【华泰科技】关注德州仪器大幅提高资本开支的影响

（以下内容从华泰证券《【华泰科技】关注德州仪器大幅提高资本开支的影响》研报附件原文摘录）
　　德州仪器4Q21业绩及1Q22指引超预期，工业及汽车需求强劲 德州仪器（TI）4Q21实现营收48.3亿美元，超出公司此前指引（42.2-45.8亿美元）及彭博一致预期（44.1亿美元），环比+4.1%，同比+18.6%，主要受工业（营收占比41%）与汽车市场（营收占比21%）的强劲需求推动。毛利率69.3%，高于彭博一致预期（67.2%）；22年指引方面，公司计划更集中发展高增长的工业及汽车领域，德州仪器预计第一季度营收为45亿-49亿美元，每股收益为2.01-2.29美元，而彭博一致预期营收为43.7亿美元，每股收益为1.87美元。相比前两个季度，德州仪器4Q业绩表现强劲，反映出模拟芯片行业供需仍持续偏紧，短期未见显著缓解。 德州仪器举行资本分配会议，大幅提高资本开支计划 TI近期举行了年度资本分配会议，核心要点主要为1）大幅上调资本开支计划：TI预计2022-25年公司每年资本开支将高达35亿美元，在2026年后资本开支占收入比重将超过10%，考虑到TI 2020/21年资本开支仅为6.5亿/24.6亿美元，该计划超出彭博一致预期；2）公司预计新产能有望支撑2030年总收入达到340亿美元，2022-2030年均复合成长率为7%，公司认为届时90%产品将由TI自有厂房生产（21年80%），75%产能为12英寸产能（21年40%）。市场认为TI大幅上调资本开支计划主要源于1）巩固其行业龙头地位；2）逐步淘汰6寸厂等落后产能；3）美国政府补贴支持。 未来TI将拥有8座12英寸晶圆厂，建议关注投产进展及对行业格局的影响 TI目前共有2座12英寸晶圆厂（DMOS6及RFAB1），合计产能约为7.2万片/月，目前其在建的共有6座12英寸晶圆厂：1）RFAB2，总投资额8.5亿美金。公司预计设备安装将于1H22开始，2H22开始生产。2）LFAB于2021年从镁光收购，其洁净室空间与RFAB1相当，公司预计将于2023年初开始生产并预计投产前产生3亿美元费用；3）4座位于德州谢尔曼的12英寸晶圆厂，总规模为4倍RFAB2，公司预计首批2座晶圆厂2025 年投产并预计其余两座2026 -30年开始建设。我们建议投资人持续关注TI新晶圆厂的投产进展及对行业格局的影响。 华泰观点：TI扩产短期影响有限，长期关注竞争格局变化 从TI此次大幅上调资本开支我们可以看到，汽车、工业等需求驱动下模拟芯片行业成长延续，同时在经历了2021年产能紧张后海外龙头对提升自身产能、巩固市场份额的需求迫切。1）短期来看，1H22行业产能释放较为有限，TI产能将于2H22逐步释放，短期内对行业供需格局影响有限；2）中长期来看，TI大幅扩产将对行业供需格局产生一定影响，建议投资人持续关注其投产进度及其对模拟芯片格局的影响，但难以改变模拟行业国产替代的进程。 风险提示 风险提示：全球半导体进入下行周期，模拟芯片行业供给过剩，行业竞争加剧。 点击查看报告原文 风险提示：全球半导体进入下行周期，模拟芯片行业供给过剩，行业竞争加剧。 本材料所载观点源自2022年2月10日发布的《关注TI大幅提高资本开支的影响 》，分析师：黄乐平 SAC No.S0570521050001 | SFC No.AUZ066；姚逊宇 SAC No. S0570121060040；对本材料的完整理解请以上述研报为准。 电子团队：2013-2020连续8年蝉联II All-China中国科技行业最佳分析师 计算机团队：2020年II All-China技术/IT服务和软件行业最佳分析师（大陆第1） 传媒团队：2020年II All-China传播与文化行业最佳分析师（大陆第1） 通信团队：2020年II All-China电信行业最佳分析师（大陆第2）| 2019年II All-China通信行业最佳分析师（大陆第1）

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