立昂微(605358.SH)2021年报点评:全年业绩高增,收购国晶完善硅片布局

（以下内容从国元证券《立昂微(605358.SH)2021年报点评:全年业绩高增,收购国晶完善硅片布局》研报附件原文摘录）
　　本文来自西部证券研究所于2022年3月15日发布的报告《立昂微（605358.SH）2021年报点评：全年业绩高增，收购国晶完善硅片布局》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。 分析师：贺茂飞 | S0800521110001 核心结论 事件：公司发布2021年年度报告，全年实现营业收入25.41亿元，同比增长69.17%，实现归母净利润6.00亿元，同比增长197.24%。公司披露2022年1-2月经营数据，初步核算，实现营业收入约4.58亿元，同比增长84%左右；实现扣非后归母净利润约1.31亿元，同比增长253%左右。 硅片、功率、射频三轮驱动公司业绩高增。分产品收入来看，2021全年半导体硅片、功率器件、化合物芯片收入分别为14.59、10.07、0.44亿元，同比增长49.85%、100.34%和474.32%，硅片与功率毛利率分别为45.45%、50.95%，同比提高4.69pct、21pct。公司业绩高增得益于6/8/12英寸硅片产线的率先布局和功率器件产线的技改产能提升，得以满足市场高景气下的需求。同时费用方面，公司通过提升管理效率和精益化生产效果显著。 持续扩产保持竞争优势。半导体硅片进行6/8/12英寸产线扩产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程；功率器件继续技改提升产能，提高沟槽产品市占率，开发新品，深耕车规芯片业务，提高通用电源高端客户产品的占比率；化合物芯片启动海宁化合物芯片项目一期建设工程。 拟收购国晶半导体，完善12英寸轻掺布局。公司拟收购国晶半导体77.97%的股权。国晶半导体主要产品为12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。本次收购有助于扩大公司12英寸硅片生产规模，提高轻掺技术能力，符合公司长远规划。 盈利预测：公司充分受益于行业高景气，我们维持“买入”评级。预测公司22-24年营业收入为39.47、52.87、68.73亿元，归母净利润为9.51、12.57、16.20亿元，对应EPS为2.08、2.75、3.54。 风险提示：下游硅片景气度不及预期，产能建设不及预期。 正文 1 营收净利双增长，2021年业绩符合预期 销售规模扩大，公司2021业绩符合预期。由于行业景气度提升，市场需求扩大，报告期内公司订单量持续增加。2021年公司实现营业收入25.41亿元，同比增长69.17%，实现归母净利润6.00亿元，同比增长197.24%。展望2022年，据公司披露的经营数据，1-2月公司实现实现营业收入约4.58亿元，同比增长84%左右；实现扣非后归母净利润约1.31亿元，同比增长253%左右。公司发布2021年利润分配方案：以截至2021年12月31日总股本4.57亿股为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利5.5元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。 公司主营产品收入高速增长，盈利能力提升。在半导体国产替代加快、下游产业如新能源汽车需求旺盛背景下，借助国家集成电路产业政策支持，行业景气度提升，报告期内公司硅片、功率、射频三大业务板块开展顺利，驱动业绩高速增长。硅片业务方面，报告期内公司6/8/12英寸硅片产线长期满负荷运转，其中部分6/8英寸硅片供不应求，12英寸硅片年产能规模达180万片，技术能力覆盖14nm以上技术节点。功率器件业务方面，光伏类产品销量持续增加，沟槽芯片、平面肖特基定制品发货量实现超150%增长。射频业务方面，开发除0.15um E-mode pHEMT等工艺产品，优质客户群达60余家。 产品收入方面，2021年半导体硅片、功率器件、化合物芯片收入分别为14.59、10.07、0.44亿元，同比增长49.85%、100.34%和474.32%。 盈利能力方面，2021年硅片与功率的毛利率分别为45.45%、50.95%，同比提高4.69pct、21pct。 公司2021年整体费率下行，规模优势渐显。销售费用方面，报告期内公司生产经营规模扩大的同时引起职工薪酬、业务宣传费、样品费及客户质量问题扣款增加，公司2021年销售费用为0.18亿元，同比增加100%；管理费用为0.71亿元，同比增加24.56%；研发方面，报告期内公司新产品新技术的研发力度加大导致职工薪酬及测试化验加工费增加，研发费用为2.29亿元，同比增加104.46%；财务费用为1.07亿元，同比增加3.83%。得益于公司管理效率提升和精益化生产，公司整体费率呈下行趋势。公司2021年的销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.71%/2.79%/9.01%/4.21%。 2 扩产保持竞争优势，收购完善轻掺布局 增加资本支出，持续扩产保持竞争优势。公司已初步完成8英寸半导体硅片扩产及功率器件扩面、延伸、提升，12英寸硅片实现180万片产能规模。2022年公司拟通过资本性支出38.13亿元扩产： 半导体硅片进行6/8/12英寸产线扩产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程，着重发展集成电路用12英寸硅片业务。 功率器件继续技改提升产能，提高沟槽产品市占率，开发新品，深耕车规芯片业务，提高通用电源高端客户产品占比。 化合物芯片启动海宁化合物芯片项目一期建设工程。 拟收购国晶半导体，完善12英寸轻掺布局。公司控股子公司金瑞泓微电子于2022年3月9日签订协议，拟收购国晶半导体77.97%的股权，其中58.69%直接持有，19.28%通过嘉兴康晶持有。国晶半导体主要产品为12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。本次收购有助于扩大公司12英寸硅片生产规模，提高轻掺技术能力，符合公司长远规划。 3 风险提示 1、硅片景气度不及预期 2、产能建设不及预期

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