【调研纪要】江丰电子:半导体市场需求旺盛,产品的价格有不同程度上调(20220110)

（以下内容从太平洋《【调研纪要】江丰电子:半导体市场需求旺盛,产品的价格有不同程度上调(20220110)》研报附件原文摘录）
　　掘金调研室 关注获取更多调研信息 本文底部获取入群方式 江丰电子（董事长兼首席技术官姚力军、证券事务代表施雨虹） 1、公司在上游原材料产业链的发展情况如何？ 回复：目前，公司积极通过参股公司、实施募投项目及其他投资项目向上游拓展靶材产业链的布局，已经实现了部分原材料的自给。 2、公司本次向特定对方发行股票的募投项目是否布局上游原材料产业链？ 回复：为了把握集成电路产业快速发展和半导体靶材国产替代的良好机遇，突破公司半导体靶材产能瓶颈，扩大生产能力及规模优势，公司本次向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材的生产线，使我国的半导体靶材生产技术水平达到世界前沿水平，并进一步扩大公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件、高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。 3、公司本次向特定对方发行股票的募投项目中，哪类产品占比较大？ 回复：公司本次向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材的生产线，因此铝、钛、钽、铜靶材均包含在内。 4、公司如何看待零部件的未来发展？ 回复：公司拥有掌握零部件技术及市场的核心人才全面开发此类产品，将充分利用技术、服务、市场等优势，积极拓展市场，未来有望在集成电路产业上开辟除了靶材外更广阔的市场空间。 5、公司未来是否考虑在定期报告中单独披露零部件的收入情况？ 回复：公司将根据相关法律、法规、规范性文件的要求进行信息披露。 6、公司零部件产品的制造难点体现在哪方面？ 回复：目前，半导体精密零部件的制造核心技术主要有：高精度的机加工技术、表面处理技术、焊接技术，以及产品在客户端的一致性与稳定性等。 7、公司零部件产品的原材料是什么？ 回复：目前公司零部件产品的原材料主要为各类金属及非金属。 8、请公司展望一下未来的营业收入及增速？ 回复：随着移动、数据中心和云计算机服务器、汽车和工业市场的 5G 连接、人工智能、深度学习、虚拟现实和其他新兴应用的激增，未来半导体行业的需求将更加旺盛。 9、目前，公司靶材产品的价格是否有所波动？ 回复：公司产品的定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响，是否调整价格视公司发展规划而定，总体上靶材产品的价格比较稳定。目前，半导体市场需求旺盛，公司不同客户部分产品的价格有不同程度的上调。 10、公司原材料国产化率的目标？ 回复：国内原材料产业的发展将有利于公司推动原材料供应的国产替代，公司正在按计划有步骤的推进原材料的国产替代。 11、公司核心技术壁垒体现在哪方面？相较于竞争对手，公司的竞争优势体现在哪方面？ 回复：公司溅射靶材产品的技术难度主要体现在高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术等方面。 经过多年发展，公司已经掌握了半导体靶材生产制造的核心技术，积累了丰富的产业经验，并建立了一套完整、严格的质量控制和管理体系，在生产经营的各个环节均实施了较为完备的质量检测程序，以此确保产品的品质和可靠性。 公司的竞争优势主要集中在以下三方面：（1）技能优势；（2）产品优势，拥有稳定可靠的产品质量、产品性价比优势和良好的品牌形象；（3）有利的市场地位，拥有广泛影响力、优质的客户资源和领先的市场份额。公司通过勤奋而精细的劳动，努力为客户及社会创造价值。 12、公司LCD靶材业务的发展情况如何？公司是否考虑研发ITO靶材？ 回复：近年来，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链加速向中国大陆迁移，其市场规模增长可期，公司可转债的募投项目是在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，将就近为平板显示器制造商供应靶材及机台相关部件，有利于公司进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率，提升公司盈利能力和综合竞争力。上述募投项目的建设期为两年，正在按计划积极推进。此外，公司目前尚未布局ITO靶材。 13、公司如何看待零部件及CMP的未来规划？ 回复：公司目前正在积极推进机台关键零部件的国产自主化，CMP产品主要有CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk）以及组头服务等，公司生产的各种精密零部件产品主要用于PVD、CVD、刻蚀机等芯片制造领域，已经在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货。零部件产品未来发展空间较大，公司拥有较强的金属处理和机加工能力，在国产替代下，零部件国产化需求旺盛，公司将充分利用技术、服务、市场等优势，积极拓展新客户。 14、公司本次向特定对象发行股票的募投项目的进展情况如何？ 回复：本次向特定对象发行股票的募集资金主要用于建设靶材产业化项目，突破产能瓶颈，把握半导体靶材国产替代的良好机遇，加快在高纯靶材等领域实现突破。宁波及余姚、嘉兴及海宁当地政府对集成电路产业链的高度重视和政策支持将有助于本次募投项目的顺利实施。目前，募投项目正在按计划推进，对于项目的具体进展情况，公司将依规履行信息披露义务。 15、未来，公司零部件业务和靶材业务的体量是否会平分秋色？ 回复：公司的主营业务是高纯金属溅射靶材，公司将持续聚焦主营业务，积累更多优质的客户资源，努力提升市场占有率，夯实可持续发展基础。半导体精密零部件业务与公司的高纯金属溅射靶材业务紧密相关，是公司发展战略规划的重要环节，未来有望在集成电路产业上开辟除靶材外更广阔的市场空间。 关注公众号，回复“入群”，可添加管理员微信，赐名片后，加您入调研室交流群。 同时关注公众号，可享 万1.1低佣金率 开户福利，仅限于“掘金调研室”！

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