【华西电子孙远峰团队-持续推荐华峰测控】业绩符合预期,持续加大研发投入
（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐华峰测控】业绩符合预期,持续加大研发投入》研报附件原文摘录）
事件概述 公司发布年度报告，2021年实现营业收入 8.78亿元，同比增长120.96%；实现归属于母公司所有者的净利润4.39亿元，同比增加120.28%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4.35亿元，同比增加193.79%。 ？产销两旺推动盈利提升，下游测试机需求旺盛 2021年公司业绩符合预期，接近预告中值。公司业绩高增长主要是半导体行业持续向好和半导体下游封测厂的加速扩产。产销两旺推动公司盈利能力提升，同时公司的产品结构持续升级，提升了公司竞争力。分季度看，Q4实现营业收入2.41亿元，同比增长129.90%，环比下滑23.00%；实现归属上市公司股东净利润1.28亿元，同比增长104.31%，环比下滑21.47%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.15亿元，同比增长248.71%，环比下滑34.66%。2021年毛利率为80.22%，净利率为49.96%，同比基本持平。 ？持续加大研发投入，产能持续扩充 根据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计今年将增长至1140亿美元，同比增长11%。预计半导体设备市场高景气度仍然维持。公司持续加大研发投入，持续引进优秀研发人员提前布局具有前瞻性的创新技术。2021年公司持续加大研发投入，全年研发费用9404万元，同比增长59.03%，占营收比为10.71%。公司目前的主要产品为 STS8200 和 STS8300。截止2021年公司研发制造的测试系统装机量为4500台。2018年公司推出 STS8300，相比于STS8200，STS8300的平台化设计进一步提高集成度，主要面向PMIC和功率类SOC测试，可同时满足FT和CP的测试需求，目前新产品已经获得了诸多优质客户的订单并已经取得一定的装机量。在第三代化合物半导体方面，公司 2016 年开始在氮化镓领域进行布局，跟国内外的设计及生产企业合作提供成熟的氮化镓芯片测试方案。公司在天津基地加大产能扩充， 2021 年 9 月 8 日，公司举行了“天津集成电路测试设备产业化基地” 的入驻仪式，标志着天津生产基地正式投入运营，公司产能扩大，进一步保障公司设备供应能力，为公司未来的发展奠定基础。 投资建议 公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，不断拓展在氮化镓、碳化硅以及 IGBT 等功率类半导体测试领域的覆盖范围。我们调整2022-2023年的盈利预测，公司2022-2023年营收13.02亿元、16.93亿元的预测调整为13.11亿元、17.05亿元，2022-2023年EPS 10.82元、14.27元的预测调整为10.22元、14.24元，预测2024年营收和EPS分别为21.86亿元和18.28元，对应2022年2月25日419.69元/股收盘价， PE 分别为41倍、29倍、23倍，暂未予以评级。 风险提示 半导体产业发展不及预期；公司产品研发/订单获取进度不及预期。 注：华西电子和机械团队联合覆盖 【华峰测控相关深度跟踪研究】 1、2020-02-18 N华峰（688200.SH）：国内半导体测试机龙头，计划进入SoC等领域 2、2020-02-26 华峰测控（688200.SH）：开拓华为等新客户，2020年行业向好 3、2021-04-15 华峰测控（688200.SH）：高景气延续，产能释放全年业绩将实现高增长 4、2021-08-25 华峰测控（688200.SH）：业绩符合预期，新产品推广顺利打开天花板 5、2021-10-24 华峰测控（688200.SH）：Q3业绩创历史新高，下游市场需求旺盛 6、2022-1-17 华峰测控（688200.SH）：全年业绩高增长，下游测试机需求旺盛 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》 40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》 41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》 44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》 45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》 46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》 47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》 49、芯时代之四十九_AI芯《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》 【华西电子团队】孙远峰/熊军/王海维/王臣复/刘奕司 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“前道设备”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”、”驱动芯片”、“新能源芯” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“VRAR”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“芯朋微“、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“紫光国微”、“汇顶科技”、“力芯微”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”、“复旦微“、“艾为电子“、“铂科新材” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、熊军 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《业绩符合预期预期，持续加大研发投入》 报告发布日期：2022年02月27日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
事件概述 公司发布年度报告，2021年实现营业收入 8.78亿元，同比增长120.96%；实现归属于母公司所有者的净利润4.39亿元，同比增加120.28%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润4.35亿元，同比增加193.79%。 ？产销两旺推动盈利提升，下游测试机需求旺盛 2021年公司业绩符合预期，接近预告中值。公司业绩高增长主要是半导体行业持续向好和半导体下游封测厂的加速扩产。产销两旺推动公司盈利能力提升，同时公司的产品结构持续升级，提升了公司竞争力。分季度看，Q4实现营业收入2.41亿元，同比增长129.90%，环比下滑23.00%；实现归属上市公司股东净利润1.28亿元，同比增长104.31%，环比下滑21.47%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1.15亿元，同比增长248.71%，环比下滑34.66%。2021年毛利率为80.22%，净利率为49.96%，同比基本持平。 ？持续加大研发投入，产能持续扩充 根据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计今年将增长至1140亿美元，同比增长11%。预计半导体设备市场高景气度仍然维持。公司持续加大研发投入，持续引进优秀研发人员提前布局具有前瞻性的创新技术。2021年公司持续加大研发投入，全年研发费用9404万元，同比增长59.03%，占营收比为10.71%。公司目前的主要产品为 STS8200 和 STS8300。截止2021年公司研发制造的测试系统装机量为4500台。2018年公司推出 STS8300，相比于STS8200，STS8300的平台化设计进一步提高集成度，主要面向PMIC和功率类SOC测试，可同时满足FT和CP的测试需求，目前新产品已经获得了诸多优质客户的订单并已经取得一定的装机量。在第三代化合物半导体方面，公司 2016 年开始在氮化镓领域进行布局，跟国内外的设计及生产企业合作提供成熟的氮化镓芯片测试方案。公司在天津基地加大产能扩充， 2021 年 9 月 8 日，公司举行了“天津集成电路测试设备产业化基地” 的入驻仪式，标志着天津生产基地正式投入运营，公司产能扩大，进一步保障公司设备供应能力，为公司未来的发展奠定基础。 投资建议 公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，不断拓展在氮化镓、碳化硅以及 IGBT 等功率类半导体测试领域的覆盖范围。我们调整2022-2023年的盈利预测，公司2022-2023年营收13.02亿元、16.93亿元的预测调整为13.11亿元、17.05亿元，2022-2023年EPS 10.82元、14.27元的预测调整为10.22元、14.24元，预测2024年营收和EPS分别为21.86亿元和18.28元，对应2022年2月25日419.69元/股收盘价， PE 分别为41倍、29倍、23倍，暂未予以评级。 风险提示 半导体产业发展不及预期；公司产品研发/订单获取进度不及预期。 注：华西电子和机械团队联合覆盖 【华峰测控相关深度跟踪研究】 1、2020-02-18 N华峰（688200.SH）：国内半导体测试机龙头，计划进入SoC等领域 2、2020-02-26 华峰测控（688200.SH）：开拓华为等新客户，2020年行业向好 3、2021-04-15 华峰测控（688200.SH）：高景气延续，产能释放全年业绩将实现高增长 4、2021-08-25 华峰测控（688200.SH）：业绩符合预期，新产品推广顺利打开天花板 5、2021-10-24 华峰测控（688200.SH）：Q3业绩创历史新高，下游市场需求旺盛 6、2022-1-17 华峰测控（688200.SH）：全年业绩高增长，下游测试机需求旺盛 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》 40、芯时代之四十_前道设备PPT深度《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》 41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》 44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》 45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》 46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》 47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》 49、芯时代之四十九_AI芯《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》 【华西电子团队】孙远峰/熊军/王海维/王臣复/刘奕司 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“前道设备”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”、”驱动芯片”、“新能源芯” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“VRAR”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“芯朋微“、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“紫光国微”、“汇顶科技”、“力芯微”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”、“复旦微“、“艾为电子“、“铂科新材” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、熊军 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《业绩符合预期预期，持续加大研发投入》 报告发布日期：2022年02月27日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。
大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）
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