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【华西电子孙远峰团队-持续推荐中环股份】发布回购方案,G12产品规模持续提升

作者:微信公众号【远峰电子】/ 发布时间:2022-01-11 / 悟空智库整理
(以下内容从华西证券《【华西电子孙远峰团队-持续推荐中环股份】发布回购方案,G12产品规模持续提升》研报附件原文摘录)
  事件概述 公司发布回购公司股份方案,拟回购公司股份,总额不低于3.55亿元,不超过3.91亿元,回购价格为不超过61.55元/股(含),拟用于实施员工持股计划或股权激励。 分析判断: ? 回购方案彰显发展信心,经营提质增效 公司发布回购方案,总额不低于3.55亿元,不超过3.91亿元,回购价格为不超过61.55元/股(含),拟用于实施员工持股计划或股权激励。按回购金额上限测算,预计回购股份数量约为635.26万股,约占公司当前总股本的0.20%;按回购金额下限测算,预计回购股份数量约为576.77万股,约占公司当前总股本的0.18%。我们认为此次回购方案将进一步健全公司长效激励机制,充分调动公司核心骨干及优秀员工的积极性,在新体制和机制下,公司战略清晰,组织团队充满活力,经营提质增效,全面提升竞争力。 ? 增资子公司,G12产品规模提升加速 公告向子公司无锡中环应用材料有限公司增资125,000万元。 增资完成后,中环应材注册资本将由135,000万元变更为260,000万元,其中天津环欧持股比例98.08%、宜兴创业园科技发展有限公司持股比例1.92%。第四个210切片工厂蓄势待发,总切片规划产能将超过105GW,持续发挥210硅片的竞争优势,进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位及市场占有率。公司利用G12 产品差异化优势,缓解下游客户成本压力,提升自身竞争力。前三季度 G12 硅片的市场渗透率由年初 6%提升至 20%,单晶总产能提升至73.5GW(其中 G12 产能占比约 59%)。同时公司通过技术改进,硅片 A 品率大幅提升,产品毛利率进一步改善,劳动生产率和 G12 产线直通率大幅度提升,人均劳动生产率达到 1,000 万元/人/年以上。 ?半导体业务加速提升,产能不断释放 公司在加速推进江苏大硅片项目产能扩充的同时,策划启动天津工厂扩产。12 英寸产品国内客户订单爆增,公司通过加速新产线调试释放有效产能。目前8-12 英寸大硅片项目一期进入验收结尾阶段,项目二期提前启动,加速产能扩充。截至 2021 年三季度末已形成月产能 8 英寸 65 万片,12 英寸 10 万片,新增布局小直径扩产和 8 英寸新产品项目。预计2021 年年末实现月产能 8 英寸 75万片,12 英寸 17 万片的既定目标。公司已经与多家芯片厂商签订长期战略合作协议,为业务发展奠定了基础。前三季度公司产能规模持续提升, 8-12 英寸抛光片、外延片出货量加速攀升。 投资建议 公司在新体制机制下,经营提质增效,竞争力全面提升,发展迈入新阶段,未来业绩高成长可期,维持盈利预测不变,预计2021-2023年公司营收为441.08亿元、632.25亿元、708.08亿元,归母净利润分别为40.14亿元、54.90亿元、64.55亿元,EPS分别为1.24元、1.70元、2.00元,对应2022年1月11日39.45元/股收盘价,PE 分别为 32/23/20倍,维持“买入”评级。 风险提示 半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。 盈利预测与估值 [Table_profit] 财务摘要 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 16,887 19,057 44,108 63,225 70,808 YoY(%) 22.8% 12.8% 131.5% 43.3% 12.0% 归母净利润(百万元) 904 1,089 4,014 5,490 6,455 YoY(%) 42.9% 20.5% 268.6% 36.8% 17.6% 毛利率(%) 19.5% 18.9% 19.2% 19.3% 20.2% 每股收益(元) 0.28 0.34 1.24 1.70 2.00 ROE 6.4% 5.7% 17.1% 19.0% 18.3% 市盈率 141.08 117.07 31.76 23.22 19.75 资料来源:Wind、华西证券研究所 【华西电子】中环股份系列报告: 1、2019/9/30 半导体硅片领先企业,占据技术高点:中环股份覆盖报告 2、2020/1/12半导体&光伏双重景气向上,运营机制全面优化 3、2020/1/25 硅片供需持续紧缺,提前扩产布局有望受益 4、2020/2/20 加码8/12英寸大硅片,提升半导体材料占比:中环股份点评 5、2020/2/25 大硅片元年重拾增长,增发项目或将提速发展 6、2020/3/1 业绩快报符合预期,大硅片长期稳健增长可期 7、2020/3/10 工艺升级叠加国内扩产,国产大硅片蓄势待发 8、2020/3/11半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新:大硅片行业深度报告 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11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP,集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力,国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋,国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续,国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料,5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速,拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇,由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石,创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟,功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑,多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志,特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级,创领射频主供平台》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发,商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先,系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发,特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间,国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级,产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头,高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑,铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止,万物互联广袤无限》 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头,迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商,推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道,本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速,化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片,迎行业风口快速发展》 38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端,芯平台创新格局》 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