002916.SZ）的51.7%，仍有较大的提升空间。若公司实现客户深耕，预计未来将支撑公司营收规模扩张。 公司设立柔性印制电路板组件FPCA项目，匹配下游面板客户的需求，有望导入国内品牌手机厂商。公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，计划投资总额达到2亿元人民币，拟设立子公司成都中京元盛显示技术有限公司，注册资本为2000万元人民币，经营范围涉及研发、生产与销售柔性印制电路组件、新型显示用（OLED/AMOLED/MiniLED等）电子组件、各类电子模组。公司的程度工厂将充分配套核心客户的新增产能，可就近配套京东方在四川成都及四川绵阳投放第六代柔性AMOLED生产线，新建产能将于2020-2022年期间集中释放，2020年产量将同比提升2-3倍，实现超过五千万片的出货量。公司本次的投资项目无论是从地理位置或是时间节点上，都与客户的产品形成配套，增强客户粘性，及时响应需求，从而提升在客户中的份额。 IC载板领域，公司通过IC引线框架标的增资的方式强化封测客户协同效应。IC载板是封装环节的关键部件，占封装工艺成本的35-55%，其工艺与PCB类似，但其不限密度、层间对位精度的要求较高。根据Prismark的统计，2018年IC载板市场规模接近80亿美元，目前全球的IC载板主要由日本厂商承接，IBIDEN、SHINO等日资厂商占产值比重达到60%，台资企业的占比为30%，内资企业占比仅为10%；而从下游封装行业的产能来看，根据前瞻产业研究院的统计，2019年中国台湾地区贡献全球产值的43.9%，中国大陆地区贡献产值20.1%，也就意味着国内IC载板的供给还不足以满足需求。 结合前期公司在高栏港投资IC载板项目，本次增资天水华洋的客户协同效应显著。标的公司的主要客户涵盖华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、长电科技、通富微电、矽品（SPIL）、安靠（Amkor），且在日月光、华天科技厂商检测中获得可靠性一级的认证。 标的公司天水华洋财务较为健康，业绩承诺将有力保障公司利益。2020年公司与天水华洋签订增资协议，以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子，标的公司天水华洋以IC引线框架为主业，本次增资标的增资前的估值为人民币3.95亿元，增资后公司将取得6.98%的股权，而增资的2968万元款项将应用于标的公司新建IC引线框架蚀刻生产线。天水华洋2019年的营业收入为1.29亿元，净利润实现1614万元，2020H1营业收入达到0.78亿元，净利润为800万元。标的公司在2021-2022年净利润指标承诺分别为2500/4000万元。 3 HDI募投项目落地在即，中长期产业价值凸显 公司拟募投资金扩产HDI项目。2020年公司拟非公开发行募集资金不超过12亿元，全部用于珠海富山高密度印刷电路板建设项目，主要生产高多层板、高密度互联版（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网及大数据、云计算等相关产品。 公司产能面临瓶颈，扩产后将强化公司实力。目前公司的产能主要来自2014年竣工的IPO募投项目，公司采用利润滚动投入收入，但是实际产能增幅较为有限，而往后看，客户的单批次订单量攀升将对公司产能的要求门槛提升，公司亦将更有力地承接头部客户的订单，从而缓解目前产能的瓶颈。公司的HDI项目投建于2012年，在国内处于领先位置，已经实现二阶、三阶、Any-layer HDI的生产能力，在关键技术上可媲美国内领先水平。根据Prismark统计，2019年HDI市场规模为89.8亿美元，其中手机终端及PC占整体应用的比例为80%，公司的HDI产品已经可达到五阶水准，将更好地卡位国内5G终端的市场需求，承接海外转移的产能，凸显供应链价值。 4 盈利预测与投资建议 4.1、 核心假设 1）收入端：刚性板产品每年扩产增速为20%，柔性电路板扩产增速为30%。 2）毛利率：随着公司扩产产能的逐步释放，经营步入常态化，折旧压力减少，公司毛利率稳中有升。 3）费用端：公司销售费用、管理费用、研发费用占营业收入的比例预计在现有的基础上维持平稳。 4.2、 盈利预测与投资建议 公司投产进展顺利，FPC、HDI产品加速核心客户配套，我们看好公司产品结构改善带来的行业地位提升。我们预测公司2020-2022年归母净利润为2.2/2.6/3.3亿元，EPS为0.54/0.66/0.82元，当前股价对应2020-2022年市盈率为26.5/21.8/17.5倍，接近可比公司PE平均，首次覆盖给予“买入”评级。 5 风险提示 1）通公司软板及IC载板客户导入不达预期； 2）公司珠海工厂投产不及预期； 3）手机销量结构逐步向中低端迁移，导致HDI需求不及预期； 4）PCB行业竞争加剧。 法律声明 开源证券股份有限公司是经中国证监会批准设立的证券经营机构，已具备证券投资咨询业务资格。 本报告仅供开源证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的机构或个人客户（以下简称“客户”）使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告是发送给开源证券客户的，属于机密材料，只有开源证券客户才能参考或使用，如接收人并非开源证券客户，请及时退回并删除。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他金融工具的邀请或向人做出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告做出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。 本报告可能附带其它网站的地址或超级链接，对于可能涉及的开源证券网站以外的地址或超级链接，开源证券不对其内容负责。本报告提供这些地址或超级链接的目的纯粹是为了客户使用方便，链接网站的内容不构成本报告的任何部分，客户需自行承担浏览这些网站的费用或风险。 开源证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易，或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。开源证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系，并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。
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