【华泰科技】2022中国半导体代工行业三大投资机会

（以下内容从华泰证券《【华泰科技】2022中国半导体代工行业三大投资机会》研报附件原文摘录）
　　中国半导体代工行业：把握三大战略机遇 在系统厂商主导的国产化推动下，我们认为2022年中国半导体代工行业收入将继续保持17%以上高增长，产能紧张状况仍将持续。我们预计到2025年中国大陆半导体产能将比2021年增长109%，全球占比达到17%，初步满足手机、汽车、家电等行业成熟工艺国产化需求。经历了过去两年的缺芯之后，半导体生产环节的战略价值重新得到认识，在IDM厂商提价的带动下，我们预计全球成熟工艺半导体代工营利性进入上升通道。 观点#1：国产化进入系统厂商主导阶段，产能结构性紧张状况仍将持续 在手机制造重心向中国大陆迁移，中美日益紧张的局势加速国产化以及科创板政策等推动下，16-21年半导体设计和代工行业分别实现了202%/113%的快速增长。中国大陆代工产能占比也从2016年的3%上升到2021年的12%，但国产化需求旺盛，产能不足状况仍然严重。展望2022年，行业进入由系统厂商主导的国产化阶段，中国企业在全球有明显优势的领域如显示面板/安防/物联网、电动车（IGBT/MCU/电源管理）、碳中和（功率）等领域国产化需求大幅上升，产能的结构性紧张情况仍将持续。 观点#2：生产环节战略价值重新得到认识，成熟工艺代工进入上升通道 过去十年半导体生产设计一体化厂商（IDM）的去产能战略（Fab-Lite）是推动代工行业发展的主要动力之一。Fab-Lite战略提升了行业整体运营效率，但成熟工艺代工企业主要承接低毛利产品，除台积电外大部分企业ROE偏低，成为制约行业估值水平的因素之一。过去两年疫情导致的全球供应链混乱及严重缺芯，使成熟工艺生产环节的价值重新得到认识，主要IDM和代工企业重新进入“提价- ROE提升-扩产”的再扩张阶段。在中美竞争推动产业链重塑的大背景下，我们看好成熟工艺代工行业在未来几年维持量价齐升的上升态势。 观点#3：看好中芯及华虹发挥人才、工艺、客户资源优势，实现快速发展 在利好政策的推动下，国内各地掀起半导体工厂建设高潮，监管部门为了避免行业陷入产能过剩也出台了一系列指导性政策。在资金充裕的前提下，我们认为研发人才储备、完整的技术平台、和客户资源，是代工企业最后能够胜出的三大核心竞争力。中芯国际和华虹经过22年/17年发展，在国内企业中拥有完整的技术平台和强大的客户基础，相信在未来几年中国代工行业大发展中，有望保持并扩大各自擅长领域的领先优势。 观点#1：国产化转由系统厂商驱动，产能结构性紧张仍将持续 供应链安全驱动晶圆厂产能从集中走向分布。1980年代初期，台积电首次开创代工模式，大幅降低芯片设计厂商的资金门槛，以实现更有效的资源配置。此后伴随着个人电脑、智能手机时代的繁荣，快速的升级迭代需求推动了“Fabless+Foundry”模式盛行，中国台湾成为半导体制造中心，根据IC Insights数据，2020年中国台湾代工产能占据全球57%。虽然美国公司拥有60% 以上的全球半导体芯片收入份额，但它们的实际产能份额的比重从 1990 年的 37% 下降到 2020 年的仅 13%。随着苹果等手机链向中国大陆迁移，华为、小米等国产品牌崛起，国内代工厂如中芯国际、华虹半导体等厂商在国内多地扩建晶圆厂房；中美日益紧张的局势以及新冠疫情导致的供应链中断/芯片短缺，在各地政府支持下，台积电等主要供应商在全球建立新的生产基地，代工行业进一步呈区域化分布趋势。 SEMI预计2021年全球半导体代工行业资本开支将大幅提升34%，达到817亿美元的历史新高，韩国、中国台湾、中国大陆资本支出位列前三，美国、日本资本开支大幅提高。从地区来看，2021年前三大半导体设备支出地区分别是韩国、中国台湾、中国大陆，合计超过全球60%。随着台积电、三星，英特尔等在日美建厂，日、美资本开支大幅提高，台积电在美国亚利桑那州建立5nm 晶圆厂; 英特尔在美国亚利桑那州钱德勒投资两个晶圆厂；三星在美国德克萨斯州奥斯汀附近的新扩建项目。在美国以外，2021年10月14日，台积电于法说会正式宣布计划建立一个位于日本熊本的 22/28nm 晶圆厂。在欧洲，台积电和英特尔都在考虑建设新的能力以支持汽车/工业市场的未来增长。中国大陆，中芯国际、华虹宣布了其积极的产能扩张计划。 中国大陆和中国台湾在新晶圆厂建设方面处于领先地位。根据SEMI预计2021年全球有19座新的高产量晶圆厂破土动工，2022年预计会有10座。按地区分，2021-2022年中国大陆和中国台湾地区各有8个，其次是美洲有6个，欧洲/中东有3个，日本和韩国各有2个。2021年和2022年，生产12英寸晶圆的代工厂将占大部分，SEMI预计21年有15个开始动工，22年将有7个12英寸晶圆厂开始建设。计划在两年内建造的其余7座将是4英寸、6英寸和8英寸晶圆厂。这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸等效)。我们预计2023年后随着产能陆续开出，中国大陆地区2025年在全球产能占比将达到17%。 2025年中国大陆代工产能有望翻倍，能够支撑近两倍当前中国半导体产 过去几年，在美国对华为实施技术限制以及科创板带动创业潮等因素的催化下，半导体国产化需求呈现明显加快趋势，中国晶圆代工厂中芯国际、华虹等结合自身情况积极扩产中。从晶圆工厂的投建速度来看，根据SEMI统计，自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中12英寸晶圆厂为19个，8英寸有7个。随着产能快速扩充，2016-2021年中国代工行业产能实现了113%的快速增长，在全球产能占比也从2016年的3%上升到2021年的12%。 中芯宣布与深圳市政府签署合作框架协议，投资153亿元人民币建设一座重点生产28nm及以上的圆晶工厂，目标月产4万片12英寸晶圆，计划2022年投入使用。而2020年投入500亿元于北京成立的中芯京城项目公司预计将于2024年完工，目标月产10万片12英寸晶圆。1月4日，中芯国际上海临港基地宣告正式启动建设，规划产能为10万片/月的12英寸晶圆。华润微无锡8英寸产线的募投项目正在建设；重庆8英寸产线升级改造项目也将新增一部分产能；重庆12英寸产线我们预计在2022年可以贡献产能。华虹半导体无锡一期则新增一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。根据各公司公布的产能规划，我们测算到2025年，中国代工产能有望达到349万片/月，约是2020年产能的2倍，21-25CAGR为24.9%，全球产能占比将达到17%。假设中国代工厂产能均供给中国半导体设计公司，我们测算至2025年中国半导体产能理论上可支撑的产值达到768亿美元，约为2020年的1.8倍（2020年中国半导体销售额550亿美元）。 科创板推动下芯片设计公司保持高增长 中国半导体行业在科创板注册制下充分受益，设计公司快速增长。根据Wind数据，自2019年6月科创板开板至2022年1月23日，CS半导体板块新增半导体上市公司43家，上市公司数量实现翻倍（截至2019年6月13日，CS半导体板块公司数量为37家），其中在科创板上市的半导体公司35家，占新增半导体板块公司总数76.4%，总市值为11211.9亿元（截至2022年1月23日），占CS半导体板块38.6%。细分来看，科创板中半导体行业市值占所有企业的20%，其中有20家为芯片设计公司，从数量上看设计公司占CS半导体板块新增半导体上市公司46.4%。从收入来看，17-21年半导体设计行业实现了202%的快速增长。 从产品来看，中国集成电路产品的发展已经走过了"从无到有"的阶段,正行进在"从有到好”和"从好到优"的大道上。经过多年的努力,特别是在核高基国家科技重大专项的支持下,我国的集成电路产品体系不断丰富和完善,是全球较完整的芯片产品体系之一，不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。中国TOP100半导体公司中，产品涵盖了数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域。即便在电子设计自动化工具(EDA)、知识产权核心(IP核)等领域也有了比较好的积累,可以对设计企业发展提供必要的支撑。 我们预计中国主要半导体设计公司21-23年收入增速31%，拉动中国成熟制程代工需求。以营收排名，我们统计了中国前十设计公司，2020年收入合计超过514亿元，根据Wind一致预期与华泰预测，我们测算其2023年收入合计1152亿元，CAGR为30.9%，实现翻倍增长。国内芯片设计公司大多专注于成熟制程产品。通过对国内Fabless龙头企业的分析，我们看到目前国内领先的Fabless设计公司主要专注于CIS、MCU、指纹传感器、NOR Flash和低端应用处理器（AP）等产品，其中大多数都使用成熟工艺制造，在满足本土企业代工需求的前提下，我们认为国内12寸成熟制程代工潜在需求强劲。 2022年国产化将进入系统厂商驱动阶段，电动车，云计算等领域快速增 产能紧缺下系统厂商成为推动中国半导体制造国产化的新动力。系统厂商在芯片产能的持续紧张中处于牵一发而动全身的状态，在疫情、地缘政治和需求等多重因素综合影响下，我国手机、汽车、家电和屏厂等整机公司在过去一年多的时间里增加备货，让芯片成为了储备物资；同时，出于供应链安全考虑，系统厂商努力寻求本地化的芯片设计和制造。尤其是在制造方面，即使是采用海外设计公司的芯片，他们也希望海外的公司能够有规划地转向中国制造，这给国内集成电路的设计和制造业带来庞大的需求。 以手机厂商和汽车厂商为例，2020年中国手机厂商HMOV贡献全球27%的销售额，根据IDC数据，2020年全球手机半导体规模为1368亿美元，我们测算中国手机厂商在半导体上的采购规模约为369亿美元。根据中国汽车协会数据，2021年国内新能源汽车的销量高达352.1万辆，新能源渗透率远超预期。同时，每一台新能源汽车需要一个8寸硅片。其中分立器件IGBT占0.4个，DMOS占0.1个，MCU、电源管理和高性能计算等需要0.5个。 中国企业在全球有明显优势的领域如显示面板/安防/物联网、电动车（IGBT/MCU/电源管理）、碳中和（功率）等领域国产化需求大幅上升，产能的结构性紧张情况仍将持续。经我们测算，2020年中国计算、手机、消费、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068亿美元，约占全球半导体消费额的25%，而中国代工产能到2025年仅为全球17%，仍不能实现全面制造国产化。 观观点#2：生产环节战略价值重估，成熟工艺代工进入上升通道 #1过去十年，IDM采取Fab-Lite战略，半导体产能向中国台湾集中 台积电首创“Fabless+Foundry”模式，IDM厂商一度承压。1987年台积电成立标志着纯晶圆代工模式的诞生，“Fabless+Foundry”模式降低了芯片行业的技术门槛和资本要求，推动高通、博通、英伟达等一批优秀芯片设计厂商快速成长，同时也引领联电、世界先进、中芯国际等一批企业进入晶圆代工领域。与此同时，受制于高昂的研发、建设、运营成本，叠加淡季生产线空转造成的较大浪费，IDM厂商一度承压，毛利率与ROE处于低位。 IDM厂商转向Fab-Lite模式，半导体产能向中国台湾集中。随着摩尔定律的发展逼近物理极限，技术跃迁难度大、成本高，以及受“Fabless+Foundry”模式高盈利、灵活等优势启发，IDM厂纷纷转向Fab-Lite模式，将特殊制程外的标准型产品委外晶圆代工，进一步提升运营效率。TI将逻辑和嵌入式IC生产外包给联电等，英飞凌将标准型功率半导体外包世界先进等，逻辑IC外包台积电、联电等，瑞萨持续将28nm及以下的成熟制程产品外包给台积电等代工厂。过去十年，受益于IDM外包比例的提高及高速发展的Fabless公司代工需求，台积电引领和驱动的代工行业蓬勃发展，全球半导体代工产能由美国、日本向中国台湾集中。 #2成熟工艺代工企业过去承接IDM低端产品代工，ROE一直低迷 承接IDM低端产品，成熟工艺代工过去盈利水平差。成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理( PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等。过去，除台积电和三星角逐先进制程代工外，中芯国际、联电、世界先进、华虹等晶圆代工厂商主要以成熟制程代工为主，在IC设计公司兴起前，承接IDM厂商的非特殊工艺的、标准型的、较为低端的产品，IDM企业议价能力较强，叠加受制于台积电激进的设备折旧制度，成熟工艺代工盈利承压，ROE一度低迷，2020年平均ROE为10.8%，远低于先进工艺代工厂台积电的ROE 29.6%。 过去成熟工艺投资动力不足，此轮缺货涨价重要性凸显。成熟工艺过去盈利水平较低，代工厂商无动力增加投资，据Omdia数据，2010年至2020年期间全球8英寸晶圆代工厂产能的年复合增长率仅为3%。此轮缺货中MCU、显示驱动IC（DDIC）、PMIC及功率分立器件等成熟工艺产品短缺十分严重，代工厂几近满载运行，而这些芯片的交期延长和价格上涨已经对汽车、消费电子等下游客户的正常生产及终端出货产生了一定负面影响。 #3后疫情时代，IDM重新加速资本开支，制造环节盈利水平有望提升 受疫情期间缺芯、涨价驱动，IDM厂商重新加速资本开支。新冠疫情的爆发冲击了全球半导体供应链体系，受市场供需格局失衡芯片短缺、IDM委外代工厂涨价等多重因素驱动，2021年IDM厂商纷纷宣布建厂扩产计划，2021年11月17日德州仪器于业绩会宣布已拟定长期发展规划，将在德州兴建12寸新晶圆厂；2021年6月24日意法半导体于业绩会宣布在意大利米兰兴建12寸晶圆厂；英飞凌计划2022年增加50%投资以应对全球半导体需求的增长，此前已在德国和奥地利增设12寸晶圆厂；英特尔计划在美国亚利桑那州用约200亿美元新建两座晶圆厂。 我们认为IDM加大资本开支有助于产品供应与优化、提升制造环节盈利能力。以TI为例，随着新投资的晶圆厂RFAB2和Lehi在2022年下半年和2023年初开始陆续投产，产能扩张、生产结构优化。我们预计全球主要IDM毛利率将从20年的41.1%提升至21-23年的52.7%/53.4%/53.2%，ROE水平进一步优化，由20年的19.3%提升至21-23年的26.4%/31.9%/33.8%。 #4行业重心从数字转为模拟，成熟工艺代工进入上升通道 成熟制程工艺需求端将保持稳定成长动能，碳中和进一步推动了工业设备、汽车工业的半导体需求，新能源车等系统厂商推动电源管理芯片、MCU、驱动IC、传感器等成熟制程芯片需求持续向好，此外AIoT也带来了更多的无线芯片和微控制器需求，行业重心将会从手机、电脑和电视等过去以数字IC为主的产品转向以模拟IC需求为主的领域，这些包括电源管理和CIS在内的模拟芯片在未来带来庞大的机会。 当前成熟制程市场依旧供应吃紧，定价权转到代工厂，成熟代工盈利水平改善。产能紧缺叠加IDM价格提升带动，晶圆代工价格不断攀升，台积电宣布将在2021年12月后将成熟制程代工价上调20％；力积电和世界先进先后宣布2Q22代工涨幅10%；联电宣布2022年1月与3月单季双涨，主流28nm制程将冲上3,200美元新高，联发科等客户陆续签订长约，成熟制程的订单能见度持续乐观。随着ASP明显提升，成熟工艺代工厂毛利率明显改善，根据彭博一致预期，我们估算2021年成熟制程毛利率将提升至33%，2022年将持续提升，预计超过35%，达到历史高位。 在庞大的市场需求下，主要代工企业重新进入“提价-ROE提升-扩产”的再扩张阶段。2021年，最紧缺的芯片集中在以28nm制程为主的成熟制程芯片，这使得台积电罕见地在大陆南京厂扩增28nm制程生产线，2021年10月14日，台积电于法说会正式宣布将在日本熊本县投资22/28nm制程晶圆厂。根据联电法人说明会，联电2021年的资本支出预计达到23亿美元，创下放弃先进制程研发以来最高纪录，联电也携手大客户签下长约，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A的P5及P6厂区产能。联电P5扩产的1万片产能公司预计今年第二季度到位，P6的2.75万片产能预计2023年第二季度陆续投产。此外中芯国际在北京兴建了28nm制程晶圆厂，还在上海、深圳建设新产线。成熟制程扩产周期需要3~6个月时间，2022、2023年产能会持续提升。随着2023年成熟制程产能陆续开出，我们看好成熟工艺代工厂产品结构持续优化，ASP持续提升。 观点#3：看好中芯国际及华虹发挥人才、工艺、客户资源优势 我们认为代工企业的核心价值在于：人才、技术平台、客户资源以及有利的政策支持。在利好政策的推动下，国内各地掀起半导体工厂建设高潮，监管部门为了避免行业陷入产能过剩也出台了一系列指导性政策。在资金充裕的前提下，我们认为研发人才储备、完整的技术平台、和客户资源，是代工企业最后能够胜出的三大核心竞争力。未来芯片代工领域马太效应会愈加明显，作为大陆龙头代工厂的中芯国际及华虹半导体经过22年/17年发展，在国内企业中拥有完整的技术平台和强大的客户基础，相信在未来几年中国代工行业大发展中，有望保持并扩大各自擅长领域的领先优势。 核心竞争力#1：完整的工艺平台和广泛的客户基础 中芯国际作为中国大陆最大、最先进的晶圆代工企业，拥有境内最完整的工艺平台及最先进的技术节点。经过多年研发积累，公司不仅在逻辑芯片上不断追赶先进制程，纵向提升制造技术的深度，同时积极研发非易失闪存、CMOS图像传感器和模拟/射频等工艺的通用平台，横向拓展技术平台的广度。特殊工艺制程面向各个细分市场，有效地丰富了中芯国际的客户群体以及下游应用领域，使得其产品和客户结构进一步分散化，并带来更多新的订单来填充成熟制程的产能。 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工厂，聚焦特色工艺研发。华虹是国内领先的特色工艺晶圆代工龙头，公司拥有为逻辑/射频、嵌入式非易失性存储器（NVM）、模拟/PMIC及功率分立器件等应用打造的特色工艺平台。据Trendforce数据，3Q21按收入计，华虹是全球第六大和中国第二大纯晶圆代工厂。2020年在8英寸市场中，华虹以7.6%的产能占比排名全球第六。而上海华力微电子有限公司为上市公司体外、华虹集团体系内国有控股公司，着眼先进制程工艺研发，其技术水平以55nm为起点，并向下延伸至28nm，20nm/16nm等先进技术节点，可广泛用于智能设备、消费电子、汽车电子、物联网等产品。 中国龙头代工厂与中国芯片设计产业共成长，我国的设计公司产品体系不断丰富和完善，是全球较完整的芯片产品体系之一。不仅在中、低端芯片领域具备较强的竞争力,在高端芯片领域也摆脱了全面依赖国外产品的被动局面。中国TOP100半导体公司中，数字、模拟、数模混合、射频、功率、计算、存储、接口等所有领域有了比较好的积累。中芯国际及华虹半导体等龙头代工厂陪伴中国集成电路产品的发展已经走过了"从无到有"的阶段,正行进在"从有到好”和"从好到优"的大道上。在市场占有率方面，根据IC Insights，2021年，中芯国际在中国区域客户纯晶圆代工市占率约19%，仅次于台积电，华虹以8%的市占率位列第三。 通过对国内Fabless龙头企业的分析，我们看到目前国内领先的Fabless设计公司主要专注于CIS、MCU、指纹传感器和NOR Flash等产品，其中大多数都使用成熟工艺，中芯国际及华虹宏力凭借领先的市场定位和优越的地理位置，吸引着许多世界级的集成电路设计公司。通过优质的产品和服务获得客户的信赖，并帮助客户缩短产品上市时间，同时为成熟工艺和先进工艺提供增值创新。 核心竞争力#2：人才和研发投入 中国的要素优势正从“人口红利”转向“工程师红利”，在半导体制造领域我国拥有大量的人才积累，同时相比海外更加低价，这一比较优势将成为推动我国晶圆代工产业发展的重要因素。从人才的横向对比来看，2020年中芯国际研发工程师分别达2335，在中国大陆主要晶圆代工厂及IDM厂商中居前。中芯国际已于2021年7月公布了首次大规模股权激励计划，将对包括公司核心技术人员在内的3,944人实施占比0.85%的股权激励，为其工艺平台发展提供人才保障。从研发投入对比来看，中芯国际研发费用率为21%，处于绝对领先。 核心竞争力#3：地方政府加强指导建厂，龙头效应明显 近年来，国内频频出现晶圆代工项目烂尾的案例，地方政府收紧建厂批文。针对个别地方 集成电路低水平重复建设风险显现的情况，发改委明确将按照“主体集中、区域集聚”的 发展原则，引导地方政府加强对重大项目建设的风险认识，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。各地方政府普遍建立了对于新设晶圆代工产能的审批机制，代工企业需取得批文方可在该地新建产能，同时对某一地区的产能建设也存在上限设定。该政策 倾向将会进一步限制落后产能新厂建设，利于国内头部晶圆代工厂进一步集中市场份额。 在大基金及地方政府的协助下，中芯国际及华虹半导体产能快速扩张。中芯国际现拥有五座8寸晶圆厂和三座12寸晶圆厂，以及一座8寸及三座12寸晶圆厂在建。2021年计划的资本开支约为人民币281亿元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，中芯国际3Q21总产能扩大至59.4万片/月（等效8英寸寸产能）。公司还确认了积极的12英寸产能扩张计划：1）深圳工厂4万片/月，2）北京京城项目10万片/月，3）上海临港项目10万片/月。同样的，在无锡市政府的支持下，华虹宏力和大基金、无锡锡虹联芯投资有限公司等合资设立了华虹无锡，一期项目建设一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），于2019年正式落成并迈入生产运营期，成为全球第一条12英寸功率器件代工生产线，现处于产能快速爬坡阶段。 代工板块 2021 涨幅跑输半导体行业，2022 年有望迎来估值修复 2021年代工板块行情落后半导体其他板块，目前处于估值底部 全球半导体方面，费城半导体指数2021全年上涨41.2%，于年中不断刷新历史新高，12月31日收3946.17点。分板块来看，受益于后疫情时代涌现的新需求推动，轻资产的计算芯片、无线通讯板块领涨，2021年涨幅分别达72.1%、40.9%。在涨价缺货中价格传导顺利的模拟板块涨幅也达38.9%，作为本轮缺货潮中受益最多的半导体设备板块涨幅高达59.5%；但作为设备板块高涨行情的买单者，代工板块在本轮行情中处于落后地位，全球来看2021年初至今板块涨幅仅为20.5%,A&H股板块下跌4.7%。 个股表现也体现出相同的特征。2021年初以来，台积电美股股价上涨21.3%，显著跑输主要成分为美国大型芯片设计公司的SOXX35.4%的涨幅；同期，中芯国际（H股）及华虹半导体股价分别下跌16%/2%，明显跑输A股设计公司（港股半导体设计公司样本不全，采用A股设计公司比较）。 台积电4Q21业绩再次冲高，看好2022年代工行业基本面上行 从11月主要晶圆代工厂的经营数字来看，台积电/联电/世界先进单月收入分别同比增长18.7%/33.5%/52.2%，环比增长10.2%/2.6%/16.0%，其中联电及世界先进单月营收同比增长强劲，创历史新高。1月13日台积电公布4Q21业绩：营收157.4亿美元，环比+5.8%，同比+24.1%，超出公司先前154-157亿美元指引。毛利率为52.7%，环比上升1.4pct，高于此前指引的中位数（52.0%）及彭博一致预期（52.2%）。ASP 4Q环比上升3.5%到4,224美元（等效12寸）。同时在业绩会上台积电上调2022年及远期指引，彰显其对代工行业景气度延续的信心。台积电预计代工产能紧张将延续2022全年,同时预测2022年全球半导体行业（除存储器）增速将达到9%，2022年全球代工行业增速将接近20%，看好2022年代工厂基本面上行。 风险提示 产能扩张进展不及预期。我们认为，若代工厂产能爬坡慢于预期，公司收入增速可能会低于预期。 半导体行业进入下行周期。在半导体行业上行周期强势的支撑下代工厂的利用率和ASP上升。我们认为，若下游厂商库存调整、地缘政治摩擦或其他原因导致全球半导体行业进入下行周期，公司收益或面临不确定性。 中美贸易摩擦和美国收紧技术出口管制。美国政府已于2020年将中芯国际纳入实体名单。尽管美国目前并未对华虹实施任何限制措施，但我们认为，若美国继续收紧对晶圆厂设备、材料和EDA/IP等美国技术的出口管制，行业发展或面临一定的不确定性。 点击查看报告原文 风险提示：产能扩张进展不及预期，半导体行业进入下行周期，中美贸易摩擦和美国收紧技术出口管制。 本材料所载观点源自2022年1月24日发布的《2022中国半导体代工三大投资机会》，分析师：黄乐平 SAC No.S0570521050001 | SFC No.AUZ066；姚逊宇 SAC No. S0570121060040，对本材料的完整理解请以上述研报为准。 ----相关阅读----- 电子团队：2013-2020连续8年蝉联II All-China中国科技行业最佳分析师 计算机团队：2020年II All-China技术/IT服务和软件行业最佳分析师（大陆第1） 传媒团队：2020年II All-China传播与文化行业最佳分析师（大陆第1） 通信团队：2020年II All-China电信行业最佳分析师（大陆第2）| 2019年II All-China通信行业最佳分析师（大陆第1）

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