又超预期的1年:IC Insights预计半导体资本开支1904亿美元+24%!SEMI预计晶圆设备支出1070亿美元+18%

（以下内容从中银证券《又超预期的1年:IC Insights预计半导体资本开支1904亿美元+24%!SEMI预计晶圆设备支出1070亿美元+18%》研报附件原文摘录）
　　IC Insights 3月初发布报告称，2022年，全球半导体行业资本开支有望创历史新高至1904亿美元，同比增长24%。这将是继1993年-1995年之后第二次全球半导体资本开支连续三年(2020年-2022年)增速均在两位数以上。 SEMI预计，2022年全球前端晶圆厂设备支出1070亿美元，增长18%，连续第三年增长。 按地区划分： 中国台湾地区：350亿美元； 韩国：260亿美元，+9%； 中国大陆：175亿美元，-30% 欧洲/中东地区：96亿美元，+248% 美日：189亿美元 Foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的50%左右，其次是memory，占35%。

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