【半导体设备】【和研科技】高端封装划片设备的市场分析和解决方案

（以下内容从中银证券《【半导体设备】【和研科技】高端封装划片设备的市场分析和解决方案》研报附件原文摘录）
　　和研科技总经理—余胡平今日在《第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会》，与大家分享了高端封装划片设备的市场分析和解决方案。 和研科技全新推出—JIGSAW全自动切割分选一体机 余胡平总经理表示针对IC封测领域中对封装器件的需求量日益在增加，从而对设备提出更高集成度和更高自动化程度的需求，由原先的贴膜，划片，清洗，UV，脱膜，形成对全自动划片分选检测一体机的产品应用。 国内封测企业相继开始评估使用全自动切割分选一体机作为生产环节的主要制程。本产品主要面对集成电路行业中QFN，BGA，LGA等主流产品精密切割，检测和分选自动化领域，可以极大的减少加工环节，提高加工效率。 和研科技—DS9260高精度全自动划片机 针对我国半导体技术与装备总体水平不高，国内划片机存在精度和稳定性要求略低，生产效率和性能低下，导致IC封装阶段晶圆分割存在效率低下、废品率高，所用中高端切割设备几乎全部依赖进口等问题，研发12寸高精度全自动晶圆划片机，减少国外对中国半导体行业持续技术封锁带来的不良影响，提高我国半导体产业在国际的竞争力！ 2022年，和研科技将不断收取前沿市场的应用需求，加快进入先进产品应用链步伐，加大研发投入，推出更高端的磨切设备跟随半导体技术的更新和发展。

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