【华西电子孙远峰团队——持续推荐北京君正】公司业务全面向好,汽车电子助力公司发展

（以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队——持续推荐北京君正】公司业务全面向好,汽车电子助力公司发展》研报附件原文摘录）
　　事件概述 公司发布2021年年度业绩报告，公司预计实现归属母公司股东的净利润为8.08亿元-9.84亿元。扣非后归母净利润为7.77亿元-9.54亿元。 分析判断: ？全年业绩维持高速增长，Q4创历史新高 根据公司公告显示司预计实现归属母公司股东的净利润为8.08亿元-9.84亿元，同比增长1003.94%-1244.82%；其中Q4单季度归母净利润为1.61亿元-3.37亿元，创历史新高，去年同期净利润为0.5亿元。扣非后归母净利润为7.77亿元-9.54亿元，同比增长3693.01%-4553.49%。本报告期非经常性损益约为3,100万元，去年同期为5,270.91万元。 ？技术升级多领域布局，迈向新台阶 2020年公司完成了对北京矽成的收购事项，北京矽成作为公司全资子公司，自2020年6月起纳入公司合并报表编制范围。北京矽成包含两大业务方向，一为存储类芯片，包括 SRAM、DRAM 和 Flash 产品，主要是面向汽车、工业和医疗以及高端消费等市场，存储产品主要以DRAM为主，2021年上半年控股子公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NOR Flash芯片的投片和样片生产，测试结果基本达到预期指标；公司作为汽车存储龙头企业，将受益于汽车智能化的进一步升级。相较于传统汽车，未来座舱、智能驾驶等领域对存储需求用量和速度提出来全新得需求。同时由于汽车E/E架构逐渐从分布式改为集中式，对存储的用量和速度也提出来全新得需求。另一类是模拟和互联芯片，模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，汽车板块从2020年下半年开始明显复苏，公司充分受益。特别是LED驱动方面，公司产品取得较大进展，目前已经与多家车灯厂商进行合作。此外，北京君正自身有两大业务，一类是微处理器芯片，主要面向AIOT市场，上半年公司进行了XBurst2 CPU内核的优化工作，进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理器新产品的研发和投片；另一大类是智能视频领域，公司上半年完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定义和部分设计工作，依据半年报信息，预计该产品将于2021年下半年完成投片工作。 投资建议 基于2021年半导体行业景气度持续及公司存储芯片、模拟与互联芯片以及君正本部的智能视频业务快速突破，我们上调公司盈利预测，预计2021年~2023年公司营收分别由47.0亿元、58.0亿元、68.0亿元上调至56.40亿元、73.32亿元和87.98亿元；预计实现归属母公司股东净利润分别由7.47亿元、9.74亿元、11.56亿元上调至8.96亿元、12.21亿元和14.82亿元；预计EPS分别由1.59元/股、2.08元/股、2.47元/股上调至1.86元/股、2.54元/股和3.08元/股。对应2022年11月24日收盘价114.76元PE分别为62X、45X、37X。维持“买入”评级。 风险提示 存储行业存在较为明显的周期性，北京矽成受行业波动影响相对较大；北京君正自研产品竞争力下滑等；汽车销量不及预期。 盈利预测与估值 _profit] 财务摘要 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 339 2,170 5,640 7,332 8,798 YoY 30.7% 539.4% 159.9% 30.0% 20.0% 归母净利润(百万元) 59 73 896 1,221 1,482 YoY 334.0% 24.8% 1124.4% 36.2% 21.3% 毛利率 39.8% 27.1% 34.0% 33.5% 33.5% 每股收益（元） 0.12 0.15 1.86 2.54 3.08 ROE 4.7% 0.9% 9.9% 11.8% 12.6% 市盈率 942.13 754.98 61.66 45.26 37.30 资料来源：wind，华西证券研究所 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》 40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》 41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》 44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》 45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》 46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》 47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》 49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》 【华西电子团队】孙远峰/刘奕司/熊军/王海维/王臣复/ 分析师执业编号：S1120519080005 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华西证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、刘奕司 分析师执业编号：S1120519080005 证券研究报告：《公司业务全面向好，汽车电子助力公司发展》 报告发布日期：2022年01月25日 分析师简介： 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。

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