钯【Pd】元素&半导体

（以下内容从中银证券《钯【Pd】元素&半导体》研报附件原文摘录）
　　钯在1803年由英国化学家武拉斯顿从铂矿中发现，原子序数：46，质子数：46，原子量：106.42，熔点：1554 ℃，沸点：2970 ℃。 钯在化学中主要做催化剂：钯与钌、铱、银、金、铜等熔成合金,可提高钯的电阻率、硬度和强度,用于制造精密电阻、珠宝饰物等。 许多半导体制造商对来自俄罗斯和乌克兰的原材料（如氖、钯）依赖性较强。据估计，超90%的美国半导体级氖气的供应来自乌克兰，35%钯来自俄罗斯。钯金是铂金或镍矿开采的副产品。 金属钯市场长期处于供不应求的状态。主要出产钯的一座俄罗斯矿山近期由于内涝问题暂停生产，也加剧了市场对钯供应的担忧。瑞银曾预测称，2021年全球钯的供应缺口约为100万盎司，而这也将是钯连续第10年出现供应短缺。 钯与半导体 1、晶圆级封装化学镍钯金系统 化镍钯金，就是在PCB制造中，采用化学的方法，在印制线路铜层的表面沉上一层镍、钯和金，是一种非选择性的表面加工工艺。 2、镀钯铜线及镀钯镀金铜线 镀钯铜线及镀钯镀金铜线是在裸铜的表面镀钯防止氧化。产品可应用于集成电路、半导体封装、LED封装、光电封装等。与金线相比，镀钯铜线及镀钯镀金铜线硬度比金线高，更能形成稳定的线弧。导电性高，低成本及阻抗值较金线低。与裸铜线相比，镀钯铜线及镀钯镀金铜线的存储时间更长，对存储环境要求较低。镀钯铜线及镀钯镀金铜线的焊接过程中，只需要纯氮气保护，裸铜线的焊接必须是N2及H2混合气。在焊接工艺控制中，镀钯铜线及镀钯镀金铜线与裸铜线没有差异，采用合适的参数来控制焊接。 3、半导体集成电路IC为什么要使用化学电镍钯金

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