【天风问答系列】电子:汽车芯片何以成为半导体行业新推动力?

（以下内容从天风证券《【天风问答系列】电子:汽车芯片何以成为半导体行业新推动力?》研报附件原文摘录）
　　天风研究所电子潘暕团队对汽车芯片的六大问题作出了详细解答，并给出了投资建议。 （1）汽车芯片何以成为半导体行业新推动力？ （2）汽车芯片未来的价值量的增量空间有多少？对于晶圆需求增量空间有多大？ （3）汽车芯片如何分类？不同类别的汽车芯片价值量增速如何？ （4）目前主要缺哪些汽车芯片？哪些厂商最缺？ （5）汽车芯片主要厂商分布及产品布局情况？ （6）汽车芯片国产化情况如何？我国公司面临什么机会和挑战？ 汽车芯片何以成为半导体行业新推动力？ 我们看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。 智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于消费电子（功能机到智能机）行业仍处在信息时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。 汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达，汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，需要具备四种基础能力：联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力，这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。 汽车智能化带来的是汽车整体产业价值链构成的升级，我们看好在汽车产业价值链的“微笑曲线”中，汽车芯片将在智能化赋能下重估，将成为汽车新的利润增长点。随着汽车步入智能化时代，产业链两端高附加值区域将出现新的利润增长点及企业，高附加值将不再来自传统车身、底盘等领域而是集中在核心芯片、软件、服务等等领域。 政策端受益碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车快速起量。从全球禁售燃油车时间表来看，我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车，预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额，化石能源占比降低未10%。 智能化+电动化，未来智能电动汽车将成为主流产品，为消费者带来极致的出行体验。其中所需的关键应用发展，包括语言识别，手势识别，环境感知系统，AI智能算法等等都将依托于核心芯片（传感器、功率半导体、AI芯片等等）。 汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。 汽车是半导体产业第四大应用领域，2019年占比为12.18%，受益于智能化+电动化浪潮预计未来快速增长。结合上文分析，我们预判受益于汽车电动化（三电系统）+智能化（智能座舱+智能驾驶）未来汽车芯片有望实现高速增长。 从历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，我们看好智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求，2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量，2020-2030年间我们预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。 汽车芯片未来的价值量的增量空间有多少？对于晶圆需求增量空间有多大？ 汽车半导体总成本占比测算： 根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。 根据ST在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据： 与传统汽车相比，预测新能源汽车用到的各类芯片数量都会有显著的提升。以下为新能源汽车相较于传统汽车的半导体增量测算： 1） 电源管理芯片：预计新能源汽车需要用到的电源管理芯片相较于传统汽车需要的芯片要增长将近20%的芯片达到50颗； 2） Gate driver：预计新能源汽车用到的Gate driver相较于传统汽车是全新的需求，每辆车需要30颗芯片； 3） CIS、ISP：预计新能源汽车用到的CIS、ISP增加50%的需求每辆车用到20颗； 4） Display：预计每辆新能源车需要8片; 5） MCU：新能源汽车用到MCU需要增加30%的需求量每辆车至少需要35片； 6） IGBT、SiC：同样也是新能源车对于半导体的全新的需求 全球汽车销量变化对于半导体芯片的需求增量测算： 假设传统汽车需要的半导体芯片为500-600颗芯片/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为1000-2000颗芯片/辆： 以2020年传统汽车销量7276万台测算，新能源汽车324万台测算，整体全球需要的汽车芯片为439亿颗每年。 预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为903亿颗每年。 预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为1285亿颗每年。 全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算： 假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆： 以2020年传统汽车销量7276万台测算，新能源汽车324万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。 预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。 预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。 全球汽车销量变化对于半导体晶圆需求增长预测： 12寸：2020年需求为198万片预计到2026年提升为404万片，CAGR 12.6%。 8寸：2020年需求为1121万片预计到2026年提升为2088万片，CAGR10.9%。 6寸：2020年需求为443万片预计到2026年提升为1306万片，CAGR19.7%。 4寸：2020年需求为252万片预计到2026年提升为845万片，CAGR22.3%。 汽车电子市场规模预测： 根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021全球汽车电子市场约为2700亿美元，预计到2027年，汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%，电子部件增长速度超过汽车市场增速，电子化率持续增加。 汽车半导体市场规模预测： 根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升，2020年约1000亿人民币。 汽车芯片如何分类？不同类别的汽车芯片价值量增速如何？ 汽车芯片从应用环节可以分为5大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。 主控芯片： 主要用于计算分析和决策，主要分为功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。MCU指的是芯片级芯片，一般只包含CPU一个处理单元（例：MCU=CPU+存储+接口单元）。而SOC指的是系统级芯片，一般包含多个处理单元（例：SOC=CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元） 1）计算芯片：包括SoC，CPU，MPU，GPU，NPU, FPGA等； 2）控制芯片：MCU等 信号与接口芯片： 主要用于发送、接收以及传输通讯信号。 1）总线芯片CAN/LIN/USB/ETH等； 2）通信与射频芯片：基带、V2X、BT/WiFi等； 3）音视频芯片包括：音频芯片， SerDes，ISP等； 4) 信号变换：包括复用器、放大器、隔离器等； 5）专用功能芯片包括：苹果认证、安全加密芯片等 传感器芯片： 主要用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备 1）雷达传感器：超声波、毫米波、激光雷达等； 2）图像传感器：CMOS传感器等； 3）光电传感器：阳光/红外传感器、压力、流量传感器等； 4）生物传感器：气味传感器、氧气传感器等； 5）磁传感器（霍尔传感器等） 存储芯片： 主要用于数据存储功能 1）内存DRAM(DDR、LPDDR4(x)等)； 2）闪存FLASH（NAND FLASH、NOR FLASH）； 3）EEPROM等 功率芯片： 主要用于保证和调节能源传输 1）电源芯片：DCDC,LDO,PMU等； 2）驱动芯片：高低边驱动、HBD等； 3）功率放大器：音频功放等； 4）功率模组：IGBT、组合MOS等； 5）其他：eFUSE、理想二极管控制器 2020年汽车半导体产品市场需求情况：主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。 智能化趋势下，我们认为L2+/L3已经是消费者刚需，整体渗透率将持续提升。同时，ADAS渗透率2025年有望达67%，带动汽车芯片快速增长。 1. 汽车智能化趋势明确，L2+/L3已经是消费者刚需。2025年预计中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数, 自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。 2. ADAS:2025年渗透率有望达到67%，ADAS的渗透率提升带动汽车半导体量价齐升 到2025年，全球新车销量预计为9600万辆，其中辅助驾驶+自动驾驶的装配车辆将达到6500万辆，渗透率预计为67%。2025年前全球车厂更多聚焦在L0-L2阶段，辅助驾驶的装配率将达到整体新车型的90%左右。随着整车厂、Tier1、以及算法公司在自动驾驶领域的技术突破，世界各国以及标准组织对自动驾驶的政策与立法的出台，以及在自动驾驶周边基础设施的投资和建设，L3-L5阶段的自动驾驶对器件工艺要求较高，在未来十年内优先在Robotaxi等专有场景落地； 我们看好辅助驾驶+自动驾驶持续提升带动汽车半导体量价齐升：核心包括1）整车控制器；2）模拟芯片；3）主控芯片；4）功率半导体；5）存储芯片 1.整车控制器数量将受益于新能源汽车驱动及汽车智能化需求增长，带动相应芯片数量增长。 整车含控制器数量约为40-80个，其中汽车的科技配置越高、则控制器数量越多，同等科技配置条件下，新能源汽车车型的控制器略多。 我们看好智能化+网联化时代下大型控制器数量增加，汽车控制器量价齐升。从汽车控制器来看，65%为智能网联、7%为新能源、8%为动力、12%为底盘、4%为集成安全、4%为车身。 我们看好电动化时代下，汽车从传统车型向新能源汽车转型带动控制器数量及芯片增加。根据广汽研究院预测，传统汽车控制器数量为40-70个，芯片数量为400-700个，预计新能源汽车控制器数量为45-80个，芯片数量为500-800个。 大型控制器芯片数量普遍超过40个，如广汽座舱域控制器芯片数量达66个：包括2个主控芯片、31个信号与接口芯片、30个功率类芯片、3个存储类芯片、1个传感器类芯片 中型控制器芯片数量一般在20-40个，如TBOX芯片数量达29个：包括1个主控芯片、14个信号与接口芯片、11个功率类芯片、2个存储类芯片、1个传感器类芯片 小型控制器芯片数量一般少于20个，如空调控制器芯片数量达13个：包括1个主控芯片、5个信号与接口芯片、7个功率类芯片、0个存储类芯片、0个传感器类芯片 2. 模拟芯片：智能驾驶需通过传感器获得大量数据，L2级别的汽车预计会携带6个传感器，L5级别的汽车预计会携带32个传感器，汽车半导体占比提升显著 智能驾驶通过传感器获得大量数据，L2级别的汽车预计会携带6个传感器，L5级别的汽车预计会携带32个传感器（超声波雷达10个+长距离雷达传感器2个+短距离雷达传感器6个+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo 1个+激光雷达1个+航位推算1个），较L2增速显著。可见模拟芯片是自动驾驶系统的必备零件。 随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的价值量也将快速提升。根据英飞凌预测，L2车需要的传感器价值量为160美元，到L4、L5级别的汽车需要则提升为970美元。 传感器厂商方面，韦尔股份等公司新产品均已导入车用市场。韦尔股份的CMOS图像传感器、LCOS、ASIC均可用于汽车领域；其中公司CMOS图像传感器为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。 激光雷达方面，禾赛、速腾、法雷奥等发布新产品。禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128，并发布了全新近距超广角激光雷达QT128。禾赛AT128点频超过每秒153万个点，具备200米@10%的超强测远能力，最远地面线可以达到70米，能够为量产车实现稳定可靠的L3+ADAS功能提供必要的感知能力。QT128则拥有105°超广垂直视场角，是一款为L4级robotaxi和robotruck等自动驾驶应用打造的补盲雷达。 速腾聚创发布的新一代RS-LiDAR-M1是全球唯一实现前装车规级量产交付的固态式激光雷达。M1结构极致精简，体积尺寸极小，为量产车型前装嵌入提供了极大便利，并实现了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化，独有智能“凝视”功能，可以动态智能切换远近场感知形态，提供更智能、安全的驾乘体验。 法雷奥发布的第三代SCALA 激光雷达将于2024年上市。凭借其所使用的激光系统，这款激光雷达可检测到200米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体，在高速公路上以高达130公里/小时的速度行驶，并使用算法来预测周围车辆的轨迹并相应地触发必要操作。 3. 主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从L1的<1TOPS算力到L5 1000+TOPS算力推动主控芯片高速增长 随着汽车电子化程度的加速渗透，汽车ECU的数量也在快速上升，而ECU中均需要MCU芯片。汽车MCU占比MCU细分市场64%，智能化需求下未来32位处理器将成为主流。 一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU的需求增长也将越来越快。 32位MCU：主要应用于仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制及智能驾驶安全系统及动力系统。其强调智能性、实时性和多样化，除处理复杂的运算及控制功能，32位MCU产品也将扮演车用电子系统中的主控处理中心角色，也就是将分散各处的中低阶电子控制单元集中管理。 16位MCU：主要应用于动力传动系统，如引擎控制、齿轮于离合器控制和电子式涡轮系统等，也适合用于底盘结构和电子泵、电子刹车等。 8位MCU：主要应用于车体的各个子系统，包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。 随着智能汽车的发展，特别是智能座舱和自动驾驶概念的兴起，主控芯片应运而生。 SoC芯片主要分为智能座舱及自动驾驶芯片： 智能座舱芯片：智能座舱芯片相比于自动驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技术的发展将依赖于智能座舱SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。 座舱芯片兼顾高安全性、高算力、低功耗等特点是未来发展趋势。高通布局多款芯片产品，技术与市场优势逐渐明显，传统汽车SoC芯片厂商的产品多用于中低端车型，市场份额被挤压，此外本土企业开启发力 座舱技术链技术升级支撑“一芯多屏”趋势，座舱芯片、域控制器及操作系统等软硬件技术的升级，为主机厂在多屏和联屏方向提供更多空间，座舱厂商纷纷发力“一芯多屏”的座舱方案，并且实现量产；其中自主品牌对座舱的联屏方案更加积极开放 座舱域控制器进一步整合，国内厂商快速跟进。多家供应商智能座舱平台在集成仪表中控、后座娱乐、HUD、语音等基本功能基础上，还进一步集成了环视、DMS、OMS以及部分ADAS功能等，以德赛西威为代表的国内智能座舱公司快速跟进，实现产量配套。 自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提示，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向发展。 当前多家头部企业实现L2-L5全覆盖，英伟达在算力方面更加领先，超过1000tops。国内能耗比更好（地平线、黑芝麻等） 算力随着智能化提升不断提升，L1需要<1TOPS算力，L2为10+TOPS算力，L3为100+TOPS算力, L4为500+TOPS算力，L5为1000+TOPS算力，高算力需求推动SOC芯片和AI计算平台迭起。 SoC厂商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽车芯片。上汽集团入股晶晨，有助于晶晨在汽车领域的发展，晶晨芯片产品主要用于车载信息娱乐系统，当前已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单，销量稳步增长。瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品，2021年公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，面向智慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过AECQ100 Grade2认证，进入汽车前装市场，根据公司《创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》公告，车用图像信号处理及传输链路芯片组项目可以覆盖包括 ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域。 4.功率半导体：传统燃油车功率半导体单车价值量达到87.6美元，其在新能源汽车端的单车价值量达到458.7美元，实现四倍以上增长 汽车半导体绝对值在增长，从分类中功率半导体价值量增加幅度最大。新能源汽车相比传统燃油车，新能源车中的功率半导体价值量提升幅度较大。按照传统燃油车半导体价值量417美元计算，功率半导体单车价值量达到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV单车半导体价值量834美元计算，功率半导体单车价值量达到458.7美元，价值量增加四倍多。 新能源汽车开启半导体新一轮成长趋势，IGBT为新能源应用刚需芯片有望快速增长。 汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。IGBT应用于新能源的电压转换，例如：汽车动力系统、光伏逆变器等，IGBT功率模块均是逆变器的核心功率器件，在电动车动力系统半导体价值量中占比52%。IGBT透过控制开关控制改变电压具备耐压的特性被各类下游市场广泛使用，此外由于IGBT工艺与设计难度高，海外企业凭借多年的积累占据较大的市场份额；国内厂商近年来通过积极投入研发成功在国内新能源汽车用IGBT模块市场中占取到了一定份额，但仍有很大的替代空间。 新能源汽车需求高起带动第三代半导体在大功率电力电子器件领域起量。电动汽车和充电桩等都需要大功率、高效率的电力电子器件，基于SiC、GaN的电子电力器件因其物理性能优异在相关市场备受青睐。第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱，助力新能源汽车电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。举例来看，到2030年，如果有3500万电动车使用 SiC，那么这一制造年生产出的新能源汽车总计在它们的使用期限中节约了的能源相当于节省1.92亿桶油/ 相当于节省82亿美元电力成本。 SiC与传统产品价差持续缩小，预计SiC 2022年将迎来增长拐点, 2026年将全面铺开 SiC与传统Si基产品价差持续缩小。1) 上游衬底产能持续释放，供货能力提升，材料端衬底价格下降，器件制造成本降低; 2) 量产技术趋于稳定，良品率提升，叠加产能持续扩张，拉动市场价格下降; 3) 产线规格由 4英寸转向 6英寸, 成本大幅下降。未来SiC、GaN综合成本优势显著，可通过大幅提高器件能效+减小器件体积使其综合成本优势大于传统硅基材料，看好第三代半导体随着价格降低迎来大发展。 功率半导体方面，士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技积极布局。士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块在2021年上半年已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。时代电气2020年乘用车IGBT已获得广汽、东风订单。斯达半导2021年上半年应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，同时基于第七代微沟槽Trench FieldStop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特正在对GV系列产品进行产品认证。 5.存储芯片：汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素 汽车智能化和车联网加速了汽车存储的应用，尤其是图像传感器的数量和分辨率不断提升，提升数据存储需求。随着技术越来越发达，未来智能汽车，尤其是无人驾驶，将不仅仅是交通工具，更是信息汇总、数据中心和传输中心，对于数据和处理能能力的要求也会越来越高。 预计汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。20世纪70年代起，DRAM进入商用市场，并以其极高的读写速度成为存储领域最大分支市场；功能手机出现后，迎来NOR Flash市场的爆发；进入PC时代，人们对于存储容量的需求越来越大，低成本、高容量的NAND Flash成为最佳选择。智能化时代里，万物智联，存储行业市场空间将进一步加大，对数据存储在速度、功耗、容量、可靠性层面也将提出更高要求。而DRAM虽然速度快，但功耗大、容量低、成本高，且断电无法保存数据，使用场景受限；NOR Flash和NAND Flash读写速度低，存储密度受限于工艺制程。市场亟待能够满足汽车等新场景的存储器产品，性能有着突破性进展的新型存储器即将迎来快速增长期。 存储方面，北京君正、兆易创新产品均已导入车用市场。北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。兆易创新GD25 SPI NOR Flash 全面满足车规级 AEC-Q100 认证， GD25 车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。 目前主要缺哪些汽车芯片？哪些厂商最缺？ 汽车行业缺芯原因分析： -汽车智能化与电动化趋势，推动全球车规级芯片的需求增加 -全球芯片产能投资相对保守，供需不平衡的问题一直存在 -5G与IoT快速发展，带动消费电子对于芯片的旺盛需求，进一步挤压汽车芯片产能 -全球疫情与各类突发事件叠加，使得部分芯片厂商减产或间断性停产，正常供给关系出现中断 -贸易战与“卡脖子”使得正常国际贸易关系撕扯，市场情绪升温，出现非正常囤货与炒货 因以上种种原因，从2020年9月以来，因缺芯导致停工、停产问题异常突出，保供压力空前。2020年下半年以来，在疫情，需求等多重因素影响下，缺芯问题持续影响ECU正常供应和整车生产制造，部分领域芯片供应有恶化趋势。 目前缺芯的主要种类包括: 主控芯片MCU+功率类的电源芯片、驱动芯片，根据广汽研究院测算三者占中高风险缺芯的74%，其次是信号链芯片CAN/LIN等通信芯片。 从汽车芯片缺芯品牌分布可以看到，缺芯主要来自恩智浦、德州仪器、英飞凌、意法半导体等传统汽车芯片企业，整体来看75%的中高风险缺芯来自以上四家公司。 从缺芯的产地分布来看，77%的缺芯来自东南亚和美国，主要由于东南亚及美国的疫情较为严重，其他包括中国台湾、日本、欧洲都面临缺芯情况。 汽车缺芯未来影响：从产业进展来看，1）功率半导体有望优先实现国产替代，市场逐步回稳，我国以比亚迪、中车为代表的企业国产化率不断提高。而2）MCU、3）传感器芯片（毫米波雷达、激光雷达）小鹏、理想先交货后补装，未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在，4）SOC芯片虽然目前暂无影响，但是由于高性能产品集中度较高，未来存在缺货风险。5）存储类芯片目前NOR闪存、SRAM短缺，目前和功率半导体一样，兆易创新、复旦微电等企业开始相关的存储芯片自研。 汽车芯片主要厂商分布及产品布局情况？ 汽车半导体发展方向明确，传统消费厂商及新厂商迅速切入布局汽车赛道，为格局稳定的传统车载半导体行业带来新的竞争与机遇。 2020年汽车芯片主要厂商分布中美日欧三足鼎立，前五大厂商包括英飞凌、恩智、瑞萨、德州仪器、意法半导体，前25强中闻泰科技名列第19位，是中国唯一一家上榜的公司。 我们梳理了全球前25大家汽车芯片的主要产品布局、收入情况、产业合作、厂房建设等情况，并对每家公司的布局逐一跟踪分析。 汽车芯片国产化情况如何？我国公司面临什么机会和挑战？ 汽车电子目前国产化率不足1%，头部厂商格局垄断同时与TIER1关系较为牢固，我国主要机遇在汽车智能+电动化浪潮下的产业链重构; 车规芯片对应的大都为不依赖摩尔定律的成熟制程的产品,同时这类芯片与下游的依存度高,产品需要下游共同定义,摩尔定律的速度减慢与中国新势力车的兴起给了中国产业更多换道追赶的机会; 而近年来我国的晶圆制造扩产大都是成熟制程环节上，叠加配套的设计和封测，由此判断从市场规模,产业链重构,成熟制程等因素推动了全球汽车半导体机会&产能有机会向中国转移。 细分领域来看，我们在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器4%，功率半导体8%，通信3%，存储器8%。 整体技术上，在计算，控制领域的计算、控制领域：MCU/GPU/FPGA等通用芯片高度垄断，前三大市场占率约七成，面向ADAS的ASIC技术路线尚不确定。 传感器：在车身感知领域，国外企业高度垄断，前三大市场占率七成以上，国内基础不足。在视觉、毫米波雷达等新型环境传感器具备基础。 功率半导体：IGBT/MOSFET领域与国外相差较大，国内在功率分立器件和模块领域更为擅长，化合物半导体领域国内正在布局。 通信：V2X属于增量市场，国内依靠5G布局有发展基础。 存储器：存储器属于车用半导体增量市场，主要被美光、三星等垄断，国内车用SRAM，立基型DRAM等环节有基础。 国内汽车半导体面临的主要问题： 1） 基础环节差距：例如芯片设计无核心架构，半导体制造技术差距明显，核心高端非车规级半导体严重依赖进口，例如处理器、存储器、高端模拟及功率半导体、传感器、FPGA、高速接口等芯片，非车规级的基础差距很大。 2） 标准及验证体系缺乏：国内目前还没有适用的车规标准，国外虽有AEC-Q和AQG324等标准，但不能完全支持中国新能源汽车技术发展对半导体性能和可靠性要求。在车规测试平台方面，国内虽有部分测试机构和资源，但是大多不具备完整的车规测试能力，且极少做过车规测试。 3） 缺乏车规产品验证机会：国内的半导体企业大多是做消费类电子和工业类电子，对汽车行业的技术要求和质量控制要求不清楚，对于汽车行业的通用要求和规范性比较陌生。在质量控制特别是一致性保证能力方面较为薄弱。 4） 产业配套环节能力薄弱：目前国内代工制造和封装企业布局车规线的推进较为缓慢，此外在车规级芯片的质量管理体系、可靠性验证测试环节、专业车规级芯片人才培训等车规级半导体产业链配套环节建设方面都相对滞后。 整体来看汽车传统汽车时代的汽车半导体市场存在三大竞争壁垒 业务稳定-整体市场份额稳定，市场规模稳步增加 格局垄断-市场日益形成垄断格局，外企通过并购巩固竞争优势 关系牢固-芯片-TIER1-车企已形成强绑定供应链，汽车对芯片性能/可靠性要求高，车规芯片需要长周期供货能力所以对于新进企业构成行业壁垒 6.1. 传统汽车市场相对固化，汽车半导体主要机遇在汽车智能+电动化浪潮下的产业链重构 汽车进入了电动化+智能网联的时代, 新时代给予追赶者机会，车联网/新能源/智能化/自动驾驶四个领域趋势带来新的半导体需求。新需求为国内新进芯片企业进入汽车带来全新的产业机遇。 6.2. 车规芯片对应的大都为不依赖摩尔定律的成熟制程的产品，整体迭代缓慢国内需追赶时间较短+技术代差较小 车规芯片对应的大都为不依赖摩尔定律的成熟制程的产品,同时这类功率半导体MCU等芯片与下游的依存度高,产品需要上下游长期磨合共同定义和迭代,是个典型的系统共同合作创新突破的领域 将应用分为两类，一类是受到摩尔定律主导的市场，主要包括智能手机、电脑和服务器的CPU和存储芯片；一类是超越摩尔定律的应用领域，主要包括模拟芯片、传感器、功率芯片等领域。汽车半导体核心部分占比中最大的为功率器件、传感器等都属于超越摩尔领域。 摩尔定律的推进降低了CPU、存储、逻辑芯片的成本，但是不能给模拟芯片、传感器芯片、射频芯片等带来理想的成本效益。RF、电源管理、MEMS、CMOS传感器等芯片需要更专业化，需要通过集成增加更多功能。虽然这些专用芯片的制造商仍然关注尺寸、速度和功率，但是不一定需要在最先进的节点上进行功能集成，它们需要综合考虑性能、集成度和成本。这类应用统称为超越摩尔定律的应用领域。摩尔制程主导的领域追求的是制程的发展，而超越摩尔定律的应用领域朝着多样化发展，我国有望加速追赶超越。 如IGBT市场主流的产品仍然是其发布于2007年的第4代产品。以英飞凌的IGBT产品为例，英飞凌已于2018年推出了第7代IGBT产品，较第4代产品面积减少25%，成本与功耗也进一步降低，但是市场主流的产品仍然是其发布于2007年的第4代产品，国内需追赶时间较短+技术难度较小。此产品针对中小功率高频应用场合而优化，是当前应用最广泛的IGBT芯片技术。 从产品进入市场后的收入变化情况来看，IGBT3 和 IGBT4 在产品导入的前 10 年收入均呈现显著的上升态势，IGBT4产品的收入增长趋势甚至持续到了第十五年。同时，据英飞凌预测，这两款产品在未来贡献的收入将依然呈现稳步提升的态势。 国内企业积极开拓IGBT产品线，积极技术升级，紧抓国产替代机遇。由于新能源汽车是IGBT市场增长的主要驱动力之一，国内厂商纷纷积极布局车载IGBT业务。士兰微车载IGBT产品已在部分客户处批量供货；时代电气750V车规级逆导IGBT芯片已处于样件试验阶段；斯达半导基于第七代IGBT技术的车规级650/750V IGBT芯片已研发成功，并预计于2022年开始批量供货；宏微科技750V车规级IGBT预计于2022年开始起量。 6.3. 芯片荒下汽车芯片大部分对应的成熟制程环节我国相较于海外扩产显著，叠加我国 IC设计与封测产业高速发展，带动晶圆产能转移 中国以“蔚小理”为代表的新势力车发展迅猛,而中国国产车规芯片国产化率严重不足,加上国际芯片公司交期延长,车规芯片慌持续, 供给矛盾拉动产业链向前 我们复盘上一轮到这一轮的全球8英寸产能对比，可以看到主要全球扩产的增量在大陆地区。 根据semi数据显示，从2017-2021年全球200mm晶圆产能预计增加约1268k片/月，CAGR约为4.5%；而根据半导体行业观察及公司公告数据测算，同期我国200mm晶圆产能预计增加287k片，CAGR约为9.6%。 根据IC Insight数据显示，从整体来说，2017年中国大陆200nm晶圆产能落后于中国台湾，日本，与美国欧洲处于同一水平。2017年中国大陆200mm产能与世界总产能之比约为13.1%，然而2017-2021间，中国大陆产能增量占全球增量比却约为22.6%。 而根据公司公告及半导体行业观察数据，通过我们的测算，2021年中国大陆晶圆龙头中芯国际的8英寸产能将达到358k片/月左右，2017-2021年间的CAGR达到了18%。 综上，大陆地区作为近些年晶圆产能增量主要贡献地区，根据IC Insights预测，2022年中国大陆有望成为全球第二市场，晶圆产能将仅次于中国台湾地区。 我国 IC设计与封测产业高速发展，带动晶圆产能转移 根据中国半导体行业协会数据显示，2020年我国芯片设计企业共计2218家，比2019的1780家增加了438家，数量增长了24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比去年的3084.9亿元增加了23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1：6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。 根据中国半导体行行业协会数据显示，2017年国内IC封测规模企业达96家，2018年中国封测行业市场规模达到2193.9亿元，2004-2018年年复合增速高达15%，远高于IC insight 2016年预测的5年全球封测行业年复合增速5%。根据芯思想研究院统计，全球封测前十大企业，其中中国台湾独占5家、美国1家，中国大陆3家，其中长电、通富微电以及华天科技分别位列2018年全球封测行业第三，第六和第七，已经具备国际竞争实力。 汽车芯片国产替代机遇：芯片紧缺+贸易摩擦进一步加速国产化需求。把握“汽车智能化”&“国产替代”双战略的时代机遇，产业链新价值单元本土化大有可为。随着汽车行业四化的发展，智能汽车将摆脱出行工具的概念形态，依靠芯片成为一个最强大脑控制的智能设备，并引发市场需求、供应链结构、产业概念等一些了产业改变，催生产业新的增长点。叠加“芯片国产化”浪潮席卷，看好我国汽车半导体未来发展。 汽车芯片国产替代挑战： 1） 未完全解决供应链安全问题 国内缺乏车规级芯片制造产线，目前国产车规级芯片制造大部分选择台积电台湾工厂生产，未完全解决供应链安全问题 2） 质量风险 车规级芯片认证标准较高，要求仅次于军工级芯片，开发单位存在对于国产芯片质量风险担忧的情况 3） 成本压力 同类型的芯片，国产方案成本又是较低，整车企业导入国产芯片时存在成本压力 4） 开发验证周期长 芯片开发过程中需要做很多是实验保证芯片质量，整体开发周期长 5) 系统芯片开发生态尚未建立 国产系统车规级芯片尚处于起步阶段，开发生态未完全建立，下游开发资源较少 核心挑战破局： 积极推动类似 AEC Q100 等车规实验认证体系的重新梳理，降低芯片进入的门槛 车规级芯片与消费级芯片的差异点（难点）：主要体现在6大方面，包括半导体工艺技术、芯片设计、封装技术、芯片特性及认证、芯片封装测试及供应商支持。 【投资建议】 IGBT&第三代半导体：斯达半导、闻泰科技、时代电气、比亚迪、士兰微、东微半导等；激光雷达：炬光科技、蓝特光学、舜宇光学科技、湘油泵；汽车智能化：晶晨股份、瑞芯微、北京君正、韦尔股份、兆易创新、中颖电子；汽车服务器相关：澜起科技；智能驾驶：东软集团、德赛西威、中科创达等 【风险提示】 新冠疫情带来的产能紧缺、全球汽车芯片供应商产能供不应求，芯片供应商陆续涨价、新能源车渗透率不及预期、系统性风险 点击链接阅读全文： 《天风问答系列：汽车芯片六问六答：传统向智能变革，价值向成长重估—半导体行业专题研究》 文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 证券研究报告：《汽车芯片六问六答：传统向智能变革，价值向成长重估—半导体行业专题研究》 对外发布时间：2022年01月28日 报告发布机构：天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格） 本报告分析师： 潘 暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

点此查看微信公众号原文全部内容>>

大部分微信公众号研报本站已有pdf详细完整版：https://www.wkzk.com/report/（可搜索研报标题关键词或机构名称查询原报告）