全球半导体设备行业2021年业绩总结:部件紧缺限制交付,订单可见度至2023年,应用材料稳居第一,Lam紧追TEL

（以下内容从中银证券《全球半导体设备行业2021年业绩总结:部件紧缺限制交付,订单可见度至2023年,应用材料稳居第一,Lam紧追TEL》研报附件原文摘录）
　　国际设备龙头2021Q4营收维持近2年的次高水平且显著高于历史记录，表明半导体设备行业需求仍保持旺盛态势。本轮半导体设备景气度周期是全球经济数字化快速转型、供应链紧缺、工艺节点演进等因素推动，景气度较高且具备持久性，设备厂商拥有充裕在手订单以保持后续经营快速增长。 报告要点 台积电大幅上调2022资本开支，半导体设备出货金额保持历史高位。台积电计划在2022年将资本支出提升至400-440亿美元，同比增加1/3至接近1/2，其中约70%-80%将用于包括2nm、3nm、5nm和7nm的先进工艺技术研发。此外据SEMI统计，12月北美半导体设备商出货金额仅较11月的历史高位小幅下滑0.5%，同比增长46.1%，处于历史次高水平。台积电的营收能力续创新高且大幅提升资本开支，北美半导体设备出货金额保持历史高位，表明半导体产业链景气度仍在持续。 全球半导体设备龙头公司收入2021Q4同比约增长25.9%，全年增长34%。由于AMAT、TEL、ASMI尚未公布2021Q4财报，按照AMAT、TEL的业绩指引中值和ASMI近3季度营收均值计算，8家全球半导体设备上市企业2021年Q4合计收入258.2亿美元，同比增长25.9%，营收仍处于高增长态势。全年来看，全球半导体设备上市企业销售收入超过1000亿美元，同比增长34%。 Lam Research紧追TEL，应用材料稳居全球第一。按营业收入规模排序依次是AppliedMaterials、ASML、TEL、LamResearch、KLA、DNS，其中LamResearch与TEL的收入基本上持平，而KLA预计2022年再增长20%将接近100亿美元收入规模，而ASML2021年新接订单262亿欧元，同比增长133%。 半导体零部件企业收入增速慢于整机企业。据统计UCT、Ichor、MKS、AE等国际半导体零部件企业收入规模，2021年三、四季度收入同比增长22%、22%，慢于行业平均增速30%以上，导致全球零部件供不应求，整机交付受到一定的制约。 中国大陆仍然是全球主要半导体设备市场之一。根据AMAT、ASML、KLA、Lam、DNS、TEL等数据，2021Q3来自中国大陆的半导体设备销售收入为47.21亿美元，占比26%，环比小幅下降5个百分点，近4个季度维持在25%-30%区间，与中国台湾地区持平，高于韩国。 普遍具有优质在手订单。据KLA、Lam、ASML等公司的2021Q4业绩说明会上表明，在手订单充足且部分能见度至2023年，后续零部件供应恢复正常供应有望加速订单落地并形成收入增长，且中微公司、盛美上海等国内半导体设备商在业绩预告中表明在手订单充足或出货量同比翻倍，后续订单确认收入有望延续高增长。 A股半导体设备公司2021年业绩亮眼，营收和盈利能力均显著提升。2021Q4/2021全年，A股半导体设备公司营收普遍呈现30%+至150%的营收高增长态势，净利润也有接近或超过翻倍的表现。展望2022Q1和2022全年，全球各地区正努力建设区域化晶圆产能以迎接数字化经济大浪潮。据全球主要半导体设备商的观点表明，零部件紧缺情况有望延续至2022下半年，在手订单水平处于历史高位，零部件商和半导体设备商仍有望在2022-2023年长期持续受益。 重点推荐 全球半导体设备行业景气度保持历史高位，ASML、LamResearch、AMAT等对2022年行业增长及订单预期普遍乐观。 A股半导体设备推荐组合：盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、华峰测控、长川科技、晶盛机电、江丰电子、新莱应材、神工股份 评级面临的主要风险 晶圆厂建设慢于预期；国际地缘政治摩擦不确定性；零部件供应紧缺加剧。 一、国际设备龙头2021Q4营收处于历史次高水平 我们统计8家全球半导体设备上市企业，2021Q3收入259.0亿美元，环比增长7.6%，同比增长29.6%。同时，由于AMAT、TEL、ASMI尚未公布2021Q4财报，按照AMAT、TEL的业绩指引中值和ASMI近3季度营收均值计算，8家全球半导体设备上市企业2021年Q4合计收入258.2亿美元，环比小幅下滑0.3%，同比增长25.9%。 二、中国大陆仍为全球最主要的半导体设备市场之一 根据AMAT、ASML、KLA、Lam、DNS、TEL等数据，2021Q3来自中国大陆的半导体设备销售收入为47.21亿美元，占比26%，环比下降5个百分点，近4个季度维持在25%-30%区间，与中国台湾地区持平，高于韩国。 三、A股半导体设备公司2021年业绩亮眼，营收和盈利能力均显著提升。 四、展望2022Q1和2022全年： 目前全球处于经济数字化快速转型期，多元化下游应用对芯片的需求旺盛，呈现供不应求的卖方市场态势，各地区正努力建设区域化晶圆产能以迎接数字化经济大浪潮，全球多个大型晶圆厂、芯片厂的规划有待落地，中国大陆地区的晶圆产能也正处于积极扩建的状态，对于半导体设备的需求仍非常之高。 同时，受疫情反复带来的工人缺岗、零部件产能供应有限、可替代零部件商稀少等影响，半导体上游设备产业出现货品组装及出厂进度慢于预期的情况，因此设备未能及时到位将导致芯片供不应求的情况仍将持续，并据全球主要半导体设备商的观点表明，零部件紧缺情况有望延续至2022下半年。因此，零部件商和半导体设备商仍有望在2022-2023年长期持续受益。 目前据多家半导体商表明在手订单水平处于历史高位，随着产能提升及零部件供应逐步恢复正常供应，大量在手订单逐步进入收入确认阶段，叠加新签订单较快增长，未来半导体设备商的营收和盈利能力将继续快速增长。预计芯源微、万业企业、精测电子等公司将持续受益。 同时，伴随着国产化率的提高、产品和客户验证的持续推进、覆盖工艺数量的增加，中微公司、北方华创、盛美上海等规模较大的半导体设备公司也将维持快速增长。 五、投资建议：全球经济数字化推动全球半导体设备强势延续 目前，全球半导体设备行业景气度保持历史高位，ASML、LamResearch、AMAT等对2022年行业增长及订单预期普遍乐观。A股半导体设备推荐组合：盛美上海、精测电子、中微公司、北方华创、万业企业、芯源微、华峰测控、长川科技、晶盛机电。 六、风险提示： 晶圆厂建设慢于预期；国际地缘政治摩擦不确定性；零部件供应紧缺加剧。

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