【国君产研|新材料速览】电子级玻纤:受益于PCB性能提升

（以下内容从国泰君安《【国君产研|新材料速览】电子级玻纤:受益于PCB性能提升》研报附件原文摘录）
　　摘要 电子级玻璃纤维纱（简称电子纱）是单丝直径9微米以下的玻璃纤维，电子级玻璃纤维布（简称电子布）是由电子玻璃纤维纱织造而成。在电子行业，电子布浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板（CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。 轻薄化和高功能性是电子布的发展趋势。高端电子布的生产技术难度更高、产品重量更轻、信号传输速度更快、附加值更高。智能手机等终端电子设备技术升级和产品的更新换代，推动上游电子组件朝着“薄、轻、短、小”的方向发展。未来高端电子布的增速将快于中低端电子布，其市场份额和占比将持续扩大。未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展，传送速度越来越快，以低介电常数电子布（Low Dk/Df）为例，介电常数Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强；介质损耗Df越低，信号在介质中传送的完整性越好。 中国在PCB行业已经具备全球竞争力，上游材料增速快于下游PCB行业增长。中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板比例超过70%。中国PCB的产量和产值均居世界第一，占比超过50%。终端电子产品的快速迭代对PCB的性能要求越来越高（层数更高、性能更好），意味着所用的覆铜板乃至上游电子布、电子纱的成本占比提升，材料市场增速快于下游PCB行业的增长。 高壁垒：技术、资金、认证周期。第一，技术实力体现在更薄或者性能更高的产品。第二，电子纱的投资强度远远高于普通玻纤；第三，下游电子行业由于性能要求，认证周期较长。 竞争格局：日本和中国台湾地区的企业占高端市场主要份额。国内仍在起步阶段，中国巨石、建滔化工等大产能企业主要定位中低端，通过成本优势取胜。电子纱的高端产品如极细纱在国内很少有企业能够生产；电子布国内主要生产厚布，以及部分薄布和少数超薄布产品。 国内企业在高端领域刚刚起步。以中国巨石、建滔化工等大产能企业主要定位中低端，通过成本优势取胜。以光远新材、重庆国际为代表的电子级玻纤龙头也开始走向资本市场，以先发的技术和资金优势向超薄以及高性能领域迈进。 本期作者：肖洁、鲍雁辛 负责人：鲍雁辛 以下正文 1. 电子级玻纤是电子行业重要的上游材料 1.1. 产业链：电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板 电子级玻璃纤维纱（简称电子纱），即单丝直径9微米以下的玻璃纤维。电子纱由叶蜡石（或高岭土）、方解石、硼钙石、硅砂等八种原料混合，输送至温度高达1600℃窑炉之中加热成玻璃液，再经铂金漏板高速拉成玻璃纤维单丝，最后合捻成玻璃纱。电子级玻璃纤维布（简称电子布）是由电子玻璃纤维纱织造而成，可提供双向或多向增强效果。 电子布的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板（CCL）是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。刚性覆铜板中，以增强材料的不同可以分为玻纤布基板（FR-4）、纸基板、复合基板和金属基板。电子布仅用于制造玻纤布基和复合基的刚性覆铜板。此外，电子布还可用于制造半固化片，在多层PCB之间起到粘结、绝缘、调节板厚的作用。 覆铜板的直接下游行业为印制电路板行业。印制电路板（PCB）是指在绝缘基材上，按预定设计形成点到点间连接导线及印制组件的印制板，在电子设备中起到支撑、互连部分电路组件的作用，在智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其他高科技电子产品有广泛应用。 1.2. 轻薄化和高功能性是高端电子布的发展趋势 根据厚度不同，可将电子布分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，分别由粗纱、细纱、超细纱和极细纱织成。 电子布越薄也意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值越高。高端超薄布生产难度和技术含量最高，全球具备生产能力的厂商仅为日本NTB（日东纺）、日本ASAHI（旭化成）、中国台湾台玻集团和中国宏和科技等少数厂商。 电子布还可以按功能分类。随着电子产业的发展，覆铜板不仅要充当基板，还要实现某些功能特性，这就需要具备相应功能的电子布作为其原材料。 电子布的下游覆铜板行业，在近十几年的发展历程中经历了三次技术转换升级：环保要求带动的“无铅无卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”。其中前两个已经对行业格局产生持续作用，后一个正随着5G通信的发展而施加影响。这也带动了上游电子布行业的两大趋势：轻薄化和高功能性。 薄型化：智能手机等终端电子设备技术升级和产品的更新换代，推动上游电子组件朝着“薄、轻、短、小”的方向发展。根据宏和科技招股书，全球某知名智能手机品牌使用的电子布，2010-2011年为薄型（1080/1078），2012-2015年为超薄型（106/1067），2016-2017年为极薄型（1037/1027）。未来高端电子布的增速将快于中低端电子布，其市场份额和占比将持续扩大。 高功能性：未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展，传送速度越来越快，这对电子布性能提出新要求。以低介电常数电子布（Low Dk/Df）为例，介电常数Dk越低，信号在介质中传送速度越快、能力越强；介质损耗Df越低，信号在介质中传送的完整性越好。 2. 材料的国产化：中国在PCB行业具备全球竞争力 2.1.2019年中国电子纱产量70万吨 2019年国内电子纱产量70万吨，占玻纤产量的12%。2020年全球电子布销量14.5亿米，销售规模在20亿美元。 2.2.下游行业：中国CCL和PCB占比超过50% 近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国和韩国等地转移。 中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板比例超过70%，是主要的生产基地；但内资厂商合计的市场占有率仅有20%左右。作为电子行业必备元器件，我国覆铜板仍在较大程度上依赖于外资或外资在我国境内开设的工厂，本土覆铜板企业仍有较大的进步空间。 自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一；至2018年已占据了全球PCB市场的半壁江山。 从产品结构来看，PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38.9%，单双面板占比13.2%。电子产品对PCB的高密度化要求更为突出，根据Prismark预测，封装基板2019-2024 CAGR 约为6.5%，HDI板CAGR约为5.9%，领跑PCB行业。目前我国的高端PCB占比仍较低，尤其是封装基板方面。 2.3. 材料增速高于下游：高端PCB需求拉动上游快速增长 PCB终端市场主要有通讯、计算机、消费电子和汽车电子。PCB性能要求越高（层数更高、性能更好），意味着所用的覆铜板乃至上游电子布、电子纱的成本占比提升，材料市场增速快于下游PCB行业的增长。 由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送等通信设备对PCB的需求增加。在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求。随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统ADAS的渗透率提高，汽车对PCB用量大幅提升，其中对高端PCB的需求迅速增长。 终端电子产品的快速迭代对PCB的性能提出了更高的要求，高多层PCB是未来趋势。高层PCB板配线长度短、电路阻抗低，可稳定以高频高速工作。PCB层数越高，意味着所用的覆铜板和半固化片数量增加，由此拉动电子布需求的增长。比如有线/无线基础设施和服务器/数据存储等领域都对8-16层板有较高需求。 3. 海外集中度高，国内企业多在起步阶段 3.1. 高壁垒：技术、资金和认证周期 技术壁垒：随着下游终端电子产品不断更新迭代，电子布和电子纱作为其基础材料需向更薄、更高端的方向快速发展，这要求企业具备较强的研发能力。 资金壁垒：电子纱和电子布属于资金密集型行业。行业新进入者必须在前期就对生产设备、产品研发等方面进行巨额投入，生产试错成本大。从下表中国巨石的投资强度可以看出，电子纱所需投资为粗纱的三到四倍。 认证周期：下游客户通常对电子纱和电子布厂商实施严格的资质审查，对产品性能、工艺流程和供货能力等方面提出严格要求，一般需要对供应商进行较长时间的考察、测试和评估后才能确立合作关系。 3.2.日本、美国和中国台湾的龙头企业占主要份额 电子纱：日本和美国企业占高端市场主要份额。国内仍在起步阶段，中国巨石、建滔化工等大产能企业主要定位中低端，通过成本优势取胜。高端产品如极细纱在国内很少有企业能够生产，目前主要依靠向日本、美国等原材料厂商进口。 电子布：日本和中国台湾地区的企业占高端市场主要份额。国内仅宏和科技实现了极薄布量产，且产品系列丰富、产能充足，可以和日东纺及部分台企对标。国内其余大产能企业主要生产厚布，以及部分薄布和少数超薄布产品。 国泰君安证券研究所，产业研究中心 国泰君安产业研究中心成立于2018年10月，旨在更好地为客户提供研究服务，让研究回归本质。产业研究中心希望通过跨行业、跨领域、跨部门协同，做产业里最专业的金融专家。当前产业研究中心一共提供三块业务：产业研究、定制服务、定期报告。欢迎各位投资者跟我们对应销售或相关研究员咨询。 声 明 免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。 本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。 市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。 本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“国泰君安证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议，本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。 译者声明 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