【华西电子-瑞芯微*超60页PPT深度】迈入全球准一线,新硬件前景可期

（以下内容从华西证券《【华西电子-瑞芯微*超60页PPT深度】迈入全球准一线,新硬件前景可期》研报附件原文摘录）
　　即走进“芯时代”系列之五十二，公众号“远峰电子”已外发 国产算力，在物联网及AIoT、PC&平板、车载和安防等领域进入替代期，正构建创新迭代拉动下的跨周期机会，产品定义（软硬件一体化、市场兼容和定价区间）+核心IP（ISP/CPU/GPU/NPU/图像处理/编解码等）+工艺驾驭（高端代工资源和工艺前后端团队）+后端配套（2.5D等高端封装资源）等，构成龙头公司综合比较优势；在此行业红利推动下，公司具长期超速发展产业价值 ①旗舰RK3588推出，性能比肩国际主打型号，迈入准一线。21年12月发布，采用8nm制程，内置ARM 4核A76和4核A55 CPU，4核ARM G610 GPU，及自研6T算力NPU，以高算力、高性能多媒体处理、高可扩展性为特点，适用于平板、ARM PC、智能座舱、多目摄像头、智能NVR、智慧大屏/多屏应用、云服务及边缘计算、VR/AR等应用 我们认为：一是在某些高端品缺货领域，如安防等，RK3588在国内缺少竞品，因此可实现替换高端市场；二是在某些目前一家独大领域如智能座舱，高通具较高定价，使公司产品具较高性价比，在下游客户需进行供应链优化平衡的时候，可借此进入汽车电子；三是在更多其他领域，以高端为抓手，配合中低端布局，抢占份额 ②积极调整产能规划，未来产能增长可期。从供应层看，21年全球晶圆代工紧张，在面对供应紧缺问题时，公司也积极进行供应链重构，已开始在多个工艺制程上布局，均衡规划布局在22nm、14nm/12nm、8nm/7nm等；根据21年报内容，公司IC生产18,596.92万颗，同比增46.2%，在全年产能紧张的大背景下，体现供应链管理能力 ③从价格层面，21年大幅涨价背景下，公司为维护客户生态，涨度仅只冲抵上游成本上涨，维持均衡毛利率40%左右，并未有为赚短期利润而过多涨价最终伤害到客户情况；预计成熟制程偏紧持续到23年H2，我们预计22年公司面临降价压力极小 ④持续开拓新市场，多场景市场将陆续打开。在安防监控、工业、汽车等多个方向上，目前已基本完成产品矩阵搭建，我们预计22年可见到这些领域的突破 风险提示：全球产能紧张，新产品推广和新市场突破等不及预期的风险 【瑞芯微相关深度跟踪研究】 1、20210617《面向万物智能时代，多维布局前景广阔》 2、20210711《半年报业绩超预期，长坡厚雪强生态》 3、20210827 《下游需求持续爆发，多维布局全面突击》 4、20220127《多产品线将齐发力，激励计划彰显长期信心》 5、20220322《多为增长齐发力，新硬件十年已开启》 6、20220329《迈入全球准一线梯队，新硬件十年前景可期》 详细模型拆分和报告欢迎联系华西电子团队或对口销售：华西电子首席孙远峰 （SAC NO：S1120519080005）/王海维/王臣复/刘奕司 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》 40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》 41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》 44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》 45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》 46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》 47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》 49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》 【华西电子团队】孙远峰/王海维/王臣复/刘奕司 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ① 关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“瑞芯微”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王臣复 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《迈入全球准一线梯队，新硬件十年前景可期》 报告发布日期：2022年3月29日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛等奖项最佳分析师；清华大学校友总会电子系分会理事会副秘书长；2019年6月加入华西证券研究所。

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