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【盛美上海】控股股东ACMR提高2022年收入指引,Q4(2021)收入同比增长109%,产品平台化、客户全球化战略持续推进

作者:微信公众号【半导体设备与材料】/ 发布时间:2022-02-26 / 悟空智库整理
(以下内容从中银证券《【盛美上海】控股股东ACMR提高2022年收入指引,Q4(2021)收入同比增长109%,产品平台化、客户全球化战略持续推进》研报附件原文摘录)
  2022年2月25日 加利福尼亚州弗里蒙特,2022年2月25日(GLOBE NEWSWIRE) -- 半导体和先进晶圆级封装应用晶圆加工解决方案的领先供应商ACM Research, Inc.("ACM"或"公司")(纳斯达克股票代码:ACMR)公布了截至2021年12月31日的第四季度和财年的财务业绩。 "2021年对ACM来说是一个非凡而变革性的一年,拥有稳健的财务业绩,卓越的运营以及战略计划的执行,"ACM总裁兼首席执行官David Wang博士说。"我们的研究结果证明了ACM多产品战略的有效性,我们的旗舰清洁工具实现了强劲增长,电化学电镀和先进封装产品也显著增长。 王博士继续说道:"我们扩大了客户群,提高了新产品的产量,并获得了几家主要半导体制造商的评估工具订单。11月,我们通过子公司盛美半导体设备(上海)股份有限公司的科创板IPO筹集了5.45亿美元。我们计划部署这笔资金,以加速新产品的推出,增加资源以赢得新的全球主要客户,并继续建设我们的临港研发中心和生产设施。我们相信,科创板上市,加上ACM的A类普通股在纳斯达克全球市场上市,为加速我们成为半导体设备行业的全球参与者的使命奠定了坚实的基础。 "展望2022年,我们预计我们的核心清洁产品将实现稳健增长,我们强大的电化学电镀产品周期将继续延续,我们的立式炉产品将初步增长。我们致力于在当前产品所针对的80亿美元市场中获得额外的份额,我们相信,随着即将推出的两个新产品类别,我们有望将可覆盖的市场规模增加一倍。 (1) 非公认会计准则财务衡量指标与美国公认会计准则("GAAP")财务衡量指标的调节表列于下文"公认会计准则与非公认会计准则财务衡量标准的调节表"中。非公认会计准则财务衡量标准不包括基于股票的薪酬,并且对于可归因于ACM Research, Inc.的净收益(亏损)以及基本和摊薄后每股收益,还不包括金融负债公允价值的非现金变化和交易证券的未实现收益。 (2) 摊薄后每股收益包括第四季度和2021年全年来自ACM Research(上海)有限公司稀释性股份的108,000美元的影响。 展望 对于2022财年,公司预计收入将在3.65-4.05亿美元(同比增长41%-56%),高于2022年1月4日发布的新闻稿中提供的指导(3.45-3.85亿美元,增长33%-48%)。除其他因素外,这一预期还假设了全球COVID-19大流行的改善以及美中贸易政策的稳定性。ACM 2022年展望的范围反映了主要客户生产增长的各种支出情况,ACM供应链中没有意外中断,以及现场评估的第一批工具的验收时间。 运营亮点和近期公告 发货。2021年的总出货量为3.72亿美元(增长104%),而2020年为1.82亿美元。2021年第四季度的总出货量为1.17亿美元(环比18%,同比75%),而2020年第四季度为6700万美元,2021年第三季度为9900万美元。总出货量包括本季度的收入交付以及等待客户接受未来几个季度潜在收入的第一个工具系统的交付。 Ultra ECP map和Ultra ECP ap 镀铜设备的订单。 2022年2月,ACM宣布已收到13台Ultra ECP map和8台Ultra ECP ap镀铜系统的批量采购订单,其中10台订单是来自中国顶级Fab厂的重复订单。这些订单代表了ACM的Ultra ECP map系统的第一个批量采购订单。客户已通过 65 nm 至 28 nm 工艺的 Ultra ECP map设备认证,其性能达到或超过要求,并已为其生产线订购了大量工具。 Ultra C wb 湿法槽式清洗设备的批量订单。2022年2月,ACM宣布已收到29台Ultra C wb湿法槽式工具的批量采购订单,用于300 mm晶圆应用。这些订单来自多个中国客户,包括来自一家新兴代工厂客户的16台设备的重复订单,以支持其正在进行的晶圆厂扩张。发货计划分两个阶段进行,从2022年上半年开始。 已推出化合物半导体设备新产品。 这个新的综合解决方案支持化合物半导体制造,可满足电动汽车、5G通信和人工智能市场不断增长的需求。ACM 的 150mm-200mm 设备系统支持化合物半导体的前端清洁和各种先进的晶圆级封装应用,包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 工艺。湿法工艺产品组合包括涂胶机、显影机、光刻胶 (PR) 去胶、湿法蚀刻、清洗和金属电镀工具。2022 年 1 月,ACM 宣布已交付一台 Ultra C 湿法蚀刻工具和两台电化学电镀 (ECP) GIII ,并收到了来自全球领先的集成设备制造商的两台 Ultra C PR 湿法去胶设备的采购订单。 SAPS单晶圆清洗工具订单。2021年12月,ACM宣布已收到来自美国一家主要全球半导体制造商的2台Ultra C SAPS V 12腔室清洁工具的订单。预计这两台单片清洗设备SAPS都将安装在潜在客户的美国工厂中,以用于其先进工艺。这些订单计划于2022年上半年交付,其中1台是评估工具,以进一步确认该工具的清洁性能,以及另1台用于大批量生产线的生产工具。 完成【盛美上海】科创板IPO上市。 ACM上海于2021年11月18日完成了其IPO程序,并开始在上海证券交易所的科创板交易,股票代码为:688082。在首次公开募股中,ACM上海发行了43,355,753股股票,占首次公开募股后在外流通股总数433557100股的10%。该股以每股人民币85.00元的公开发行价发行,首次公开募资人民币36.85亿元(按2021年11月17日汇率计算为5.77亿美元)。 2021年全年财务摘要 2021年的收入为2.598亿美元,比2020年增长66%,反映出单个晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备的收入增长了44%,ECP、熔炉和其他技术的收入增长了149%,先进封装(不包括ECP)、服务和备件的收入增长了210%。 2021年的毛利率为44.2%,而2020年为44.4%。非GAAP毛利率(不包括股票薪酬)为44.4%,而2020年为44.5%。毛利率在40%至45%的范围内,反映在公司的长期业务模式中。公司预计毛利率因销售量和产品组合等多种因素而异。 2021年的运营费用为7620万美元,2020年为4810万美元。非GAAP运营费用(不包括股票薪酬的影响)为7140万美元,而2020年为4270万美元。2021年运营费用的增加是由于新产品的研发支出增加。 2021年的营业利润为3870万美元,2020年为2150万美元。2021年营业利润占收入的百分比为14.9%,而2020年为13.7%。非GAAP营业利润(不包括股票薪酬的影响)为4380万美元,而2020年为2710万美元。 2021年证券交易的未实现收益为60万美元。这一收益反映了ACM上海间接投资SMIC科创板IPO股票的市值变化,该公司于2020年7月中旬开始交易。该价值在年底按市值计价,不包括在非GAAP业绩中。 归属于ACM Research, Inc.的净利润 2021年为3776万美元,2020年为1878万美元。2021年归属于ACM Research, Inc.的非GAAP净利润,不计股票薪酬、金融负债公允价值的非现金变化和交易证券的未实现收益的影响,为4230万美元,而2020年为2380万美元。税项(与正常化税率相比)以及外汇波动对经营业绩的影响在2021年和2020年分别提供了490万美元和90万美元的净收益。 归属于ACM Research, Inc.的稀释后每股净收益 2021年为1.73美元,而2020年为0.89美元。2021年,非GAAP摊薄后每股净收益(不包括股票薪酬、金融负债公允价值的非现金变化以及交易证券的未实现收益)的影响为1.94美元,而2020年为1.12美元。税收项目和外汇波动对经营业绩的影响在2021年和2020年分别为每股净收益0.23美元和0.04美元。 截至2021年12月31日,现金及现金等价物为5.631亿美元,而2020年12月31日为7180万美元。此外,截至2021年12月31日,ACM上海科星市场于2021年12月31日对中芯国际的股权投资的公允价值为2950万美元。 ,2021年第四季度财务摘要 2021年第四季度的收入为9510万美元,同比增长109%,反映出单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备的收入增长了68%,来自ECP、熔炉和其他技术的收入增长了386%,来自先进封装(不包括ECP)、服务和备件的收入增长了189%。 2021年第四季度毛利率为47.8%,高于2020年同期的43.2%。非GAAP毛利率(不包括股票薪酬)为47.9%,而2020年为43.3%。毛利率超过公司长期业务模式中规定的40%至45%的高端范围。公司预计毛利率因销售量和产品组合等多种因素而异。 2021年第四季度的运营费用为2630万美元,高于2020年第四季度的1420万美元。非GAAP运营费用(不包括股票薪酬的影响)为2510万美元,2020年第四季度为1300万美元。2021年第四季度运营费用的增加是由于新产品的研发支出增加。 2021年第四季度的营业利润为1,910万美元,高于2020年第四季度的540万美元。2021年第四季度营业利润占收入的百分比为20.1%,而2020年同期为11.9%。非GAAP营业收入(不包括股票薪酬的影响)为2,040万美元,2020年第四季度为670万美元。 2021年第四季度,证券交易的未实现亏损为120万美元。亏损反映了ACM上海间接投资科创板IPO中芯国际股票的市值变化,该股票于2020年7月中旬开始交易。该价值在季度末按市值计价,不包括在非GAAP业绩中。 归属于ACM Research, Inc.的净利润 2021年第四季度为1,560万美元,2020年同期为850万美元。2021年第四季度归属于ACM Research, Inc.的非GAAP净利润(不计股票薪酬的影响)和交易证券的未实现收益为1,810万美元,而2020年第四季度为6.2美元。2021年第四季度,关联公司净利润的权益收益贡献了360万美元,部分原因是ACM上海参与有限合伙企业的投资相关收益,而2020年第四季度为10万美元。与税收相关的项目(与正常化税率相比)和外汇波动对经营业绩的影响分别在2021年第四季度和2020年第四季度提供了20万美元和90万美元的净收益。 归属于ACM Research, Inc.的稀释后每股净收益 2021年第四季度为0.70美元,而2020年第四季度为0.39美元。2021年第四季度非GAAP摊薄后每股净收益(不包括股票薪酬和未实现收益对交易证券的影响)为0.81美元,而2020年第四季度为0.29美元。税收项目和外汇波动对经营业绩的影响在2021年第四季度和2020年第四季度分别为每股净收益为0.01美元和0.04美元。 非公认会计准则财务衡量标准的使用 ACM将非GAAP毛利率、运营费用、营业收入、归属于ACM Research, Inc.的净收益(亏损)以及每股基本和摊薄收益作为对有关ACM运营业绩的GAAP财务指标的补充指标。这些补充措施排除了基于股票的薪酬的影响,ACM认为这不能代表其核心经营业绩。此外,归属于ACM Research, Inc.的非GAAP净收益以及基本和摊薄后每股收益不包括金融资产和负债公允价值的非现金变化以及交易证券的未实现收益,ACM还认为这不能代表其核心经营业绩。每个非GAAP财务指标与最直接可比的GAAP财务指标的调节表在下面的"非GAAP与GAAP财务指标的调节表"中提供。 ACM认为,这些非公认会计准则财务衡量标准对投资者评估其经营业绩很有用。ACM在内部使用这些财务指标来评估其经营业绩,并规划和预测未来期间。财务分析师可能会关注并发布基于非GAAP财务指标的历史结果和未来预测。ACM还认为,ACM提供这些非GAAP信息符合投资者的最佳利益。 虽然ACM认为这些非GAAP财务指标为投资者提供了有用的补充信息,但这些非GAAP财务指标的使用存在局限性。这些非GAAP财务指标可能不会由竞争对手报告,并且由于计算方法的差异,它们可能无法与其他公司的类似标题的指标直接比较。非公认会计准则财务衡量标准不是公认会计准则信息的替代品,也不是孤立考虑或替代可比的公认会计准则财务衡量标准。它们应仅用作GAAP信息的补充,并且仅应与ACM根据GAAP编制的合并财务报表一起考虑。 前瞻性陈述 本新闻稿第二、第三和第四段(上文"展望"标题下)以及上文"运营亮点和近期公告"下的第三和第五小节中包含的某些陈述并非历史事实,可能是1995年《私人证券诉讼改革法案》所界定的前瞻性陈述。前瞻性陈述包括有关以下方面的意图、信念和当前预期的陈述:对ACM工具的需求,特别是在2022财年;2022年ACM产品供应,生产能力和主要客户基础的扩大;以及ACM从新客户那里获得订单的时间和能力。这些陈述仅为预期,反映了管理层当前的观点,基于某些假设,并涉及风险和不确定性。由于许多重要因素,实际结果、事件或业绩可能与上述前瞻性陈述存在重大差异,并将取决于各种因素,包括但不限于以下因素,其中任何一项都可能因中国和全球持续的COVID-19疫情而进一步加剧:预期的客户订单或已确定的市场机会可能不会像预期的那样增长或发展;已收到的客户订单可能会被推迟或取消;ACM可能无法在预期或根本无法获得其交付工具的资格和接受度,这将延迟或排除ACM确认销售这些工具的收入;供应商可能无法及时满足ACM的需求;ACM的技术和工具可能不会获得市场认可;ACM可能无法通过增强其现有工具,增加额外的生产能力和吸引更多的主要客户来有效竞争;动荡的全球经济、市场、工业和其他条件可能导致对含半导体的产品和公司产品的需求急剧下降,并扰乱资本和信贷市场;贸易法规、货币波动、政治不稳定和战争可能会对ACM产生重大不利影响,因为它实质上是非美国的。客户和供应商基础及其大量非美国制造业务。ACM 无法保证任何未来的结果、活动水平、绩效或成就。ACM没有义务公开更新这些前瞻性陈述,以反映本协议日期之后发生的事件或情况,或反映其对这些前瞻性陈述的预期或意外事件发生的任何变化。 关于ACM Research, Inc. ACM开发,制造和销售用于单晶圆或批量湿法清洗,电镀,无应力抛光和热工艺的半导体工艺设备,这些设备对先进半导体器件制造以及晶圆级封装至关重要。该公司致力于提供定制的、高性能的、具有成本效益的工艺解决方案,半导体制造商可以在众多制造步骤中使用,以提高生产率和产品良率。 ? ACM Research, Inc. SAPS、ULTRA C 和 ACM Research 徽标是 ACM Research, Inc. 的商标。为方便起见,这些商标在本新闻稿中不带?符号,但这种做法并不意味着ACM不会在适用法律允许的最大范围内主张其对商标的权利。

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